[導讀]臺灣電路板協(xié)會(TPCA)與工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)，在經(jīng)濟部技術處指導之下，于9月初舉行「PCB產(chǎn)業(yè)大勢系列研討會－2012下半年PCB景氣風向球」，邀請Gartner研究總監(jiān)蔡惠芬、工研院IEK經(jīng)理趙祖佑、IEK資深分
臺灣電路板協(xié)會(TPCA)與工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)，在經(jīng)濟部技術處指導之下，于9月初舉行「PCB產(chǎn)業(yè)大勢系列研討會－2012下半年PCB景氣風向球」，邀請Gartner研究總監(jiān)蔡惠芬、工研院IEK經(jīng)理趙祖佑、IEK資深分析師江柏風，剖析「PCand Media Tablet Dynamics to 2013」、「日韓PCB產(chǎn)業(yè)競爭力剖析」，以及「臺商PCB產(chǎn)業(yè)回顧2012上半年與展望下半年暨探究Google Project Glass帶給PCB產(chǎn)業(yè)的啟示」等三大PCB業(yè)相關主題。
Gartner預測，甫自Steve Jobs開啟了串連服務生態(tài)體系后，PC作為企業(yè)唯一使用裝置的時代即將結(jié)束。未來個人云(personalcloud)將取代PC成為消費者數(shù)位生活的核心，各種連網(wǎng)裝置也會更加以產(chǎn)品服務為重心，使用裝置的靈活性也將取代了硬體設備的要求。個人云技術讓諸如Smart Phone、Tablets等手持式終端產(chǎn)品可以不用局限在定點上完成，過去要靠打開PC才能做的事，現(xiàn)在所有上網(wǎng)裝置都能做，透過云端可以快速獲得相同內(nèi)容，也讓PC不再是主要的樞紐。
過去臺灣強調(diào)硬體創(chuàng)新的PC廠商，受到個人云技術的崛起，如同「烏云罩頂」般產(chǎn)生前所未有的壓力，現(xiàn)階段無不思考硬體能和軟體服務該如何整合，對抗Smart Phone、Tablets等手持式產(chǎn)品。另一方面，受到Applei OS系統(tǒng)、Android系統(tǒng)的崛起，讓Microsoft系統(tǒng)市占率快速下滑，所以Microsoft研發(fā)出完全適用在PC、NB、Ultrabook、Tablets等電子產(chǎn)品的Windows8作業(yè)系統(tǒng)來因應。臺灣PC業(yè)者積極開發(fā)可以具備行動力、觸控功能與云端智慧的Ultrabook來搭配Windows 8系統(tǒng)，希望可以在終端消費市場力挽狂瀾。
NT Information預估，2012年全球PCB產(chǎn)值達627.5億美元，其中中國大陸、日本、臺灣與韓國，這四個區(qū)域產(chǎn)值加總比重超過八成，中日臺韓堪稱全球PCB生產(chǎn)最主要的基地。IEK指出，雖然中國大陸是最大的生產(chǎn)中心，但其中有許多為臺商貢獻，因此臺灣PCB業(yè)真正的角力對手是擁有高階技術的日本，以及電子品牌崛起的韓國。日韓PCB產(chǎn)品多集中在高階智慧行動裝置應用上的應用，與臺灣PCB業(yè)發(fā)展方向相似，未來發(fā)展態(tài)勢值得持續(xù)關注。
繼上次產(chǎn)業(yè)大勢系列研討會，工研院IEK對于大陸地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況做剖析與分享后，獲得與會者熱烈回響后，本次再針對日韓兩國PCB產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)況，IEK研究發(fā)現(xiàn)，日韓皆以高階PCB產(chǎn)品發(fā)展為重心。
日本PCB業(yè)針對高階消費電子與專用利基型技術投入執(zhí)著，仍位居全球技術領先地位，現(xiàn)階段日本PCB業(yè)更投入醫(yī)療、汽車等高附加價值產(chǎn)品的應用，有效進行海內(nèi)外布局，加速產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。但在另一方面，日本受到日幣匯率居高不下，對于經(jīng)營成本形成高度挑戰(zhàn)；加上日本在新興市場上較缺少PCB供應商的經(jīng)營彈性，造成日商經(jīng)營與轉(zhuǎn)型上不小的壓力。
