作為拾取 & 貼片解決方案提供商，Assembléon 與本地企業(yè)?，斂萍己献?，推出了隸屬 A-Serie 陣營的半導(dǎo)體專業(yè)化新型解決方案 —— A-Series Hybrid。在今年臺灣國際半導(dǎo)體展上，Assembléon 將會首次正式亮相半導(dǎo)體行業(yè)，A-Series Hybrid將 Assembléon 成熟的并行貼裝技術(shù)應(yīng)用到系統(tǒng)級封裝、多芯片模塊制造和倒裝芯片邦定等相關(guān)的后端應(yīng)用領(lǐng)域。并行貼裝技術(shù)攜手Assembléon 獨(dú)有的可編程貼片力控制，解決了半導(dǎo)體后端工藝中的一個常見問題 —— 由于貼片工序控制的缺失所導(dǎo)致的組件破損。Assembléon 這款 A-Series 平臺上的助焊劑蘸取臺和高精度相機(jī)是專門為半導(dǎo)體應(yīng)用而設(shè)計的全新功能。它們?yōu)槌Ｒ姷暮蠖藨?yīng)用進(jìn)行高質(zhì)量處理提供了強(qiáng)有力的保證。

裸芯片邦定和組件貼片的高速、高精度單機(jī)解決方案

除了上述獨(dú)有的功能外，A-Series Hybrid還能以 10 微米的重復(fù)精度邦定倒裝芯片，而它的貼裝速度還可創(chuàng)記錄地達(dá)到每個貼片頭每小時處理 2,500 個組件。裸芯片的邦定速度為每個貼片頭3,500cph，精度為25微米；而無源組件的貼裝速度可達(dá) 8,000 cph，精度為 40 微米。這其中還包含助焊的蘸取動作。上市的首批 A-Series Hybrid機(jī)型可配備多達(dá)三個專用的雙貼裝機(jī)械臂（TPR），每個機(jī)械臂配備兩個貼片頭，使得每臺機(jī)器每小時總共可貼裝 15,000 個倒裝芯片。除獨(dú)有的 TPR 之外，A-Series Hybrid 還可配備傳統(tǒng)的貼裝機(jī)械臂，能高速貼裝小至01005（0402M 公制代碼）的無源組件。事實(shí)上，用戶可根據(jù)具體的應(yīng)用需求，任意組合使用機(jī)械臂來貼裝無源組件或芯片。

A-Series Hybrid的項目經(jīng)理 Patrick Huberts 表示：“半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn) SiP、MCM 和高性能倒裝芯片模塊需使用多種設(shè)備來貼裝 chip 組件和優(yōu)質(zhì)芯片，而現(xiàn)在僅需一臺機(jī)器就能完成這些任務(wù)。這使 A-Series Hybrid成為真正的單機(jī)解決方案，可為模塊制造商降低生產(chǎn)和投資成本。此外，采用成熟的并行貼裝技術(shù)也可提高半導(dǎo)體行業(yè)的終端產(chǎn)品質(zhì)量。我們這臺Hybrid為制造商提供了很大的機(jī)動性，可以把各種不同類別的組件放到一臺設(shè)備上進(jìn)行組裝。因此它也節(jié)省了寶貴的產(chǎn)線占地面積?！?