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[導(dǎo)讀]中國移動通信發(fā)展的20年,也是手機(jī)芯片、測試、顯示等技術(shù)與產(chǎn)品不斷成長進(jìn)步的20年。本報今天推出的移動通信共贏20年系列報道之五(C1-C6),將從手機(jī)基帶、射頻、存儲芯片,手機(jī)攝像模組、手機(jī)顯示、手機(jī)測試等方面,

中國移動通信發(fā)展的20年,也是手機(jī)芯片、測試、顯示等技術(shù)與產(chǎn)品不斷成長進(jìn)步的20年。本報今天推出的移動通信共贏20年系列報道之五(C1-C6),將從手機(jī)基帶、射頻、存儲芯片,手機(jī)攝像模組、手機(jī)顯示、手機(jī)測試等方面,逐一梳理在移動通信從模擬到數(shù)字,從1代到3.5代的演進(jìn)中,這些技術(shù)和產(chǎn)品不斷演變的過程,并對未來發(fā)展趨勢進(jìn)行展望。

中國移動通信發(fā)展的20年中,本土手機(jī)基帶芯片企業(yè)從無到有,從弱到強(qiáng),在競爭激烈的中國市場,新興的中國公司與老牌國際公司展開了殘酷的競爭并取得驕人的業(yè)績,如今已經(jīng)占據(jù)中國市場的半壁江山。以展訊和聯(lián)發(fā)科為代表的中國企業(yè)抓住2G移動通信的機(jī)遇,同時提前介入3G研發(fā),中國企業(yè)在基帶芯片領(lǐng)域的話語權(quán)不斷增加。與此同時,半導(dǎo)體制造工藝的提升促進(jìn)著基帶芯片朝著“三高兩低”的方向發(fā)展,也為中國的TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)發(fā)展推波助瀾。

中國力量崛起基帶領(lǐng)域

“中國移動通信發(fā)展的20年中,就芯片而言,前15年我們什么都沒有,而有了芯片后的5年是濃墨重彩的5年?!闭褂嵧ㄐ殴究偛弥頃r光發(fā)出上述感慨。的確,正是展訊通信公司2002年研制成功中國第一款擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的GSM/GPRS手機(jī)核心芯片及協(xié)議棧軟件,揭開了中國本土企業(yè)制造手機(jī)芯片的序幕。

在2G時代,因為沒有芯片和核心技術(shù),中國手機(jī)企業(yè)主要進(jìn)行中低端產(chǎn)品的生產(chǎn),利潤低,技術(shù)含量低,產(chǎn)品的發(fā)展長期跟在國外先進(jìn)公司后面。反觀國外公司,以高通為例,其動輒以專利費相要挾,這種情況產(chǎn)業(yè)界還記憶猶新。同時,由于國外公司處于芯片供應(yīng)的壟斷地位,導(dǎo)致國內(nèi)終端產(chǎn)品的成本降不下來。“一方面掙了中國企業(yè)的錢,清理了庫存;另一方面卻問我們要專利費?!睂τ诟咄ǖ淖龇ó?dāng)時的中國產(chǎn)業(yè)只能表示無奈。

然而,這種無奈在中國企業(yè)的努力下正逐漸成為過去。根據(jù)市場研究公司美林(Merrill Lynch)發(fā)布的報告,聯(lián)發(fā)科(MTK)、德州儀器(TI)、展訊通信、ADI和NXP分列2006年中國手機(jī)基帶芯片市場排名前5位,其中聯(lián)發(fā)科和展訊兩家來自中國的供應(yīng)商合計占據(jù)50%的市場份額。

中國自主TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展更是為國內(nèi)企業(yè)提供了發(fā)展的良機(jī)。重郵信科公司副總經(jīng)理鄭建宏表示,TD-SCDMA的開發(fā)中國是從無到有,在移動通信領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了極大的飛躍。

展訊通信的成功是中國移動通信20年發(fā)展的一個縮影,從該公司成功的不可復(fù)制性也可以看出中國力量的崛起。展訊通信公司總裁武平認(rèn)為,展訊成功有很多原因,人是首要的因素。展訊創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊是中國改革開放之后的第一批出國留學(xué)的學(xué)生,在國外工作了10多年,然后回來,這樣的歷史機(jī)會不可能復(fù)制。TD-SCDMA和GSM的機(jī)遇則是展訊成功的第二個因素,展訊經(jīng)歷了中國本土手機(jī)企業(yè)迅速成長的歷史時期,在這一時期產(chǎn)生了大量的GSM基帶芯片需求,展訊抓住了這一機(jī)遇成為基帶芯片市場的主要供應(yīng)商之一;展訊經(jīng)歷了TD-SCDMA自主創(chuàng)新的歷史時期,展訊抓住了這一機(jī)遇,開發(fā)出了第一套基于SoC的TD-SCDMA片上系統(tǒng),成為TD-SCDMA芯片設(shè)計市場的主導(dǎo)企業(yè)。

