英飛凌可能成為Hindustan半導(dǎo)體制造公司(HSMC)籌建的印度半導(dǎo)體制造廠的技術(shù)伙伴。HSMC公司是由美國加州投資公司Edgewood的任事股東DevendraVerma投資成立的。

    Verma是HSMC公司的董事長(zhǎng)。盡管他拒絕提及關(guān)于這個(gè)42億美元投資項(xiàng)目的金資及技術(shù)伙伴，但可靠的消息來源暗示英飛凌最可能是該項(xiàng)目的技術(shù)伙伴。預(yù)計(jì)本月稍晚的時(shí)候會(huì)發(fā)表正式聲明。

    上述擬建工廠將專注于四種產(chǎn)品——用于手機(jī)、直接入戶電視機(jī)頂盒、汽車及智能卡的芯片組。第一條生產(chǎn)線投資額將達(dá)10億美元，計(jì)劃采用90納米和130納米工藝及200mm晶圓。

    Verma表示：“我們一年多以來一直在與政府合作，我們將在3月28日發(fā)表聲明和宣布我們的技術(shù)伙伴。其后我們將立即提交申請(qǐng)，4～5周后我們就會(huì)落實(shí)工廠的地點(diǎn)?！?

    Verma在評(píng)論印度市場(chǎng)的潛力時(shí)表示：“以諾基亞為例。它每年生產(chǎn)大約5,000萬部手機(jī)，如果芯片組的平均成本按20美元計(jì)算，則市場(chǎng)規(guī)模最低達(dá)10億美元。而這只是我們正在談判的一家公司。還有汽車及直接入戶芯片組，如果把將用于這些產(chǎn)品的芯片組全加起來，則印度市場(chǎng)的潛力巨大?！?/FONT>