1997年，推出面向手機(jī)市場(chǎng)的全球首個(gè)商用雙頻(Cell/PCS)雙模GaAs功率放大器；2004年開(kāi)發(fā)出“InGaP-Plus”——業(yè)內(nèi)首個(gè)可制造的基于GaAs的低成本BiFET工藝?？蓪深?lèi)不同的晶體管（PA和交換器）集成在同一個(gè)芯片組中，從而可以最低成本量產(chǎn)商用單芯片微波IC……盡管擁有這些引以為傲的資本，但ANADIGICS這家以PA（功率放大器）、調(diào)諧器和線性放大器為主要產(chǎn)品的公司在過(guò)去兩年還是遭遇流年不利。自2007年開(kāi)始，ANADIGICS公司的新產(chǎn)品銷(xiāo)售暢旺，訂單猛增，但由于產(chǎn)能規(guī)劃滯后，到了2008年產(chǎn)能脫節(jié)，供貨出現(xiàn)嚴(yán)重滯后，并且產(chǎn)品量率開(kāi)始出現(xiàn)問(wèn)題，客戶投訴越來(lái)越多，致使整個(gè)公司業(yè)務(wù)嚴(yán)重下滑，股價(jià)一度嚴(yán)重縮水。
快速扭轉(zhuǎn)困局
2009年二月，ANADIGICS公司新任總裁及首席執(zhí)行官M(fèi)arioRivas上任后做了三件事：一是調(diào)整制造策略。對(duì)公司位于新澤西州沃倫的設(shè)備和設(shè)施進(jìn)行了升級(jí)，從封閉式生產(chǎn)向“混合式工廠制造”策略轉(zhuǎn)型，包括同臺(tái)灣穩(wěn)懋半導(dǎo)體（Win）達(dá)成代工合作（2011年一季度量產(chǎn)），以及調(diào)整了其中國(guó)昆山的GaAs項(xiàng)目（轉(zhuǎn)移60%股權(quán)給昆山市政府）；二是走訪每家客戶，同他們面對(duì)面溝通建立信任；三是減少支出，放緩建廠投資。經(jīng)過(guò)調(diào)整，ANADIGICS的營(yíng)運(yùn)情況開(kāi)始好轉(zhuǎn)。Mario表示，2009年一季度時(shí)ANADIGICS公司產(chǎn)能利用率只有30%，但這提供了改進(jìn)良率的機(jī)會(huì)，到當(dāng)年10月份，其自有產(chǎn)能利用率達(dá)到45%，產(chǎn)品良率已經(jīng)達(dá)到95%，供貨周期縮短至30天，99%的訂單能夠準(zhǔn)時(shí)交付，客戶滿意度隨之升高，而公司財(cái)務(wù)狀況也持續(xù)好轉(zhuǎn)，其毛利率由11%猛增到35%，在2009年第四季更首次實(shí)現(xiàn)了正現(xiàn)金流。
得益于3G和4G無(wú)線市場(chǎng)以及寬帶市場(chǎng)的發(fā)展，全球GaAs產(chǎn)品市場(chǎng)規(guī)模將從2008年的39億美元上升到2011年的50億美元。Mario認(rèn)為這將為ANADIGICS公司下一輪增長(zhǎng)奠定基礎(chǔ)?！拔覀兊牡凸母咝?HELP)技術(shù)相比于傳統(tǒng)的二狀態(tài)放大器，可提升通話及待機(jī)時(shí)間高達(dá)75%，”Mario說(shuō)，“我們的PA涵蓋所有主流3G/4G標(biāo)準(zhǔn),在射頻前端IC，我們可以為WLAN的應(yīng)用提供業(yè)界領(lǐng)先的高度整合的小封裝PA、低噪放大器及和射頻開(kāi)關(guān)?！?br /> 積極搶進(jìn)4G