韓國PCB業(yè)由于韓國電子品牌崛起，透過集團式經(jīng)營讓下游品牌直接帶動零組件的發(fā)展，加上韓國政府透過匯率操控保有產(chǎn)業(yè)競爭力，引領韓國PCB業(yè)積極布局輕薄智慧行動裝置市場，促使韓國PCB地位在全球增長快速，步步近逼日本與臺灣。
然而韓國這種以集團扶持產(chǎn)業(yè)的方式，不利于中小型電子零組件供應商生存，這也是有別于臺灣PCB業(yè)彈性生產(chǎn)之處，全球化布局與客戶多元化是韓國零組件供應商現(xiàn)階段最大的挑戰(zhàn)。每一個生產(chǎn)地區(qū)均有其優(yōu)勢與劣勢，掌握對手的發(fā)展戰(zhàn)略是未來臺灣PCB業(yè)布局的重點，臺灣除了強化自身優(yōu)勢外，更需持關注日韓PCB業(yè)布局的動向，透過知己知彼發(fā)現(xiàn)未來商機。
2012年第二季美國、中國大陸、日本、歐元區(qū)的采購經(jīng)理人指數(shù)呈現(xiàn)下滑走勢，8月份數(shù)據(jù)顯示，均跌破50基準線，顯示制造業(yè)有衰退之虞，并且采購經(jīng)理人對于未來市場成長性存在著顧慮。同樣在美國、臺灣、歐元區(qū)、韓國的消費者信心指數(shù)在第二季同樣呈現(xiàn)下滑的態(tài)勢，顯示消費者對于未來的景氣走勢，存在著較沒有信心的態(tài)度。
金屬原物料的國際報價走勢，在景氣欲振乏力的現(xiàn)況下，要拉升銅價上升的力道正逐漸喪失。又因美國計畫推行寬松貨幣(QE3)政策，可能將會導致美元走貶，預期會讓貨幣市場從美元轉(zhuǎn)至黃金市場，而拉升國際黃金的報價。從總體經(jīng)濟趨勢觀察，對于未來景氣存在著不確定的因素，才使得消費市場欲振乏力。
在國際景氣不佳的季度中，TPCA與IEK共同調(diào)查統(tǒng)計臺商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)在2012年第二季產(chǎn)值季成長為3.5%，市場規(guī)模為1,279億新臺幣。面對未來不確定的因素升高，預估2012年第三季產(chǎn)值僅會成長5.6%；第四季衰退3.0%，預估2012年臺商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值較2011年僅微幅上升2.23%，年產(chǎn)值預估為5,175億新臺幣規(guī)模。
Gartner預測，甫自Steve Jobs開啟了串連服務生態(tài)體系后，PC作為企業(yè)唯一使用裝置的時代即將結(jié)束。未來個人云(personalcloud)將取代PC成為消費者數(shù)位生活的核心，各種連網(wǎng)裝置也會更加以產(chǎn)品服務為重心，使用裝置的靈活性也將取代了硬體設備的要求。個人云技術讓諸如Smart Phone、Tablets等手持式終端產(chǎn)品可以不用局限在定點上完成，過去要靠打開PC才能做的事，現(xiàn)在所有上網(wǎng)裝置都能做，透過云端可以快速獲得相同內(nèi)容，也讓PC不再是主要的樞紐。
過去臺灣強調(diào)硬體創(chuàng)新的PC廠商，受到個人云技術的崛起，如同「烏云罩頂」般產(chǎn)生前所未有的壓力，現(xiàn)階段無不思考硬體能和軟體服務該如何整合，對抗Smart Phone、Tablets等手持式產(chǎn)品。另一方面，受到Applei OS系統(tǒng)、Android系統(tǒng)的崛起，讓Microsoft系統(tǒng)市占率快速下滑，所以Microsoft研發(fā)出完全適用在PC、NB、Ultrabook、Tablets等電子產(chǎn)品的Windows8作業(yè)系統(tǒng)來因應。臺灣PC業(yè)者積極開發(fā)可以具備行動力、觸控功能與云端智慧的Ultrabook來搭配Windows 8系統(tǒng)，希望可以在終端消費市場力挽狂瀾。
