東芝公司發(fā)布新聞公報稱,三方將共同開發(fā)28納米工藝CMOS處理技術(shù),該技術(shù)可用在高速傳輸大容量數(shù)據(jù)的下一代通信機器上。這項開發(fā)將在IBM位于美國紐約州的半導體工廠進行。
東芝和NEC電子分別于2007年12月和2008年9月加入了以IBM為核心的半導體開發(fā)陣營。兩家日本電子巨頭也互相開展合作,把從IBM陣營獲得的技術(shù)成果應用在量產(chǎn)的產(chǎn)品中。
業(yè)界普遍認為,半導體開發(fā)需要巨額投資,東芝和NEC電子強化與IBM的合作能夠減輕資金負擔,并提高開發(fā)效率。
存儲業(yè)務是根據(jù)不同的應用環(huán)境,運營商或業(yè)務提供商通過采取合理、安全、有效的方式將數(shù)據(jù)保存到某些介質(zhì)上并能保證有效訪問的業(yè)務。
關(guān)鍵字: IBM 存儲團隊 IBM存儲業(yè)務IBM發(fā)布2022財年第三季度財報。季度總營收為141.07億美元,與去年同期的132.51億美元相比增長6%;凈虧損為31.96億美元,去年同期的凈利潤為11.30億美元;來自于持續(xù)運營業(yè)務的虧損為32.14億美元;不...
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