中國(guó)市場(chǎng)很大，目前2G市場(chǎng)基本飽和，而3G剛起步，替換升級(jí)已經(jīng)開(kāi)始，各大運(yùn)營(yíng)商正在加快推進(jìn)3G數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)，今年WCDMA手機(jī)市場(chǎng)也將快速增長(zhǎng)，這將拉動(dòng)PA市場(chǎng)需求。此外，華為、中興等企業(yè)的通信產(chǎn)品也面向全球市場(chǎng)，3G的發(fā)展將使得中國(guó)PA的市場(chǎng)需求持續(xù)強(qiáng)勁。ANADIGICS公司上海代表處銷(xiāo)售經(jīng)理何肅平表示，就產(chǎn)品而言，目前3G智能手機(jī)還不是中國(guó)市場(chǎng)的主流，歐美市場(chǎng)則多以3G手機(jī)為主，國(guó)內(nèi)手機(jī)大廠亦有跟進(jìn)。由于3G智能手機(jī)對(duì)數(shù)據(jù)傳輸有更高的要求，對(duì)PA的效率、功耗和線性度（信號(hào)持續(xù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性）也就有更高要求，對(duì)ANADIGICS來(lái)說(shuō)，憑借其在單、雙和多頻段PA方面高射頻輸出功率及高線性的實(shí)力，未來(lái)在在3G和4G市場(chǎng)中的表現(xiàn)可期。
“我們?cè)谕ㄐ臥A領(lǐng)域充滿自信，包括HELP3 AWU660X系列PA和最新的HELP4AWT662X系列。在智能手機(jī)方面，我們提供業(yè)界最高效率及最高線性的PA，可大幅減少手機(jī)在通話及寬帶數(shù)據(jù)傳輸時(shí)的功耗，”何肅平說(shuō)道，“我們能夠?yàn)闊o(wú)線通信基礎(chǔ)設(shè)施提供有效整合了最高效率、高線性及高穩(wěn)定性等優(yōu)勢(shì)的PA，包括femtocell市場(chǎng)；而在有線電視應(yīng)用上，我們提供簡(jiǎn)化其設(shè)計(jì)的產(chǎn)品，以確保銳利清晰的影像畫(huà)質(zhì)及先進(jìn)的娛樂(lè)服務(wù)的傳輸。”
何肅平表示，眼下公司在TD-SCDMA方面的業(yè)務(wù)重點(diǎn)正在從數(shù)據(jù)卡轉(zhuǎn)向手機(jī)和固定終端（無(wú)線固話），并同STE-T3G、LeADCore等中國(guó)主要的TD參考方案供應(yīng)商和第三方設(shè)計(jì)、ODM、OEM都建立了廣泛的合作。目前，除了華為、中興這樣的一線大廠，天宇、OnTIm、CGMobile、龍旗、比亞迪、華域無(wú)線等二線公司也都與ANADIGICS建立了合作?！拔覀兊腁WT6241R支持雙頻段TD-SCDMA，采用單芯片設(shè)計(jì)，3mm×3mm占位面積，擁有最低的功耗和長(zhǎng)時(shí)間通話模式，另一款A(yù)WU6601R芯片則將耦合器集成到功率放大器模塊中?！?br /> 中移動(dòng)正在加快TD-LTE的4G部署，ANADIGICS也推出了ALT6740來(lái)跟進(jìn)。何肅平認(rèn)為明年LTE技術(shù)將展開(kāi)商用進(jìn)程，客戶已經(jīng)開(kāi)始評(píng)估和開(kāi)發(fā)LTE的方案，ANADIGICS已有足夠的技術(shù)準(zhǔn)備，包括InGaPplus技術(shù)、LTEPA的參考設(shè)計(jì)以及與高通合作的相關(guān)參考設(shè)計(jì)等。目前，ANADIGICS公司已擁有LTE的全頻段PA產(chǎn)品。Mario也認(rèn)為3年后LTE將成為主流，而另一個(gè)無(wú)線寬帶技術(shù)WIMAX則將在數(shù)據(jù)服務(wù)細(xì)分市場(chǎng)與之共存，ANADIGICS為其兩大客戶Intel和三星提供相關(guān)產(chǎn)品，這兩種技術(shù)在射頻模塊上基本相同。