在4月底的中國移動終端公司產(chǎn)業(yè)鏈溝通大會上，中國移動提出了“2012年爭取實現(xiàn)8000萬部”終端銷量目標，這一目標直接激勵了眾多TD-SCDMA/TD-LTE終端與芯片企業(yè)，其中，聯(lián)芯科技也給自己提出了“產(chǎn)品出貨量達2500萬部”的預(yù)期。

5月10日，在“2012年TD-SCDMA/LTE芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇（上海）暨聯(lián)芯科技客戶大會”上，“跨越”一詞成為聚焦點。聯(lián)芯科技董事長兼總裁孫玉望表示，經(jīng)過三年大發(fā)展，目前聯(lián)芯科技的重點是提升在產(chǎn)品創(chuàng)新、市場規(guī)模、交付能力、管理提升、資本能力五大方面的能力，實現(xiàn)“跨越”這一戰(zhàn)略目標。

應(yīng)對TD終端市場新格局

在智能手機從2011年迎來爆發(fā)式增長后，中國移動寄望于2012年的TD終端市場中智能手機市場占有率超過50%。

2008年3月，聯(lián)芯科技從大唐移動獨立出來開始“創(chuàng)業(yè)”之路。2010年，聯(lián)芯科技發(fā)布INNOPOWER原動力系列芯片，實現(xiàn)無芯到有芯的轉(zhuǎn)變；2011年，INNOPOWER系列芯片已實現(xiàn)2000萬片出貨?？偨Y(jié)2011年的成績，孫玉望曾表示“聯(lián)芯科技已在芯片行業(yè)站穩(wěn)腳跟”。

顯然，這一形容是比較謙虛的。事實上，聯(lián)芯科技的主打產(chǎn)品Modem已經(jīng)占到TD領(lǐng)域市場份額的70%?；诖饲暗氖袌龌A(chǔ)，聯(lián)芯科技5月10發(fā)布的新產(chǎn)品在套片完備性和集成度上均得到大幅提升，其智能機芯片更是從入門級直接晉升到主流級。

“雙高”特點明顯

在INNOPOWER原動力系列最新產(chǎn)品的發(fā)布現(xiàn)場，聯(lián)芯科技的四款針對多模LTE市場、多媒體智能終端市場、低端功能手機市場和Modem市場的新產(chǎn)品引起關(guān)注。

其中，雙核A9智能終端芯片LC1810在多項功能上，以具體數(shù)據(jù)對比突顯了在多媒體性能、數(shù)據(jù)處理能力等方面的優(yōu)勢。聯(lián)芯科技副總裁劉積堂介紹，LC1810芯片采用雙核Cortex A9，主頻達1.2GHz，多媒體方面具備2000萬ISP照相能力，集成雙核Mali400 3D處理單元。LC1810的眾多指標不僅全面滿足運營商的標準要求，更刷新了目前市場主流TD多媒體智能機配置，“有望使消費者以千元價格享受到三四千元的智能機體驗”。

第二款是針對LTE預(yù)商用和中國移動多模終端需求而開發(fā)的LTE多模芯片LC1761系列，具體分為兩款，一款是可支持到4G、3G、2G的LC1761，該款芯片是率先支持祖沖之算法的LTE多模芯片，另外一款是純4G版本，即支持TD-LTE和LTE FDD的雙?；鶐酒琇C1761L，不但可以滿足純LTE數(shù)據(jù)終端市場需求，也可與其他各種制式適配滿足多樣化的市場需求。

在智能手機的爆發(fā)之年，功能機依然占有龐大的市場份額，對此，聯(lián)芯科技推出雙芯片低成本功能手機平臺LC1712，該平臺將DBB、PMU、Codec集成在一顆芯片上，采用兩芯片架構(gòu)，大幅提高了芯片集成度，直接為G3超低端、入門型、CMMB及低端雙卡雙待等各類FP手機市場提供Turnkey交付方案。

LC1713作為業(yè)界最小的TD Modem芯片能提供智能終端及數(shù)據(jù)類產(chǎn)品Modem解決方案。搭配目前主流的AP廠商，可用于制造數(shù)據(jù)卡、MiFi和無線網(wǎng)關(guān)等產(chǎn)品。