2010年至2011年，集成電路企業(yè)并購案例中，并購方和并購對象都以芯片設計企業(yè)為主，并購方中芯片設計企業(yè)數(shù)量占比81.82%，并購對象中芯片設計企業(yè)數(shù)量占比45.45%。集成電路企業(yè)橫向并購最為頻繁，目的是加強技術延伸和市場控制力。國內集成電路企業(yè)并購相比跨國企業(yè)仍有差距，創(chuàng)業(yè)板推出之后，對中小企業(yè)的充實運營資金起到了非常重要的作用，但大多數(shù)本土集成電路企業(yè)資金仍不夠雄厚，尤其是體現(xiàn)在與跨國企業(yè)的市場競爭中。

集成電路企業(yè)上市主要集中在深圳中小板、創(chuàng)業(yè)板和美國納斯達克。其中，深圳中小板共有1例，募集資金5.46億元，占境內外集成電路IPO融資總額的8.88%；深圳創(chuàng)業(yè)板共有5例，募集資金47.75億元，占境內外集成電路IPO融資總額的77.68%；美國納斯達克共有2例，募集資金8.26億元，占境內外集成電路IPO融資總額的13.44%。

去年中國集成電路IPO事件有5例為芯片設計企業(yè)，1例為芯片制造企業(yè)，另外2例為相關支撐配套企業(yè)。芯片設計企業(yè)IPO數(shù)量和金額都遠遠超過芯片制造企業(yè)。早期的集成電路企業(yè)上市主要集中在芯片制造和封裝測試領域，主要是因為當時國內IC設計基礎還比較薄弱。IC設計的前期投入和風險都高于其他產業(yè)，但卻是最能夠體現(xiàn)產業(yè)核心競爭力、能夠引領集成電路產業(yè)發(fā)展的環(huán)節(jié)。近年來，隨著國內市場的迅速增長，政府充分發(fā)揮其政策導向功能，扶植、鼓勵集成電路企業(yè)做大做強，因此出現(xiàn)了一批比較有競爭力的企業(yè)。在深圳創(chuàng)業(yè)板上市的國民技術，出現(xiàn)募集資金高達23.80億元的情況，反映出了資本市場對中國IC設計企業(yè)的期望。

中國集成電路產業(yè)蓬勃發(fā)展的推動力，來源于產業(yè)環(huán)境的不斷完善和優(yōu)化。基于集成電路對于國民經(jīng)濟和國家安全的高度重要性，中國政府對集成電路產業(yè)的發(fā)展給予了一貫的高度關注，并先后采取制訂了多項促進政策和優(yōu)惠措施，營造了良好的發(fā)展環(huán)境。在政策和市場的推動下，中國集成電路產業(yè)IPO、私募股權融資、并購等資本運作頻繁，為助推產業(yè)發(fā)展起到了重要作用。（責編：葉松柏）