領(lǐng)先的無線技術(shù)、產(chǎn)品和服務(wù)的開發(fā)及創(chuàng)新廠商美國高通公司（Nasdaq：QCOM）宣布，推出新的Mobile Station Modem（MSM）MSM7227芯片組以支持低于150美元的高性能智能手機。MSM7227解決方案采用HSDPA/HSUPA技術(shù)在3G網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)寬帶數(shù)據(jù)傳輸，提供先進的處理性能和豐富的多媒體功能。該芯片組同時還支持所有領(lǐng)先的手機操作系統(tǒng)，包括Android、Symbian S60、Windows Mobile和BREW移動平臺。
高通CDMA技術(shù)集團負(fù)責(zé)產(chǎn)品管理的副總裁阿力克斯•卡圖贊表示：“我們看到了將當(dāng)前智能手機的最佳性能推向大眾市場的重要商機。高通新推出的MSM7227芯片組為制造商提供了頗具吸引力的性價組合，可以再次使用之前MSM7xxx系列產(chǎn)品的軟件，同時支持行業(yè)領(lǐng)先的手機操作系統(tǒng)。”
全新的MSM7227芯片組擁有包括浮點運算單元的600MHz應(yīng)用處理器、320 MHz應(yīng)用DSP、400 MHz 調(diào)制解調(diào)處理器、硬件加速3D圖形處理器、集成藍牙2.1和GPS，800萬像素攝像頭，支持30fps WVGA視頻編碼、解碼及顯示。由于與之前軟件特性幾乎完全相同且封裝管腳布局非常相似，所以已經(jīng)采用高通MSM7xxx系列芯片組的廠商可以很容易地遷移到MSM7227平臺。MSM7227芯片組封裝尺寸為12毫米 × 12毫米，功耗比之前的MSM7xxx系列芯片更低。
MSM7227芯片組目前正在出樣，基于該芯片的商用智能手機預(yù)計將在2009年下半年上市。
下載文檔10月12日，聯(lián)發(fā)科舉行天璣旗艦技術(shù)媒體溝通會，分享聯(lián)發(fā)科在移動GPU、多媒體、雙卡雙通、Wi-Fi 7、藍牙音頻、高精度定位等方面的最新成果。
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