高通公司的IFM模式為半導(dǎo)體開發(fā)領(lǐng)域的各方之間建立起了緊密的技術(shù)接口，從而提高效率、降低成本并縮短新品上市時間。高通公司IFM戰(zhàn)略的一個關(guān)鍵部分就是在多個代工合作伙伴間形成通用平臺，以確保對設(shè)備制造客戶的芯片供應(yīng)并滿足不斷變化的市場需求。IFM模式專為加快技術(shù)執(zhí)行、推動無線半導(dǎo)體市場實現(xiàn)指數(shù)級增長而設(shè)計。

“高通公司很高興能夠與IBM、三星和特許半導(dǎo)體合作，以更好地滿足我們的設(shè)備制造客戶迅速變化的需求，同時適應(yīng)我們預(yù)期的強(qiáng)勁業(yè)務(wù)增長?！备咄–DMA技術(shù)集團(tuán)總裁桑杰賈博士說：“我們的IFM戰(zhàn)略涉及加強(qiáng)與代工合作伙伴的合作關(guān)系，是我們賴以向全球市場提供業(yè)界領(lǐng)先產(chǎn)品的無生產(chǎn)線模式的進(jìn)一步演進(jìn)?！?/P>

桑杰賈博士將于10月26日與來自IBM、三星、特許半導(dǎo)體、ARM和Synopsys的代表一起出席IBM分析師會議中的一個高管小組討論，并將就通用平臺的優(yōu)勢發(fā)表演講。

“通用平臺是一種專門設(shè)計的以客戶為中心的解決方案，使客戶可以及時采用技術(shù)創(chuàng)新，并在制造中更好地利用日益昂貴的設(shè)計投資?！碧卦S半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Chia Song Hwee說，“高通公司選擇通用平臺技術(shù)來滿足其領(lǐng)先技術(shù)的制造要求，并以此作為實施IFM模式的組成部分，再次說明了業(yè)界對通用平臺解決方案價值的認(rèn)可。”

“通用平臺的技術(shù)協(xié)作正在改變著無線行業(yè)的格局。借助IBM已實踐10余年的聯(lián)合工藝過程開發(fā)方法，現(xiàn)又加之同步制造工廠和顯而易見的市場強(qiáng)勁勢頭，我們期待能有更多像高通這樣的公司接受這一新的技術(shù)模式?！?strong>IBM技術(shù)協(xié)作解決方案部負(fù)責(zé)銷售和解決方案的總經(jīng)理Michael Cadigan說，“通用平臺協(xié)作為我們的客戶提供了先進(jìn)的技術(shù)功能、多個供應(yīng)源、快速增加產(chǎn)量的能力、同時采用多家代工廠的經(jīng)驗和高生產(chǎn)效率，從而最大限度地降低了客戶風(fēng)險并提高了客戶滿意度?！?/P>

“高通公司是三星長期的重要合作伙伴。以前的合作使我們雙方取得了成功，提供了市場所需的先進(jìn)技術(shù)?！?strong>三星電子系統(tǒng)LSI部總裁OH Kwon博士說，“與高通公司建立起通用平臺聯(lián)盟是我們代工業(yè)務(wù)的一個戰(zhàn)略性里程碑，也有力地證明了業(yè)界對這種強(qiáng)大的新模式的認(rèn)可。”

通用平臺技術(shù)聯(lián)盟已經(jīng)開始采用90納米工藝批量生產(chǎn)Mobile Station Modem (MSM) MSM6550芯片組，用于CDMA2000/EV-DO 網(wǎng)絡(luò)。通用平臺法還將用于90納米以下工藝的下一代產(chǎn)品，用于CDMA2000 和WCDMA (UMTS)市場。