[導讀] AMD副總裁暨服務器與工作站部門總裁Randy Allen日前公布其最新的AMD服務器工作站處理器的發(fā)展藍圖，表示“上?！碧幚砥鲗⒁勒疹A定時程，于2008年下半年開始生產?！吧虾！睘锳MD首款采用45nm制程的服務器處理器，
AMD副總裁暨服務器與工作站部門總裁Randy Allen日前公布其最新的AMD服務器工作站處理器的發(fā)展藍圖，表示“上?！碧幚砥鲗⒁勒疹A定時程，于2008年下半年開始生產?！吧虾！睘锳MD首款采用45nm制程的服務器處理器，將支持HyperTransport 3.0。
此外，除了將共享的L3緩存由2MB增加至6MB以外，“上?！边€將包含核心與指令時脈(IPC)的加強。
預計2009年下半年上市的“伊士坦堡”6核心處理器則與現有的插槽相容。根據最新AMD發(fā)展藍圖，“伊士坦堡”為6核心服務器處理器，與現行的F1插槽(1207)相容，讓OEM原廠保有平臺的投資與增加系統(tǒng)的每瓦效能?！耙潦刻贡ぁ鳖A計適用于雙處理器或更高的架構，并將支持AMD領先業(yè)界的直接連接架構，以避免其他處理器對系統(tǒng)傳輸的瓶頸。
搭配G34插槽的第三代AMD Opteron處理器平臺預計2010年上半年問市。同時，2010年AMD也預期發(fā)表第三代AMD Opteron處理器G34插槽平臺。此G34插槽平臺的特點，包含DDR3內存與非支持一致的HyperTransport 3.0而附加高速總線連結的AMD RD890芯片組。
Allen表示，根據OEM原廠伙伴的資料，AMD更新其服務器發(fā)展藍圖，以強化其對終端客戶需求的準確度。AMD長期的目標都是滿足OEM原廠伙伴的需求，現在發(fā)表的最新發(fā)展藍圖，在追求最高每瓦效能與更先進虛擬化功能的同時，延長平臺的使用周期。
搭配G34插槽，最新的6核與12核AMD Opteron處理器預計2010年上半年發(fā)表。代號為“圣保羅”的6核處理器計劃以DDR3內存與附加的HyperTransport 3.0連結為設計?！榜R尼庫爾”12核處理器亦將包含相同功能。
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