英飛凌還推出了其第三代超低成本（ULC）手機芯片X-GOLD110。這款采用65納米工藝制造的芯片，能夠幫助手機制造商在以X-GOLD101為核心制造的手機系統(tǒng)成本（物料成本）基礎上，再進一步降低20%。X-GOLD110作為一顆針對ULC手機領域的新型芯片，在提供完整電話功能的基礎上，還內置了調頻收音機接收功能。

英飛凌科技股份公司董事會成員兼技術、銷售和市場負責人Hermann Eul教授表示：“我們在ULC市場的銷售數(shù)據證明了我們高度集成化解決方案的成功。X-GOLD101芯片集成了多個移動通訊所需要的基本組件，包括基帶處理器、射頻發(fā)射器、電源管理和存儲器等等。達到將一部手機‘打包’到一個只有指甲蓋大小的芯片中?！?/FONT>

另一張王牌X-GOLD110

英飛凌還推出了其針對超低成本GSM/GPRS的下一代芯片：X-GOLD110，這顆芯片為開發(fā)擁有諸如電話、短信、彩顯、拍照、MP3和收音機等基本功能的手機提供了一個具有無與倫比成本優(yōu)勢的平臺。

大型手機制造商是英飛凌ULC解決方案的主要客戶，與此同時，這些芯片也能夠幫助新興市場（例如中國和印度）中一些中、小型手機制造商快速、低成本地生產手機。通過推出該解決方案，英飛凌將制造商的開發(fā)周期從1年縮短到3、4個月，同時將手機內部的電子元件數(shù)量從200多個減少到50個以下。

英飛凌不僅銷售出1億多枚ULC芯片，其X-GOLD101（E-GOLDvoice）芯片還榮獲第29屆德國工業(yè)創(chuàng)新獎。頒獎典禮已于1月24日在德國法蘭克福舉行。