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[導讀]各個電子產(chǎn)品之間的融合,正在改寫競爭對手的定義,你最需提防的可能不是你身邊的競爭對手,而是一直與你井水不范河水的另一家廠商。《國際電子商情》執(zhí)行主編孫昌旭日前在《英特爾與德州儀器單芯片之戰(zhàn),5年后誰

各個電子產(chǎn)品之間的融合,正在改寫競爭對手的定義,你最需提防的可能不是你身邊的競爭對手,而是一直與你井水不范河水的另一家廠商?!秶H電子商情》執(zhí)行主編孫昌旭日前在《英特爾與德州儀器單芯片之戰(zhàn),5年后誰主沉???》一文中指出,兩大巨頭英特爾與TI正在單芯片技術與應用上展開較量,而勝負將會影響5年后他們的銷售額排名,盡管目前他們的業(yè)務表面上并不沖突。我十分贊同這個觀點,想補充的是,正在推銷“超級芯片”概念的博通(Broadcom)也可能是這場大戰(zhàn)的主角。

英特爾和TI的單芯片大戰(zhàn),Broadcom也將是主角

毫無疑問的是,未來的半導體世界全在手中。作為消費者隨身必帶的唯一產(chǎn)品,功能強大的手機是目前3C融合中所出現(xiàn)的最重要的產(chǎn)品。當然,它目前可能存在多個名字,比如智能手機,多媒體手機,PDA手機,或者英特爾所說的超微薄電腦(UMPC)等等。正是因為如此,手機將成為所有巨頭們的必爭之地。盡管TI和英特爾目前分別位于手機和PC領域,但他們可謂是殊途同歸。

除了英特爾和TI外,還有哪些巨頭會加入這場大戰(zhàn)呢?讓我們來看看未來的手機需要具備哪些功能。為了實現(xiàn)“any time, any where, any application……”這些目標,手機需要具備兩大關鍵功能,一是支持多種無線技術,如2G/3G/Wifi/Wimax/DVB/GPS等等,這確保用戶可以隨時獲取所需要的內(nèi)容和服務;二是具備強大的多媒體功能,如上網(wǎng)、照相、流媒體播放、商務處理、GPS導航和游戲等等,這使得用戶可以在手機實現(xiàn)這些功能和服務。

因此,對于半導體廠商來說,要在這場大戰(zhàn)中取勝的關鍵是,同時擁有強大的無線技術和多媒體技術,并且能夠最早把這些技術集成一個單芯片中,大幅降低成本和功耗。如果按照這個選擇標準,TI和英特爾無疑是最重要的玩家,而半導體產(chǎn)業(yè)的新貴Broadcom也將是一個主角。

15年的時間將銷售額做到37億美元,而且還在高速增長,Broadcom的進取心和實力不容質(zhì)疑。這家從有線通信起家的新貴,在多媒體和無線市場上也表現(xiàn)非常出色,而且在推出單芯片方面也走在了前列。如其多媒體處理器和技術已經(jīng)被大量用于數(shù)字電視/機頂盒、高清DVD、蘋果iPod,而在藍牙、WiFi(包括801.11n)、3G/HSDPA等無線領域,它也正成為領導者。例如在WCDMA領域,Broadcom的芯片已經(jīng)被三星和松下大量使用,據(jù)稱是目前WCDMA芯片出貨量的前三強。Broadcom還發(fā)布了業(yè)界首款單芯片HSDPA基帶處理器,集成了7.2Mbps下行速率的Category 8 HSDPA調(diào)制解調(diào)器、高級DSP、多媒體應用(音/視頻的錄/播)和高性能ARM11應用處理器。Broadcom公司總裁兼CEO Scott McGregor表示:“我們是真正的單芯片方案,而競爭對手高通是把兩塊芯片封裝在一起。”

在日前舉行的“3G在中國”活動上,McGregor提出了超級芯片(Superchip)概念,暗示了其在手機市場上的雄心。 McGregor指出,所有的寬帶無線接入和寬帶應用技術Broadcom都有參與,而且是市場領先者,我們目標是把所有技術和應用整合到一個設備上,就是超級融合設備,也就是未來的手機。

他強調(diào)說:“作為半導體廠商,我們的目標是把所有這些功能都集合到一個所謂超級芯片上,通過單一芯片支持所有無線和寬帶應用,這樣成本很低,每個用戶都可以支付得起。藍牙和FM radio最先被集成,WiFi也開始被集成,下一步是將DVB- H、WiMAX等都集成到單一個芯片上。我們目標是把所有功能整合到一起,并且將每個設備都連接起來。”

McGregor對《國際電子商情》記者表示,超級芯片不是一個固定的目標,隨著技術和工藝提升,每年手機芯片中都會集成進一些新技術,關鍵在于這些技術的標準已經(jīng)基本成熟,這樣集成進來后就不會對客戶造成影響。 針對目前的單芯片手機方案,McGregor認為,將RF、集帶、電源管理和多媒體功能集成在一起是比較合理的,但目前大多數(shù)單芯片方案只支持到GPRS,而且以低端應用為主,Broadcom未來將推出的單芯片方案至少支持EDGE以上功能,并且將多媒體集成進來。

事實上,除了用于低端手機的單芯片方案,TI最近已經(jīng)發(fā)布了一款更高集成度、支持EDGE和更多先進多媒體功能的手機單芯片eCosto(OMAP1035),它可支持300萬像素的數(shù)碼相機、以每秒30幀播放的QVGA屏、多達10萬個多邊形的3D游戲和JAVA硬件加速。該款芯片將于2007年提供樣片,2008年投入量產(chǎn),采用最先進的65納米工藝。

Broadcom目前還沒有推出單芯片方案,但McGregor笑道:“我們和競爭對手的區(qū)別是,競爭對手會在產(chǎn)品推出一年以前就發(fā)布消息,而我們在產(chǎn)品可以提供樣片的時候才宣布。”他強調(diào)說,到2009年,Broadcom將占據(jù)手機基帶芯片市場的15%左右。
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