全球半導(dǎo)體持續(xù)景氣 集成電路發(fā)展空間大
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據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)統(tǒng)計(jì),7月份全球半導(dǎo)體市場(chǎng)容量高達(dá)201億美元,比去年同期增長(zhǎng)了11.5%,環(huán)比增長(zhǎng)了1.8%。全球半導(dǎo)體行業(yè)BB值為1.02,行業(yè)景氣度不減,市場(chǎng)容量仍保持溫和增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。中國(guó)市場(chǎng)增長(zhǎng)尤為突出。
今年1-7月,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)全行業(yè)共實(shí)現(xiàn)銷售收入總額870.51億元,同比增長(zhǎng)44.8%。7月份環(huán)比增長(zhǎng)16.1%。今年1-8月中國(guó)分立器件市場(chǎng)銷售量超過1397.82億只,同比增長(zhǎng)30.7%,銷售額達(dá)528.27億元,同比增長(zhǎng)39.95%。在全球市場(chǎng)所占份額已經(jīng)超過40%,成為全球最大的分立器件市場(chǎng)。
數(shù)據(jù)顯示,消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)與外設(shè)和網(wǎng)絡(luò)通信是最主要的三大應(yīng)用市場(chǎng)。二極管、三極管、功率晶體管、光電器件四大類產(chǎn)品居市場(chǎng)主體。
國(guó)金證券分析師程兵認(rèn)為,電子產(chǎn)品的品質(zhì)提升的潮流推動(dòng)了電子產(chǎn)品消費(fèi)的增長(zhǎng),是全球半導(dǎo)體行業(yè)景氣與中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)溫和增長(zhǎng)的主要?jiǎng)右?,這種潮流的持續(xù)將有力推動(dòng)行業(yè)發(fā)展,可以預(yù)見行業(yè)景氣度將持續(xù)一年半到兩年?!邦A(yù)計(jì)中國(guó)集成電路行業(yè)仍將保持25%~35%的速度增長(zhǎng)?!?/FONT>
另外,旺盛的消費(fèi)需求與中國(guó)行業(yè)結(jié)構(gòu)的巨大落差使得中國(guó)集成電路行業(yè)仍將保持高速增長(zhǎng),但產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整使得集成電路封裝業(yè)增速低于產(chǎn)業(yè)增速,但程兵認(rèn)為,內(nèi)資集成封裝企業(yè)銷售仍將保持30%~45%增長(zhǎng)。
程兵指出,技術(shù)和資本是支持半導(dǎo)體企業(yè)未來(lái)發(fā)展的重要因素,目前是中國(guó)集成封裝行業(yè)內(nèi)資企業(yè)的弱項(xiàng),但成本優(yōu)勢(shì)是內(nèi)資企業(yè)面對(duì)外資企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)的利器,如何進(jìn)行資本積累并縮短技術(shù)上的差距是內(nèi)資企業(yè)面臨的最大挑戰(zhàn)。
因此,規(guī)模、技術(shù)的優(yōu)勢(shì)與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)是否符合目前產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)是選股的主要立足點(diǎn)。國(guó)金證券給予維持長(zhǎng)電科技“買入”評(píng)級(jí),認(rèn)為其合理定價(jià)為12.82元。