在過(guò)去幾年里,純晶圓代工市場(chǎng)一直由臺(tái)積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)、特許半導(dǎo)體(Chartered)和中芯國(guó)際(SMIC)等“四大”廠商所控制。實(shí)際上,2006年臺(tái)積電銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將超過(guò)100億美元,保持其50%的市場(chǎng)份額。2006年全年,預(yù)計(jì)“四大廠商”在全球純晶圓代工市場(chǎng)中占有84%的份額。
ICInsights認(rèn)為,特許半導(dǎo)體將是2006年第三大晶圓代工廠商,比2005年底時(shí)的排名上升一個(gè)位置。如圖所示,在10大晶圓代工廠商中有三家中國(guó)企業(yè)。未進(jìn)入10大名單中的其它中國(guó)主要廠商包括上海先進(jìn)半導(dǎo)體(ASMC)、宏力半導(dǎo)體(GraceSemicondutor)和華潤(rùn)上華科技(CSMC)。整體來(lái)看,中國(guó)晶圓代工廠商2005年在純晶圓代工市場(chǎng)占有12.4%的份額。ICInsights預(yù)測(cè)2006年中國(guó)廠商所占的總體份額會(huì)微升至12.6%。
北京2022年10月18日 /美通社/ -- 10月14日,國(guó)際數(shù)據(jù)公司(IDC)發(fā)布《2022Q2中國(guó)軟件定義存儲(chǔ)及超融合市場(chǎng)研究報(bào)告》,報(bào)告顯示:2022年上半年浪潮超融合銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)59.4%,近5倍于...
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關(guān)鍵字: 溫控 精密儀器 半導(dǎo)體制造 BSP據(jù)業(yè)內(nèi)消息,在剛剛過(guò)去的9月份,半導(dǎo)體行業(yè)的交貨期平均為26.3周,相比于上個(gè)月的27周縮短了4天,這是近年來(lái)交貨周期最大的降幅,充分表明了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)危機(jī)正在緩解。
關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體