PCB生產(chǎn)一直存在著問(wèn)題和障礙，但迄今為止最大的障礙或許是生產(chǎn)無(wú)鉛PCB。2006年7月1日前，構(gòu)件組合、表面處理、基材、焊膏及工藝都可輕松解決，但RoHS指令生效后，這些問(wèn)題似乎成為了不可逾越的障礙。

不同地域

電子消費(fèi)類產(chǎn)品制造商已迅速順應(yīng)RoHS指令要求，而日成為無(wú)鉛產(chǎn)品中的先鋒。目前，諸如可靠性、質(zhì)量和產(chǎn)品壽命等問(wèn)題已不是消費(fèi)類OEM考慮的首要問(wèn)題。面市時(shí)間和成本已占據(jù)主導(dǎo)地位。歐洲消費(fèi)類電子業(yè)務(wù)僅占15%，其它部分劃分為電信、汽車、工業(yè)、航空和防御。請(qǐng)參閱以下表格，了解"RoHS在歐洲的應(yīng)用范圍"。

有待大量學(xué)習(xí)

對(duì)于制造商而言，設(shè)計(jì)和生產(chǎn)順應(yīng)RoHS指令要求的PCB，并使這些產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量與"前輩"含鉛PCB保持同等水平并非易事，而且是一個(gè)長(zhǎng)期的學(xué)習(xí)過(guò)程。

具備滿足RoHS指令要求的設(shè)計(jì)、電腦輔助設(shè)計(jì)（CAD）和PCB生產(chǎn)技術(shù)，并使這些技術(shù)的可靠性和質(zhì)量與以往經(jīng)測(cè)試的含鉛技術(shù)保持同等水平并非易事，并且需要多年時(shí)間來(lái)掌握。

體現(xiàn)無(wú)鉛執(zhí)行影響的一例是由皇家理工學(xué)院兩名學(xué)生于2004年春季實(shí)施的一項(xiàng)計(jì)劃。這兩名學(xué)生對(duì)生產(chǎn)軍用和民用產(chǎn)品的大型瑞典電子公司進(jìn)行了調(diào)查。他們的任務(wù)是測(cè)試具有含鉛和無(wú)鉛混合構(gòu)件的PCB可焊性和潤(rùn)濕度、不同的印刷線路板（PWB）表面處理效果及不同的回流工藝。技術(shù)熟練的操作員按IPC-A-610C（610D版尚未出版）要求對(duì)這些板進(jìn)行了檢測(cè)，而結(jié)果果然令人失望，40個(gè)PCB中僅有2個(gè)合格。

向更高質(zhì)量小步邁進(jìn)

10月底，IPC（電子電路和電子互連行業(yè)協(xié)會(huì)）和JEDEC（電子設(shè)備工程聯(lián)合委員會(huì)）在德國(guó)法蘭克福舉行了一次國(guó)際會(huì)議。主題是"RoHS順應(yīng)及更多內(nèi)容"。70多名與會(huì)者有機(jī)會(huì)了解到有關(guān)焊點(diǎn)和無(wú)鉛生產(chǎn)過(guò)程中可靠性如何發(fā)生改變的更多信息。在表面安裝技術(shù)（SMT）設(shè)計(jì)、焊接、可靠性領(lǐng)域擁有20多年實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的著名演說(shuō)者Jan-Paul Clech提供了他對(duì)構(gòu)件和板表面處理、鉛污染和原料特性及無(wú)鉛焊點(diǎn)壽命影響的認(rèn)識(shí)。

此外，與會(huì)者還有機(jī)會(huì)聆聽(tīng)Werner Engelmaier的發(fā)言，其在電子封裝領(lǐng)域擁有37年多工作經(jīng)驗(yàn)，他解釋了無(wú)鉛環(huán)境中出現(xiàn)問(wèn)題的原因，并提供了如何避免這些問(wèn)題的建議。

盡管RoHS指令帶來(lái)了一定影響，但電子領(lǐng)域的發(fā)展并未因此而停滯。達(dá)特茅斯學(xué)院的客座教授Ron Lasky向與會(huì)者介紹了他為執(zhí)行01005芯片構(gòu)件而展開(kāi)的工作，這些構(gòu)件很可能將安裝在下一代PCB上。

會(huì)議中僅呈現(xiàn)了25篇多論文中的少部分例文。與會(huì)者能夠了解到呈現(xiàn)給他們的信息，并將其新技能運(yùn)用到各自工廠中，以能夠生產(chǎn)完美的無(wú)鉛焊點(diǎn)。

無(wú)法出席會(huì)議者將另有機(jī)會(huì)在IPC印刷電路博覽會(huì)、電子組裝工藝技術(shù)和設(shè)備展覽會(huì)（APEX）和設(shè)計(jì)師峰會(huì)上聆聽(tīng)到許多相同演說(shuō)者的發(fā)言，展會(huì)將于2月18日至22日在洛杉磯舉行。