“三高兩低”成趨勢

移動通信的發(fā)展過程中,作為手機(jī)芯片核心部分的基帶芯片隨著半導(dǎo)體制造工藝的發(fā)展和設(shè)計能力的不斷提高而演進(jìn)。

半導(dǎo)體制造工藝的不斷演進(jìn)極大地促進(jìn)了手機(jī)基帶芯片的發(fā)展。T3G公司業(yè)務(wù)拓展總監(jiān)牟立表示,整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展對基帶芯片有很強(qiáng)的影響,更小制程、銅連線技術(shù)、硅鍺技術(shù)、RF和數(shù)字的融合產(chǎn)生DigiRF,都對通信行業(yè)產(chǎn)生了比較深遠(yuǎn)的影響。以前談如何使數(shù)字部分的集成度更高,以后則是將數(shù)字部分和模擬部分集成在一起。就TD-SCDMA而言,其同樣受到半導(dǎo)體工藝進(jìn)步的影響。公司都在考慮如何在開發(fā)產(chǎn)品過程中應(yīng)用更先進(jìn)的制程。以T3G為例,公司的第一代產(chǎn)品使用130nm工藝,接下來的產(chǎn)品將采用90nm和65nm技術(shù),基帶和RF如何走向融合也是TD-SCDMA廠商正在規(guī)劃的路線。

專用TD-SCDMA芯片的出現(xiàn)大大促進(jìn)了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。鄭建宏回憶說,2004年以前,基帶芯片都是用DSP等通用芯片來做,2004年展訊通信開發(fā)了首款專用的TD-SCDMA基帶芯片,采用180nm工藝,2005年重郵信科開發(fā)了首款采用130nm工藝的TD-SCDMA基帶芯片,隨著向90nm和65nm工藝的不斷進(jìn)步,TD-SCDMA芯片的尺寸不斷減小,集成度不斷提高。

基帶處理能力的提高也將帶來更高的靈活性。iSuppli公司手機(jī)分析師王陽認(rèn)為,提高計算能力和降低功耗是基帶芯片行業(yè)的發(fā)展主題。設(shè)計水平的提高和新制造工藝的采用是降低功耗的好辦法。到了3G時代,射頻PA還是很難集成,隨著基帶芯片功能的增強(qiáng),可以留出更多的運算能力和冗余做軟件的解碼等工作,從而提高靈活性。

“基帶芯片處理能力的提高,穩(wěn)定性的提高,集成度的提高,功耗的降低,體積的降低是必然的趨勢?!睍r光將“三高兩低”視為集成電路和基帶芯片發(fā)展的不懈目標(biāo)。

中國市場競爭慘烈

2006年,中國手機(jī)產(chǎn)量達(dá)到4.55億部,與2006年全球手機(jī)產(chǎn)量10.4億部相比,中國手機(jī)產(chǎn)量已占世界43.75%,可謂得中國市場者得天下。其中,基帶芯片正是手機(jī)中最核心的半導(dǎo)體元件,這一市場的競爭注定是異常慘烈的。

美林發(fā)布的報告顯示,從2005年第四季度開始,聯(lián)發(fā)科就開始主導(dǎo)中國手機(jī)基帶芯片市場,預(yù)計2007年聯(lián)發(fā)科仍將保持市場領(lǐng)導(dǎo)地位。采用全球最大的手機(jī)基帶芯片供應(yīng)商德州儀器的方案需要中國手機(jī)設(shè)計公司和制造商有較強(qiáng)的研發(fā)能力,其方案顯然不適合中國的灰色手機(jī)市場。相比之下,英飛凌通過開發(fā)超低價手機(jī)芯片和提供全面的解決方案在中國手機(jī)基帶市場高歌猛進(jìn)。英飛凌公司亞太區(qū)通信解決方案部銷售與市場總監(jiān)梁天波信心十足地說:“今年英飛凌在中國大陸市場的占有率將肯定超過15%。”

展訊通信的成功與聯(lián)發(fā)科頗有幾分相似。對于中國市場來說,快速反應(yīng)、全面解決方案和強(qiáng)大的技術(shù)支持是公司獲得成功的關(guān)鍵。正如王陽所說:“德州儀器和博通等公司長期以來眼中只有全球排名前5位的手機(jī)公司,中國市場的營收占其全球市場營收的比例并不高。中國市場變化很快,要求很高的靈活性。其實,中國廠商在這方面給國際大廠好好上了一課?!?BR>
雖然中國市場競爭激烈,但是本土廠商并不畏懼。據(jù)說,展訊通信正在和英飛凌洽談WCDMA領(lǐng)域的合作,并不排除展訊通信收購英飛凌WCDMA業(yè)務(wù)的可能性。時光說:“通過發(fā)展自己的核心技術(shù),我們在自己的家門口超過了此前仰之如泰山北斗的國際大廠。通過扎根本土市場,放眼全球,中國廠商將獲得更快的發(fā)展?!盵!--empirenews.page--]
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