NT Information預估，2012年全球PCB產(chǎn)值達627.5億美元，其中中國大陸、日本、臺灣與韓國，這四個區(qū)域產(chǎn)值加總比重超過八成，中日臺韓堪稱全球PCB生產(chǎn)最主要的基地。IEK指出，雖然中國大陸是最大的生產(chǎn)中心，但其中有許多為臺商貢獻，因此臺灣PCB業(yè)真正的角力對手是擁有高階技術的日本，以及電子品牌崛起的韓國。日韓PCB產(chǎn)品多集中在高階智慧行動裝置應用上的應用，與臺灣PCB業(yè)發(fā)展方向相似，未來發(fā)展態(tài)勢值得持續(xù)關注。
繼上次產(chǎn)業(yè)大勢系列研討會，工研院IEK對于大陸地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況做剖析與分享后，獲得與會者熱烈回響后，本次再針對日韓兩國PCB產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)況，IEK研究發(fā)現(xiàn)，日韓皆以高階PCB產(chǎn)品發(fā)展為重心。
日本PCB業(yè)針對高階消費電子與專用利基型技術投入執(zhí)著，仍位居全球技術領先地位，現(xiàn)階段日本PCB業(yè)更投入醫(yī)療、汽車等高附加價值產(chǎn)品的應用，有效進行海內(nèi)外布局，加速產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型。但在另一方面，日本受到日幣匯率居高不下，對于經(jīng)營成本形成高度挑戰(zhàn)；加上日本在新興市場上較缺少PCB供應商的經(jīng)營彈性，造成日商經(jīng)營與轉(zhuǎn)型上不小的壓力。
韓國PCB業(yè)由于韓國電子品牌崛起，透過集團式經(jīng)營讓下游品牌直接帶動零組件的發(fā)展，加上韓國政府透過匯率操控保有產(chǎn)業(yè)競爭力，引領韓國PCB業(yè)積極布局輕薄智慧行動裝置市場，促使韓國PCB地位在全球增長快速，步步近逼日本與臺灣。
然而韓國這種以集團扶持產(chǎn)業(yè)的方式，不利于中小型電子零組件供應商生存，這也是有別于臺灣PCB業(yè)彈性生產(chǎn)之處，全球化布局與客戶多元化是韓國零組件供應商現(xiàn)階段最大的挑戰(zhàn)。每一個生產(chǎn)地區(qū)均有其優(yōu)勢與劣勢，掌握對手的發(fā)展戰(zhàn)略是未來臺灣PCB業(yè)布局的重點，臺灣除了強化自身優(yōu)勢外，更需持關注日韓PCB業(yè)布局的動向，透過知己知彼發(fā)現(xiàn)未來商機。
2012年第二季美國、中國大陸、日本、歐元區(qū)的采購經(jīng)理人指數(shù)呈現(xiàn)下滑走勢，8月份數(shù)據(jù)顯示，均跌破50基準線，顯示制造業(yè)有衰退之虞，并且采購經(jīng)理人對于未來市場成長性存在著顧慮。同樣在美國、臺灣、歐元區(qū)、韓國的消費者信心指數(shù)在第二季同樣呈現(xiàn)下滑的態(tài)勢，顯示消費者對于未來的景氣走勢，存在著較沒有信心的態(tài)度。
金屬原物料的國際報價走勢，在景氣欲振乏力的現(xiàn)況下，要拉升銅價上升的力道正逐漸喪失。又因美國計畫推行寬松貨幣(QE3)政策，可能將會導致美元走貶，預期會讓貨幣市場從美元轉(zhuǎn)至黃金市場，而拉升國際黃金的報價。從總體經(jīng)濟趨勢觀察，對于未來景氣存在著不確定的因素，才使得消費市場欲振乏力。
在國際景氣不佳的季度中，TPCA與IEK共同調(diào)查統(tǒng)計臺商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)在2012年第二季產(chǎn)值季成長為3.5%，市場規(guī)模為1,279億新臺幣。面對未來不確定的因素升高，預估2012年第三季產(chǎn)值僅會成長5.6%；第四季衰退3.0%，預估2012年臺商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)年產(chǎn)值較2011年僅微幅上升2.23%，年產(chǎn)值預估為5,175億新臺幣規(guī)模。
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