半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)6日公布，去(2011)年12月全球半導體3個月移動平均銷售額達238.3億美元，較前月的上修值252.2億美元萎縮5.5%；與前年同期相比則下滑5.3%。Q4銷售額季減7.7%至715億美元。全年度累計銷售額達2,995億美元，持續(xù)創(chuàng)下歷史新高，不過成長幅度僅達0.4%。

SIA表示，12月歐洲地區(qū)3個月移動平均銷售額年減15.8%至27.8億美元，減幅仍居各市場之冠。日本次之，年減9.5%至35.9億美元。亞太與美洲各減1.6%與4.6%。月減幅前兩名亦為歐洲與日本，減幅分別達8.2%與5.9%。

統(tǒng)計顯示，去年半導體業(yè)在數(shù)個領域表現(xiàn)強勁，包含光電、感測器與啟動器，微處理器成長也穩(wěn)健。市場規(guī)模最小的感測器與啟動器成長15.5%至80億美元，居各領域之冠。在影像感測器等的帶動下，光電半導體市場規(guī)模成長6.4%至231億美元，應用層面及于手機與數(shù)位相機。MOS微處理器出現(xiàn)7.5%的年增率，652億美元的市場規(guī)模僅次于邏輯IC。

SIA總裁BrianToohey表示，去年雖有日本泰國的天災以及全球經(jīng)濟走弱的沖擊，半導體產(chǎn)業(yè)仍顯現(xiàn)韌性。SIA預估在各種終端市場需求增加以及去年下半年供應鏈銷售延后的影響下，今年度半導體業(yè)將更進一步復蘇，多家大型廠商宣布新設備與研發(fā)投資計劃可望提高產(chǎn)業(yè)長期成長預期。

EETimes6日報導，根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)公布的數(shù)據(jù)，去年在各地區(qū)當中，美洲與亞太兩地分別成長2.8%與2.5%，，歐洲與日本廠商則依序萎縮1.7%與7.9%。占比重最大的亞太地區(qū)銷售額達1,640.3億美元，美洲以552億美元居次。