輕薄化是終端電子產(chǎn)品發(fā)展的大方向，加上云端產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展、社會(huì)更加關(guān)注環(huán)保等驅(qū)使，銅箔基板(CCL)高階產(chǎn)品需求增溫，包括無(wú)鹵、高頻板材、IC封裝載板用板材及LED散熱基板等有上漲趨勢(shì)。有鑒于此，臺(tái)廠逐漸降低競(jìng)爭(zhēng)激烈的FR-4基板比重，而將資源集中在上述高階產(chǎn)品布局。

根據(jù)研究機(jī)構(gòu)N.T. Information預(yù)估，2011年全球印刷電路板(PCB)產(chǎn)值成長(zhǎng)幅度為5.9%，將達(dá)到583億美元規(guī)模，對(duì)于2012年的成長(zhǎng)率則預(yù)估在4~5%區(qū)間。另?yè)?jù)IEK對(duì)于2009~2013年全球銅箔基板市場(chǎng)規(guī)模的分析，2009年產(chǎn)值為62.75億美元，比2008年下滑9.9%；2010年為73.66億美元，年增率則反彈達(dá)17.4%；該機(jī)構(gòu)預(yù)估2011年將成長(zhǎng)至81.7億美元，年增率10.9%，而2012年可望再增加至89.3億美元，年增率9.3%。

綜合而言，2012年全球銅箔基板的成長(zhǎng)有機(jī)會(huì)優(yōu)于整體PCB產(chǎn)業(yè)，成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)自于高階銅箔基板的需求潛力帶動(dòng)。在環(huán)保意識(shí)提高以及電子產(chǎn)品趨勢(shì)發(fā)展帶動(dòng)下，無(wú)鹵、高頻、高耐熱、LED散熱等高階基板需求量也逐步攀高，成為臺(tái)商銅箔基板廠競(jìng)逐的新戰(zhàn)場(chǎng)。

聯(lián)茂近年來(lái)積極往高階領(lǐng)域發(fā)展，并逐漸退出價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈的FR-4基板，未來(lái)將會(huì)重點(diǎn)布局HDI、高頻等板材。以目前產(chǎn)品別比重! 來(lái)看，高密度連接板(HDI)用無(wú)鹵板材已占20%，無(wú)鉛板材則為出貨大宗，比重約40~45%，高頻基板也有20~25%；而軟性銅箔基板(FCCL)目前則占4.7%，但未來(lái)成長(zhǎng)力道可期。

另外，聯(lián)茂新打造的大陸湖北仙桃廠預(yù)計(jì)農(nóng)歷年后即可開(kāi)始動(dòng)工，規(guī)劃架設(shè)全新的無(wú)塵設(shè)備生產(chǎn)超薄HDI板材，初估月產(chǎn)能達(dá)60萬(wàn)張，將于2012年底投產(chǎn)。

臺(tái)光電專攻無(wú)鹵基板有成，現(xiàn)已占營(yíng)收比重逾60%。臺(tái)光電擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)作亦相當(dāng)積極，昆山新廠預(yù)計(jì)2011年底完工試產(chǎn)，第1期將先開(kāi)出30萬(wàn)張，并逐步擴(kuò)增至90萬(wàn)張的規(guī)模。

臺(tái)耀重新部署無(wú)鹵基板，目前該產(chǎn)品線占營(yíng)收比重約25~30%，亦同步積極擴(kuò)展高階伺服器用銅箔基板如Low DK、Low DF(高傳輸、低耗損)，持續(xù)改善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。另外，臺(tái)耀也將月產(chǎn)能加入，預(yù)計(jì)廣東中山新廠2012年第1季后開(kāi)出產(chǎn)能。