智能手機面臨停產(chǎn)風險

日本地震致全球90%BT樹脂停產(chǎn)
昨日，水清木華研究中心研究總監(jiān)周彥武向華西都市報記者透露，日前媒體報道的東芝閃存芯片受地震影響停產(chǎn)并不準確，其主要生產(chǎn)地在遠離地震中心的四日市，仍在正常生產(chǎn)。真正受損嚴重的是三菱瓦斯與日立化成，兩者生產(chǎn)的BT樹脂主要用于智能手機，且占據(jù)全球九成以上的市場，而且無日本以外的生產(chǎn)基地，短期也無替代來源。按此說法，智能手機恐是日本地震最大受害者，閃存產(chǎn)品僅是皮外傷。
閃存僅受皮外傷
●東芝閃存芯片使用范圍：各類移動存儲，如U盤，數(shù)碼相機的SD卡、CF卡，手機TF卡，固體硬盤等等
“東芝閃存芯片生產(chǎn)大本營在三重縣四日市，地震當天只是停了半天電，并未遭到直接破壞?！敝軓┪浔硎荆瑬|芝計劃在巖手縣建立NAND閃存芯片廠，但沒有實際投入生產(chǎn)，此前媒體報道中提到東芝位于巖手縣的工廠，主要是生產(chǎn)邏輯IC與用于數(shù)碼相機的CMOS傳感器，“這些都有替代品。”
據(jù)悉，東芝與SanDisk合資的NAND閃存工廠Fab3與Fab4位在日本三重縣的四日市(Yokkaichi)，關(guān)西名古屋附近，離震中約有800公里距離，距離較遠，目前還沒出現(xiàn)嚴重災(zāi)情。SanDisk發(fā)布官方說明表示地震發(fā)生時生產(chǎn)線有短暫停工，但很快就恢復(fù)正常生產(chǎn)。
不過周彥武表示，因地震產(chǎn)生的間接損害，如相關(guān)原料供應(yīng)、交通受阻與日本基礎(chǔ)建設(shè)受到的沖擊，東芝方面還在評估后續(xù)效應(yīng)。
智能手機成最大受害者
●BT樹脂使用范圍：各類智能手機芯片封裝必備材料
三菱瓦斯與日立化成(HitachiChemical)分居全球第一、第二大的集成電路(IC)基板材料供應(yīng)商，主要供應(yīng)手機芯片所需的BT樹脂基板，生產(chǎn)基地在褔島縣白河郡、茨城縣筑西市，都位在日本超級大地震的區(qū)域。
周彥武告訴記者，這兩家公司的產(chǎn)量占全球BT樹脂九成市場，而且無日本以外的生產(chǎn)基地，短期也無替代來源，沖擊
可說是非常大?！叭驇缀跛械闹悄苁謾C，包括IPAD在內(nèi)都會用到BT樹脂封裝芯片，如果兩個月后還不能恢復(fù)生產(chǎn)，智能手機將無貨可出?！?BR>據(jù)悉，第二季度正值各大品牌的智能手機新機上市期間，日商若不能立即恢復(fù)供貨，兩個月后將面臨無手機可出貨的斷鏈現(xiàn)象，并影響到智能手機概念股的業(yè)績。
但周彥武認為高端智能手機漲價可能性不大，“出貨量會減少，但手機不是必需品，人家一看價高，就去買便宜的山寨手機?！?華西都市報記者羅提