Carbon與芯原結(jié)成IP合作伙伴
系統(tǒng)級(jí)模型自動(dòng)創(chuàng)建、驗(yàn)證和部署工具供應(yīng)商Carbon Design Systems與總部設(shè)在中國(guó)的硅產(chǎn)品解決方案公司芯原股份有限公司 (VeriSilicon) 宣布，雙方已達(dá)成合作伙伴關(guān)系，將把芯原的 ZSP 模型集成到 Carbon 公司的 SoC Designer 虛擬平臺(tái)中。芯原處理器將與 SoC Designer 虛擬平臺(tái)完全集成在一起，使用戶(hù)能夠執(zhí)行精確方法結(jié)構(gòu)分析和進(jìn)行流片前固件研發(fā)。
快速、精準(zhǔn)的固件研發(fā)體驗(yàn)
Carbon Design Systems 業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁 Bill Neifert 表示：“我們很樂(lè)于支持廣受歡迎的芯原 ZSP 數(shù)字信號(hào)處理器內(nèi)核，并對(duì)芯原能夠加入我們不斷壯大的知識(shí)產(chǎn)權(quán)合作伙伴團(tuán)隊(duì)而感到非常高興。從事復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 研發(fā)設(shè)計(jì)的大多數(shù)公司都在使用 Carbon 公司的 SoC Designer 虛擬平臺(tái)。這次達(dá)成的合作伙伴關(guān)系將使這些公司獲得與芯原 ZSP 處理器同步設(shè)計(jì)的機(jī)會(huì)，并在研發(fā)成型硅產(chǎn)品之前，就提前開(kāi)始做好固件研發(fā)?！?/FONT>
芯原全球技術(shù)副總裁 Prasad Kalluri 表示：“芯原致力于簡(jiǎn)化采用我們的 ZSP 處理器進(jìn)行研發(fā)所需的步驟。系統(tǒng)級(jí)芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)正在變得日益復(fù)雜，而采用 Carbon 公司的 SoC Designer 虛擬平臺(tái)的系統(tǒng)級(jí)建?？蚣軄?lái)進(jìn)行研發(fā)設(shè)計(jì)，將使系統(tǒng)開(kāi)發(fā)者從中受益匪淺，讓系統(tǒng)級(jí)芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)變得輕而易舉。在與 Carbon 公司成為合作伙伴之后，我們的 ZSP 數(shù)字信號(hào)處理器內(nèi)核可用于 SoC Designer 虛擬平臺(tái)，使我們的客戶(hù)可以在設(shè)計(jì)周期中提早開(kāi)始固件研發(fā)，并可享受到可視性全系統(tǒng)調(diào)試?！?/FONT>
集成平臺(tái)簡(jiǎn)介
本集成平臺(tái)可連接適用于 ZSP5XX 和 ZSP8XX 系列處理器的軟件模型，并且調(diào)試器可直接進(jìn)入 SoC Designer 虛擬平臺(tái)環(huán)境中進(jìn)行工作。集成模型可充分利用 SoC Designer 的所有系統(tǒng)分析和調(diào)試功能進(jìn)行工作。硬件和軟件的調(diào)試是完全同步進(jìn)行的，使工程師能在系統(tǒng)的任一部分中設(shè)置斷點(diǎn)，并可即時(shí)看到硬件或軟件的更改對(duì)整個(gè)系統(tǒng)所造成的影響。
集成平臺(tái)的可用性
Carbon Design Systems 目前提供集成芯原 ZSP 處理器的平臺(tái)。
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