如今，智能手機發(fā)展日新月異，各種新技術(shù)新功能逐漸融入智能手機。調(diào)研機構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，今年中國智能手機的發(fā)貨量將增至逾5400萬部，遠遠高于去年的3500萬部，到2015年，中國智能手機市場將擴張至1.12億部。
而芯片作為手機的大腦，也承擔(dān)了更大的責(zé)任，手機功能的不斷增加，對芯片設(shè)計研發(fā)提出更高的要求，從全球目前TD-LTE的發(fā)展來看，多模芯片和終端依然是一種發(fā)展趨勢，目前TD-LTE、FDD-LTE都需要發(fā)展多模芯片和終端，工信部將積極推動相關(guān)芯片企業(yè)抓緊開發(fā)TD-LTE的多模芯片和終端。　多模平臺的開發(fā)，讓終端設(shè)備可以具備接入LTE，并向后兼容其他移動寬事網(wǎng)絡(luò)的功能。
根據(jù)市場的發(fā)展連續(xù)性和用戶需求的兼容性，未來終端必須實現(xiàn)多模能力，包括LTE與3G以及2G之間的多模，還有其他LTE制式之間的多模。多模平臺的開發(fā)，讓終端設(shè)備廠商能夠開發(fā)出可以接入全球各國的LTE網(wǎng)絡(luò)和設(shè)備，并在必要時還能向后兼容其他移動寬事網(wǎng)絡(luò)。運營商在保留對其現(xiàn)有3G網(wǎng)絡(luò)后向兼容能力的同時，可以實現(xiàn)無縫切換到LTE服務(wù)，從而使用戶獲得更加自由一致的體驗。
在LTE終端商用化方面，Verizon Wireless推出的LTE/EV-DO多模智能手機HTC ThunderBolt采用了高通公司Snapdragon芯片和MDM9x00調(diào)制解調(diào)器。創(chuàng)毅視訊公司推出兼容3GPP R9版本的40nm工藝WarpDrive 5000芯片，支持TD-LTE FDD/TDD共模，兼容3GPP LTE標(biāo)準(zhǔn)。意法·愛立信在研發(fā)團隊上專注于多模平臺的開發(fā)，包括可以同時支持LTE-FDD和TD-LTE的平臺。
從目前來看，進入LTE芯片領(lǐng)域的廠家有三類，第一類是傳統(tǒng)的通信芯片廠商，大多傾向于支持2G/3G/LTE多模產(chǎn)品;第二類是WiMAX芯片廠家，一般傾向單模芯片;第三類是新興的芯片廠商，沒有通信芯片歷史，只是希望抓住LTE市場機會，一般也會選擇LTE單模方向。不過，LTE的多模終端將成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主流趨勢。