消費(fèi)者需求推動(dòng)MEMS技術(shù)接近現(xiàn)實(shí)
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MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))技術(shù)深受運(yùn)動(dòng)、加速度、傾斜以及振動(dòng)等傳感器應(yīng)用的歡迎。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司IHS iSuppli的報(bào)告,2011年意法半導(dǎo)體消費(fèi)電子MEMS產(chǎn)品銷(xiāo)售額增幅超過(guò)80%,總計(jì)約6.50億美元,是最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的兩倍多。近日,筆者有機(jī)會(huì)專(zhuān)訪(fǎng)意法半導(dǎo)體副總裁 模擬、MEMS和傳感器事業(yè)部總經(jīng)理Benedetto Vigna,請(qǐng)他為大家介紹意法半導(dǎo)體MEMS技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
消費(fèi)電子用MEMS產(chǎn)品,是意法半導(dǎo)體一直專(zhuān)注的領(lǐng)域,雖然也涉足其他應(yīng)用市場(chǎng),但Benedetto Vigna表示:“消費(fèi)電子領(lǐng)域還有很多機(jī)會(huì),MEMS傳感器品種越來(lái)越多,更多的應(yīng)用等待著MEMS去改變用戶(hù)體驗(yàn)以及創(chuàng)新出更多的需求,對(duì)意法半導(dǎo)體而言,這個(gè)市場(chǎng)有足夠廣闊的空間等著我們?nèi)屨?,我們不需要考慮太多其他?!?BR>“機(jī)械、模擬和封裝,MEMS最重要的三大部分,公司發(fā)展MEMS一開(kāi)始就著手在這三大塊投入精力,開(kāi)發(fā)相應(yīng)的IP,做到工藝上的提升,產(chǎn)品上的優(yōu)化,我們是真正控制整個(gè)產(chǎn)品從開(kāi)發(fā)到后端的開(kāi)發(fā)鏈在自己手上?!痹贐enedetto Vigna的訪(fǎng)談中,他強(qiáng)調(diào)制造優(yōu)勢(shì)在MEMS競(jìng)爭(zhēng)中同樣不可或缺, “除了很好的設(shè)計(jì),我們不單單在半導(dǎo)體里面做原型機(jī),我們有很好的制造工藝支撐整個(gè)產(chǎn)品投放市場(chǎng)?!?BR>工藝和制造的優(yōu)勢(shì)讓意法半導(dǎo)體在產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)中始終處于領(lǐng)先位置, “MEMS產(chǎn)品機(jī)械部分有一定厚度的,機(jī)械部分我們不是用傳統(tǒng)工藝做的,而是選擇開(kāi)發(fā)出了微致動(dòng)器和加速計(jì)芯片厚外延層(ThELMA)工藝,這個(gè)0.8微米表面微加工技術(shù)可整合薄厚不一的多晶硅層,用于實(shí)現(xiàn)MEMS器件的結(jié)構(gòu)和互連線(xiàn),這樣可以很好做3D的封裝,把產(chǎn)品做得更小更薄這樣的技術(shù)?!背薚hELMA外,Benedetto Vigna還提到了硅通孔(TSV)技術(shù),“我們還采用TSV技術(shù)達(dá)到100微米,真正可以在正面和反面進(jìn)行連接;而VENSENS工藝(VENice process for SENSors)結(jié)合 ThELMA工藝,可以在一個(gè)單晶硅芯片內(nèi)整合一個(gè)空腔,制造一個(gè)尺寸和性能優(yōu)異的壓力傳感器,使芯片變得更薄、更小,熱穩(wěn)定性和可靠性更高?!?
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暢想MEMS在消費(fèi)電子中應(yīng)用的未來(lái),MEMS麥克風(fēng)是意法半導(dǎo)體今年的重點(diǎn),不過(guò)Benedetto Vigna認(rèn)為MEMS傳感器是時(shí)候該做點(diǎn)更讓人驚奇的事情了,那就是增強(qiáng)實(shí)景,傳感器能完全感受到人體的任何細(xì)微變化。誰(shuí)不想體驗(yàn)身臨其境真實(shí)感受,面對(duì)能讓你感受到親臨現(xiàn)場(chǎng)的游戲,誰(shuí)都拒絕不了這種誘惑。 讓MEMS實(shí)現(xiàn)接近現(xiàn)實(shí)的夢(mèng)想,Benedetto Vigna給了MEMS傳感器賦予了一個(gè)極為誘人又正在不斷實(shí)現(xiàn)的全新使命,而那種真實(shí)的身臨其境的體驗(yàn),不正是許多人夢(mèng)寐以求的享受么?