在2006年12月6日于英國牛津Thame舉辦的研討會(huì)上，SMART集團(tuán)從PCB規(guī)范和采購的出發(fā)，聚焦于執(zhí)行RoHS后的現(xiàn)狀和結(jié)果。

會(huì)議引起了英國電子行業(yè)的極大興趣--吸引了來自工藝工程師、開發(fā)工程師和采購官等90多名代表，他們發(fā)表了演講并積極參與了公開討論會(huì)。

SMART集團(tuán)技術(shù)總監(jiān)兼LEADOUT項(xiàng)目協(xié)調(diào)BobWillis已設(shè)問的方法做開場(chǎng)白：指明PCB無鉛順應(yīng)性的關(guān)鍵要求有哪些？如何定義規(guī)范？生產(chǎn)中出現(xiàn)了什么問題？采購和審核過程中應(yīng)考慮哪些標(biāo)準(zhǔn)？無鉛裝配層壓板中真正存在哪些問題？

英國Isola常務(wù)董事AlunMorgan以通俗易懂的語言對(duì)覆銅層壓板的特點(diǎn)和屬性進(jìn)行了解釋，從原材料（占終產(chǎn)品成本超過60%）入手，對(duì)生產(chǎn)工藝的每一個(gè)階段做了講述，然后從化學(xué)、物理、和電屬性方面把傳統(tǒng)的雙氰胺固化劑與當(dāng)今的novalak固化FR4系統(tǒng)進(jìn)行比較。最后，對(duì)人們常常把較高的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度等同于較高的熱穩(wěn)定性的誤解進(jìn)行了糾正，并對(duì)無鉛應(yīng)用中環(huán)氧-novalak化學(xué)品的耐熱性的重大改進(jìn)做了清晰論證。因?yàn)檫@些材料更堅(jiān)硬，抗化學(xué)性更強(qiáng)，需要對(duì)PCB制造工藝的某些階段，如：消除污點(diǎn)和打分，進(jìn)行大力控制方能得出最適宜結(jié)果。

MerlinCircuitTechnology技術(shù)銷售總監(jiān)DennisPrice對(duì)現(xiàn)有無鉛PCB表面涂覆進(jìn)行了全面評(píng)審，然后從專業(yè)的高科技快轉(zhuǎn)車間出發(fā)分享了其親身體驗(yàn)。Merlin60%的生產(chǎn)是無電鍍鎳浸金，需求穩(wěn)定；約30%是熱空氣焊料（其中大部分是含鉛的，用于被豁免的醫(yī)藥和工業(yè)控制應(yīng)用），需求持平；還有一個(gè)就是客戶對(duì)浸銀的大量需求。Merlin的客戶對(duì)有機(jī)可焊性保護(hù)層（OSP）涂覆不太感興趣，經(jīng)過最近的復(fù)蘇后，浸錫也迅速失寵。盡管供應(yīng)商聲稱當(dāng)今一些化學(xué)品無錫須風(fēng)險(xiǎn)，Denni列舉了一些令人擔(dān)憂的板錫須例子，這些板是經(jīng)過低溫傳遞給斯堪的納維亞客戶。

BobWillis敘述了生產(chǎn)中無鉛焊接的一些實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，著重強(qiáng)調(diào)了裝配商應(yīng)同其PCB供應(yīng)商緊密合作以選擇最適合其特定應(yīng)用的表面涂覆，并應(yīng)了解其特征及其對(duì)可焊性的影響。他通過各種焊膏非常清晰的特寫畫面介紹了各種表面涂覆經(jīng)過幾個(gè)老化循環(huán)后的潤濕性能。眾所周知，行業(yè)需要簡(jiǎn)單而成本有效的可焊性測(cè)試來迎合板加工工藝，而目前的IPC測(cè)試方法與表面安裝技術(shù)幾乎沒有多大關(guān)系。在許多新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPL）階段使用的液滴聚并測(cè)試顯示了與潤濕平衡測(cè)量極好的關(guān)聯(lián)性，且測(cè)試覆聯(lián)板可直接用于制造面板的斜料區(qū)。Bob建議這種測(cè)試可被視為行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的基石，聽眾對(duì)此響應(yīng)熱烈。

英國標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會(huì)認(rèn)證經(jīng)理LenPillinger在其有關(guān)規(guī)范以及印刷電路供應(yīng)商審核方面發(fā)表了成功演講，使沉悶的的主題變得輕松而富有啟發(fā)性。英國性能標(biāo)準(zhǔn)BS9760已被隨后也退出的歐洲CECC（歐洲電子元器件協(xié)會(huì)）標(biāo)準(zhǔn)取代，而現(xiàn)今IEC62326也失去了昔日了勢(shì)頭。幾個(gè)傳統(tǒng)的MIL-P標(biāo)準(zhǔn)逐漸被淘汰出局，而IPC6011被推崇為國際認(rèn)可的能力標(biāo)準(zhǔn)，以IPCA-600為工藝基準(zhǔn)點(diǎn)。RoHS對(duì)測(cè)試方法產(chǎn)生了重大影響，BSI內(nèi)部對(duì)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行了回顧，旨在提出有意義的參數(shù)，以使現(xiàn)有測(cè)試方法可繼續(xù)使用。Len敘述了其在審核印刷電路板制造廠過程中經(jīng)歷的一些趣聞，但未指名道姓。

其中最為典型的事例是，人們對(duì)技術(shù)做了重大投資，卻忽視了類似加工工藝的簡(jiǎn)單事情。一方面，當(dāng)銷售部門接單時(shí)，往往不能正確評(píng)估其工廠能力的局限性。另一方面，不了解標(biāo)準(zhǔn)的重要性、適用性極其具體細(xì)節(jié)，PCB買家要求的未必是他們需要的。

英國國際物理實(shí)驗(yàn)室ChrisHunt博士報(bào)告了新近的研究，是關(guān)于在惡劣操作環(huán)境下不斷增加的電路密度和電子裝配的廣泛使用環(huán)境中導(dǎo)線陽極細(xì)絲（CAF）現(xiàn)象以及無鉛回流過程中層壓屬性的潛在退化。對(duì)擁有6000個(gè)通孔的多層覆聯(lián)板以各種間距和阻焊盤環(huán)孔間距進(jìn)行了測(cè)試，有的是線內(nèi)測(cè)試，有的是交錯(cuò)測(cè)試。熱循環(huán)后通過改變熱震和濕度中阻抗測(cè)量失效前時(shí)間，并利用精確的微截面技術(shù)以及X射線能譜分析儀（EDAX）分析識(shí)別實(shí)際導(dǎo)線細(xì)絲。Novalak固化層壓板的耐CAF性優(yōu)于雙氰胺固化材料，其耐CAF性被無鉛焊接循環(huán)大大減弱。不同供應(yīng)商名義上相似的層壓板性能幾乎沒有區(qū)別。奇怪地是，其他因素相同，PCB制造商和CAF入射之間有明顯的相關(guān)性--是現(xiàn)場(chǎng)問答研討會(huì)上詳細(xì)討論的另一個(gè)主題，并以此結(jié)束今天的活動(dòng)。

此次研討會(huì)圓滿結(jié)束，提高了工程師和采購人員對(duì)印刷電路材料和工藝的現(xiàn)實(shí)和局限的意識(shí)，與會(huì)代表對(duì)如何定義他們對(duì)其印刷電路供應(yīng)商的要求有了更為清楚的理解。