3月18日消息，臺灣內(nèi)存公司(TMC)技術(shù)團隊即將出爐，TMC召集人宣明智表示，今日他將起程赴美日兩地會商，技術(shù)合作對象可望在下周一(23日)公布。

TMC技術(shù)團隊原預(yù)計月底定案，但宣明智今日起程赴美日會商，使得相關(guān)進度提早至下周一敲定，根據(jù)宣明智預(yù)計，本月底將確定技術(shù)來源，四月籌集資金及確定股東結(jié)構(gòu)，四至六月培育種子部隊。

TMC征詢的美日兩大技術(shù)來源─美光及爾必達仍在私下較勁。雖然爾必達公司表態(tài)與TMC合作是最主要選項，但是召集人宣明智今18日將起程，分赴美、日，直接與美光、爾必達接觸。

宣明智表示，美光、爾必達均已經(jīng)對TMC釋出合作意愿，投資人也對TMC相當(dāng)有興趣，只是確切名單還沒有敲定。

由于市場傳出內(nèi)存模塊大廠金士頓將入股TMC公司，連帶也會引入金士頓扶植的封測廠力成;雖然已遭金士頓、力成否認，但不管是產(chǎn)業(yè)界，都認為金士頓的入股相當(dāng)合理，對金士頓來說，如果臺系DRAM廠無法堅挺未來顆粒貨源減少，也不利下游模塊廠，而TMC若能順利引導(dǎo)金士頓、力成靠攏，對產(chǎn)業(yè)的號召力勢必大增。