由SanDisk提交的這份文檔表示，SanDisk與東芝“將貢獻(xiàn)和交叉授權(quán)與這項(xiàng)3D合作有關(guān)的技術(shù)，并將共同開展研發(fā)，作為提供知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)的組成部分，SanDisk將接受東芝支付的一定金額的授權(quán)費(fèi)。”

    多年以來，東芝和SanDisk一直在NAND閃存方面開展合作。雙方目前正在供應(yīng)43納米NAND閃存，每單元3位(x3)技術(shù)正在開發(fā)之中。

    市場調(diào)研公司Forward Insights的總裁Gregory Wong認(rèn)為，這項(xiàng)3D技術(shù)面臨許多挑戰(zhàn)?！?級3D R/W內(nèi)存將必須至少在制程方面追上NAND閃存，才能被視為可與x4 NAND閃存競爭，”Wong表示，指的是基于NAND的每單元4位技術(shù)。

    “這將使3D R/W內(nèi)存至少要等3-4年后才能問世，”Wong表示，“另一個問題是，8級堆疊是否能夠以較高的成品率生產(chǎn)出來。Matrix曾于2003年展示過一款8級堆疊，但采用的是不太先進(jìn)的0.25μm制程。用領(lǐng)先制程生產(chǎn)8級內(nèi)存堆疊是另外一回事?！?/P>