智能手機(jī)需求將明顯M型化，來(lái)自于低階智能手機(jī)芯片推升，自2012下半年開(kāi)始，低階智能手機(jī)芯片將擁有足夠好的性能(1GHz的AP)和負(fù)擔(dān)得起(100～200美元)的售價(jià)，加上整體零組件供應(yīng)鏈成熟導(dǎo)致整體智能手機(jī)BOM Cost逐季下滑，勢(shì)必造成沖擊。

低價(jià)智能手機(jī)仍須一定規(guī)格硬件才能順暢的執(zhí)行系統(tǒng)與維持系統(tǒng)運(yùn)作，因此隨著智能手機(jī)芯片規(guī)格的提升，智能手機(jī)市場(chǎng)朝向低價(jià)化的趨勢(shì)也會(huì)越來(lái)越明顯。

目前雖然中國(guó)大陸低價(jià)品牌手機(jī)制造商，在智能手機(jī)的品牌知名度與軟件最佳化實(shí)力不若宏達(dá)電、Sony Ericssion等中高階智能手機(jī)大廠，但未來(lái)憑借著低廉的售價(jià)與夠規(guī)格的硬件實(shí)力，勢(shì)必會(huì)對(duì)中階規(guī)格的智能手機(jī)，市場(chǎng)帶來(lái)一定程度的沖擊。