“并不是很多公司整合在一起就好”。 “也不是通過合并增加了銷售額就萬事大吉”。 在電子行業(yè)，企業(yè)之間的合作及重組盛行。但為了進行企業(yè)整合，首先需要制定能夠取勝的戰(zhàn)略。

東芝、日立制作所及索尼合并中小型液晶面板業(yè)務，于2012年成立“日本顯示器”公司。瑞薩電子也是由原三菱電機、日立制作所及NEC的系統(tǒng)LSI及MCU部門合并而來的。手機廠商也在不斷整合，富士通與東芝合作成立了富士通東芝移動通信，NEC、卡西歐及日立制作所合作成立了NEC卡西歐移動通信。除了電子行業(yè)之外，新日本制鐵與住友金屬工業(yè)也打算在2012年度內(nèi)進行整合。

企業(yè)間進行整合的最大好處在于可以削減固定成本。在半導體行業(yè)，最尖端微細加工技術的開發(fā)需要進行巨額投資。光是最尖端液浸曝光裝置就要花費數(shù)十億日元，建造潔凈室也需要投入幾億、乃至幾十億日元的巨額資金。三家公司整合后，研發(fā)支出只相當于原來一家公司的費用，因此可將固定成本與銷售額的比例壓縮至三分之一。

關于固定成本的削減，除了研發(fā)費用之外，還有望通過統(tǒng)一人事、總務、財務及經(jīng)營管理等間接部門的人工費及廣告宣傳費來削減成本。而且，還可通過整合，擴大生產(chǎn)線的規(guī)模，以較低的成本采購原材料，具有以“規(guī)模經(jīng)濟”來提高生產(chǎn)效率的優(yōu)點。

多家公司整合后，銷售額、市場份額及利潤率都會提高，有望實現(xiàn)1＋1等于3的效果。在商業(yè)領域，“數(shù)字代表實力”。與客戶進行價格談判時，公司的市場份額越大，就越能在價格談判中取得有利地位。而且，在產(chǎn)品性能參數(shù)及標準化等技術談判中，同樣是市場份額越大，“話語權”越高，對自己也越有利。

但企業(yè)之間進行整合之后，銷售額未必就會增加，有時會出現(xiàn)1＋1等于1的情況。這是因為，在半導體及液晶面板等部件業(yè)務中，作為客戶的整機廠商及個人電腦廠商會避免只從一家公司采購。

從特定部件廠商大量采購部件的話，對于客戶來說，在價格談判中的話語權就會減弱。只從一家公司采購的話，如果這家公司無法供應部件，客戶就會非常被動，因此無法對供應部件的公司采取強硬態(tài)度。如果從多家公司采購，就能讓這些企業(yè)相互競爭，從而以更低的價格購買部件。

東日本大地震發(fā)生后，瑞薩電子的那珂工廠受災，汽車核心部件車載MCU的供應滯后，曾一度給全球汽車廠商企業(yè)的供應鏈帶來了嚴重影響。在硬盤產(chǎn)量占全球6成的泰國，洪災導致硬盤生產(chǎn)滯后，人們開始擔心以個人電腦為代表的多種電子設備會受到影響。

以上事實表明，重要產(chǎn)品的供應過于依賴一家公司或一個地區(qū)，存在著巨大風險。今后，不依賴于一家公司，盡量從多家公司、多個地區(qū)采購，這種分散供應源的做法會越來越普遍。

其實，在不斷進行企業(yè)整合、兩大企業(yè)壟斷狀態(tài)持續(xù)的硬盤行業(yè)，就出現(xiàn)了整合后銷售額沒有實現(xiàn)1＋1等于2的情況。西部數(shù)據(jù)打算合并日立全球存儲科技公司，整合后市場份額將達到50％。而希捷合并了三星的硬盤部門之后，全球份額達到了40％。

據(jù)說這是因為個人電腦廠商等客戶因害怕兩家公司的價格談判實力過強，而增加了從位居全球第三而市場份額只有10％的東芝采購的硬盤。東芝在西部數(shù)據(jù)與希捷兩大強勢企業(yè)出現(xiàn)后，坐收“漁翁之利”反而提高了市場份額。在LSI行業(yè)，此前被數(shù)家公司壟斷的產(chǎn)品領域也出現(xiàn)過類似的情況。

另一方面，有的公司并不避諱從一家公司采購部件。提供iPod、iPhone及iPad等產(chǎn)品的蘋果，就一直只委托一家公司生產(chǎn)作為產(chǎn)品大腦的微處理器。而對蘋果同樣重要的閃存，該公司則分別從東芝、三星、英特爾與美光的合資公司IM Flash Technologies及海力士采購，讓多家公司同時競爭，與微處理器的采購方針形成了鮮明的對比。

對于蘋果而言，盡管只讓一家公司供應處理器的做法存在風險，但蘋果認為能夠憑借其實力控制處理器廠商。最近，蘋果的便攜終端處理器由三星供應。對于三星而言，與處理器相比，蘋果采購高價閃存的客戶身份更為重要。所以蘋果判斷三星不會在處理器方面不會對其采取強硬態(tài)度。

不過，三星因銷售安卓手機而增強了實力，蘋果與三星一直是智能手機領域的競爭對手。因而兩公司在世界各地展開了訴訟大戰(zhàn)。為蘋果提供部件的三星的立場當然會改變，估計處理器及閃存的行業(yè)格局也會受到影響。蘋果害怕過于依賴三星，這對三星以外的半導體廠商來說是一個很好的機會。目前在供應鏈中已經(jīng)傳出了一些供應商的名字。

企業(yè)之間的合作及整合是一把雙刃劍。可削減半導體尖端工藝的研發(fā)費用及廣告宣傳費等固定成本是整合的一大優(yōu)點。但未必能為銷售額帶來1＋1等于2的效果。合作及整合的好壞要看企業(yè)制定的戰(zhàn)略?？蛻魬?zhàn)略也是一個方面，因此避免從一家公司采購部件的行業(yè)尤其需要注意這一點。

企業(yè)之間進行合作及整合的戰(zhàn)略與技術戰(zhàn)略密切相關。各位工程師朋友會在平時頻繁接觸客戶的過程中，找到客戶戰(zhàn)略及技術戰(zhàn)略。自己公司的技術優(yōu)勢是什么？今后在業(yè)內(nèi)生存下去的技術是什么？客戶的需求是什么？哪家企業(yè)具備自己公司所沒有的技術，是否能夠在與其聯(lián)手后進一步發(fā)揮優(yōu)勢？

工程師應在征詢客戶要求及其他部門意見的同時，站在公司高層的角度，來考慮公司未來的戰(zhàn)略。而經(jīng)營者應認真傾聽只有工程師才能了解的客戶信息以及有關其他競爭公司的寶貴意見。

各位工程師朋友，不要以為這與自己的工作無關，建議大家積極與經(jīng)營企劃部門交流，參與公司的戰(zhàn)略制定。企業(yè)的經(jīng)營企劃需要掌握技術信息及經(jīng)驗的工程師的參與。相反，不參考工程師的意見、不制定技術戰(zhàn)略就輕易進行企業(yè)合并及合作的話，就可能會出現(xiàn)1＋1等于1的情況。