改革開放以來，我國電子信息產(chǎn)業(yè)一直保持著兩位數(shù)的年均增長速度，產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模僅次于美國，居世界第二。電子信息產(chǎn)業(yè)已成為我國國民經(jīng)濟的支柱性產(chǎn)業(yè)。據(jù)工業(yè)和信息化部統(tǒng)計，我國電子信息產(chǎn)業(yè)的銷售收入從2004年的2.65萬億元增長到2010年的7.8萬億元，年均復(fù)合增長率近20%。2010年，我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實現(xiàn)主營收入63645億元，從業(yè)人員880萬人，在全國工業(yè)中的比重分別達到9.1%、9.7%。手機、彩電、微型計算機、程控交換機等主要電子信息產(chǎn)品的產(chǎn)量位居全球第一。

但從國際產(chǎn)業(yè)價值鏈分工來看，我國仍處于全球價值鏈的中低端，且以生產(chǎn)組裝為主。我國電子信息產(chǎn)業(yè)長期存在缺乏核心技術(shù)、自主創(chuàng)新能力弱、發(fā)展受制于人等問題。未來五年將是我國電子信息產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的關(guān)鍵時期。電子信息產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級涉及理念的轉(zhuǎn)變、模式的轉(zhuǎn)型和路徑的創(chuàng)新，是一個戰(zhàn)略性、全局性、系統(tǒng)性的變革過程。在全球科技日新月異、電子整機利潤空間不斷壓縮、競爭呈現(xiàn)白熱化的國際環(huán)境及我國國民經(jīng)濟經(jīng)濟調(diào)結(jié)構(gòu)、轉(zhuǎn)方式、經(jīng)濟結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級的大背景下，轉(zhuǎn)型升級成為我國電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展的必然選擇。電子信息產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級則依賴于自主知識產(chǎn)權(quán)的軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)快速發(fā)展。

我國集成電路產(chǎn)業(yè)不斷鞏固，使電子信息產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級成為可能

2000年《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)【2000】18號)發(fā)布以來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)進入一個快速發(fā)展的新時期。十年間，我國集成電路產(chǎn)業(yè)獲得了長足的進步。從產(chǎn)業(yè)規(guī)模來看，我國集成電路產(chǎn)量增長了11倍，占全球總產(chǎn)量近10%，銷售收入翻了三番，占全球產(chǎn)業(yè)比重達8.6%。從產(chǎn)業(yè)鏈來看，技術(shù)水平與國際水平的差距逐步縮小，企業(yè)實力得到明顯提升。尤其是集成電路設(shè)計業(yè)取得了飛速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2000年的約10億元增長到2010年的364億元，設(shè)計能力開始向世界先進水平看齊。制造業(yè)的工藝水平已提升到55nm,與國際先進水平差距在1.5到2代。封裝測試方面，BGA、CSP、MCP等先進封裝技術(shù)已在部分生產(chǎn)線應(yīng)用。

一批領(lǐng)軍企業(yè)快速成長，成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的中堅力量，開發(fā)出一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的優(yōu)秀的“中國芯”產(chǎn)品。如展訊和聯(lián)芯的TD-SCDMA基帶芯片，北京君正、福州瑞芯、珠海全志的多媒體處理芯片，瀾起科技和杭州國芯的數(shù)字電視芯片，國民技術(shù)的USBKey安全芯片，華大電子、大唐微電子、同方微電子和上海華虹的智能卡芯片等都在國內(nèi)市場獲得了良好的表現(xiàn)，并逐步打破了國外壟斷。

2011年《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)【2011】4號)的出臺，進一步明確了集成電路產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)地位，該文件將為我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展創(chuàng)造更加良好的發(fā)展環(huán)境，以此為契機，集成電路產(chǎn)業(yè)將構(gòu)建我國電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)穩(wěn)步發(fā)展的堅實基礎(chǔ)，“中國芯”產(chǎn)品將成為推動我國電子信息整機產(chǎn)品換代升級的重要支撐。

推動整機與芯片聯(lián)動，打造集成電路大產(chǎn)業(yè)鏈

全球電子信息產(chǎn)業(yè)已進入移動互聯(lián)網(wǎng)時代，隨著芯片的集成度不斷提高、功能不斷增強，整機企業(yè)的很多技術(shù)創(chuàng)新都必須依靠核心芯片與軟件來實現(xiàn)。因此，加強國內(nèi)整機企業(yè)與芯片企業(yè)之間的聯(lián)動，以整機帶芯片，以芯片促整機，是提升企業(yè)的核心技術(shù)能力，實現(xiàn)技術(shù)和產(chǎn)品升級的可行路徑。同時，整機企業(yè)加大自身的研發(fā)投入，不斷提高系統(tǒng)設(shè)計的能力和水平，提高應(yīng)用國產(chǎn)芯片和開發(fā)應(yīng)用軟件的能力，是整機與芯片聯(lián)動長期持續(xù)發(fā)展的前提和必要基礎(chǔ)。

“中國芯”工程旨在推進集成電路技術(shù)創(chuàng)新及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，引導(dǎo)國內(nèi)芯片企業(yè)與整機企業(yè)加強互惠合作，以整機升級推動芯片研發(fā)，集中突破一批量大面廣的通用芯片和重點領(lǐng)域的專用芯片;以芯片研發(fā)支撐整機升級，提高我國電子信息產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新能力，增強國產(chǎn)芯片市場競爭優(yōu)勢，打造芯片與整機互動發(fā)展的大產(chǎn)業(yè)鏈，同時為電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展打造一個產(chǎn)業(yè)鏈上下游聯(lián)動的平臺，實現(xiàn)整機企業(yè)與芯片企業(yè)的雙贏互惠發(fā)展。