根據(jù)TSIA消息，2006年第三季臺灣地區(qū)IC總體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)為3,660億新臺幣，較上季增長8.6%。其中設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為805億新臺幣，較上季增長3.9%；制造業(yè)為2,057億新臺幣，較上季增長11.9%；封裝業(yè)為560億新臺幣，較上季增長7.1%；測試業(yè)為238億新臺幣，較上季增長1.7%。IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計與推估結(jié)果 src="/21ic_image/21icimage/zb-images/168/0694765001170291751.jpg" align=center border=0>
2006年第三季臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統(tǒng)計與推估結(jié)果

在IC設(shè)計領(lǐng)域，臺灣地區(qū)PC芯片組收入呈現(xiàn)出萎縮趨勢，原因是英特爾和AMD現(xiàn)在越來越以嵌入式技術(shù)為主，而Nvidia和ATI圖形卡技術(shù)也有所增進(jìn)。但LCD應(yīng)用的普及推動LCD驅(qū)動器IC收入較上個季度增長了20%。消費(fèi)類IC由于季節(jié)因素表現(xiàn)的也不錯。手機(jī)IC則由于新機(jī)型訂單增長也表現(xiàn)良好。

晶圓代工方面，毛利率持續(xù)改善，從2006年第二季度的20.1%，進(jìn)一步上揚(yáng)至2006年第三季度的24.5%，整體產(chǎn)能利用率則較上季的80%微幅上揚(yáng)至82%。平均銷售單價上升6%，主要由于先進(jìn)制程產(chǎn)品出貨比重增加的關(guān)系。90納米制程產(chǎn)品營收占總營收比重從2006年第二季度的16%進(jìn)一步上升到2006年第三季度的21%?？傆?006年第三季度國內(nèi)晶圓代工產(chǎn)值達(dá)1,147億新臺幣，較2006年第二季度微幅增長3.1%。

就DRAM而言，DRAM業(yè)者在12寸廠產(chǎn)能及良率不斷提升，以及制程技術(shù)進(jìn)一步微縮的推進(jìn)之下，DRAM產(chǎn)出顆粒持續(xù)增加，加上國際DRAM大廠進(jìn)一步將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)往生產(chǎn)NAND閃存而使得供給量受到抑制，包括DDR及DDR2的價格表現(xiàn)不錯，也使得DRAM廠商第三季表現(xiàn)持續(xù)亮眼，成為拉動臺灣IC制造業(yè)第三季產(chǎn)值大幅增長的最大功臣。

在封測方面，第三季度CPU價格的下滑增加了筆記本和主板制造商的收入，但消費(fèi)和通信應(yīng)用需求卻受到庫存壓力而表現(xiàn)疲弱。后端生產(chǎn)領(lǐng)域雖然沒有像預(yù)計那樣呈現(xiàn)兩位數(shù)的季度增長，但依然保持了40%的同比增長速度。

展望2006年第四季度，TSIA預(yù)估臺灣地區(qū)整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計、制造、封裝、測試)可達(dá)3,669億新臺幣，較2006年第三季度增長0.2%。其中設(shè)計業(yè)產(chǎn)值為830億新臺幣，增長率為3.1%；制造業(yè)為1,980億新臺幣，增長率衰退3.7%；封裝業(yè)為613億新臺幣，增長率為9.5%；測試業(yè)為246億新臺幣，增長率為3.4%。