一、全球半導體行業(yè)庫存異常，主要機構調低增長

預期從06年全球半導體行業(yè)總體看，行業(yè)基本維持了05年下半年以來的復蘇走勢，受到下游PC、手機和消費電子產品的拉動，行業(yè)呈現出淡季不淡的特征，但行業(yè)下半年強于上半年的特征仍然明顯。

1.月度銷售勢頭良好，最近四個月銷售額連續(xù)創(chuàng)新高受到下游電腦、手機和消費電子的拉動，半導體行業(yè)前10個月表現良好，傳統(tǒng)淡季的1、2季度銷售額并沒有明顯的下滑，3季度開始月度銷售額連續(xù)上升。SIA的數據顯示今年前10個月全球半導體銷售額為2017億美元，同比增長8.9%，而SIA最新的預測是今年全年增長9.4%，超過05年6.8%的水平。

SIA認為，半導體產品需求強勁主要受惠于手機、數碼照相機、音樂播放器以及電視等消費電子產品的需求旺盛，這些消費電子產品占了半導體業(yè)產值的一半。

2.二季度以來異常的全球半導體行業(yè)庫存未見改善

全球電子供應鏈半導體超額庫存在第二季度末出現04年三季度以來的最高值，雖然此次庫存增加主要集中在CPU領域，但是從三季度情況來看，雖然CPU領域沒有出現繼續(xù)增長，但庫存的增加擴散到了通訊和消費類產品等其它領域。根據iSuppli最新的估計，三季度半導體行業(yè)超額庫存可能達到39億美元，我們認為這是一個值得關注的數據，它表明半導體行業(yè)將花費大量精力來降低庫存，庫存的調整會影響到芯片廠商的產量增長。

3.產能利用率上半年保持健康，三季度出現回落

SICAS最新的統(tǒng)計數據顯示三季度全球半導體產能利用率從二季度的91.2%下滑到88.6%，我們認為這同行業(yè)內高額的庫存有關，由于目前庫存目前處于高位，短期內產能利用率仍有下滑的可能。

4.訂單出貨比上半年連續(xù)上漲后，7月開始出現下調

    北美半導體設備訂單、出貨以及訂單出貨比上半年出現連續(xù)上漲，接單額和B/B值在6月出現高峰值(17.86億美元和1.14)，隨后出現下滑。

    表明下游芯片廠商產能利用率有所回落，設備投資意愿下降。目前看來芯片廠商需要對新設備投資有所消化，這種消化可能會維持到明年上半年的市場淡季。

    5.主要機構對06年及未來兩年的增長

    預期有所下調下游需求增長穩(wěn)定

    總的看來，由于半導體需求的主要領域已經從以前的PC發(fā)展到PC、通信、手機及各類消費電子，因此，需求的增長將更為穩(wěn)定。PC(包括NB)經過多年的發(fā)展早已進入成熟期，即便考慮到微軟新一代操作系統(tǒng)Vista產生的換機因素，我們也很難指望PC會有15%的增長，而中國3G牌照的發(fā)放以及3G在全球更大范圍內的推廣無疑將給半導體行業(yè)以新的活力。手機也已經經歷了長期的高速增長，預計今年增速仍然可能達到20%，但未來增速會逐步放緩。雖然3G手機和低端手機增速可能超過平均增長率，但3G手機的大幅增長肯定會滯后于3G網絡的建設，這就使得需求的增長更為平滑。

消費電子中的數碼相機和MP3的增長將會放緩，而數字電視機頂盒和PMP(便攜式媒體播放器)將可能加速增長。這些更為寬廣的需求之間常常出現此消彼漲的關系，因此，在未來幾年下游的需求增長會有穩(wěn)定的增長基礎。