2012年是TD-LTE發(fā)展的關(guān)鍵一年。重郵信科(簡(jiǎn)稱(chēng)CYIT)支持TD-LTE/GSM/TD-SCDMA的三模芯片C8310已經(jīng)完成工業(yè)和信息化部和中國(guó)移動(dòng)組織的2X2測(cè)試，測(cè)試結(jié)果滿足相關(guān)規(guī)范要求。目前，CYIT正在參加TD-LTE和TD-SCDMA多模測(cè)試，預(yù)計(jì)今年5月份完成測(cè)試。CYIT支持TD-LTE/FDD-LTE/GSM/TD-SCDMA模式的C8320芯片預(yù)計(jì)在2013年年中實(shí)現(xiàn)商用。
2014年后LTE智能終端規(guī)模發(fā)展
TD-LTE技術(shù)優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)上，在TD-LTE發(fā)展初期和此后較長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，支持?jǐn)?shù)據(jù)業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)卡、MIFI等數(shù)據(jù)類(lèi)終端產(chǎn)品將是市場(chǎng)主要的產(chǎn)品形態(tài)。對(duì)于LTE智能終端，只有在話音、功耗、體積、應(yīng)用等終端環(huán)節(jié)解決后才可能規(guī)模發(fā)展，預(yù)計(jì)將在2014年之后。
TD-LTE在國(guó)內(nèi)外發(fā)展的進(jìn)度差不多，在需求上有所差異。國(guó)際上對(duì)TD-LTE的需求可能是單模應(yīng)用或是TDD與FDD融合的包括2G、3G在內(nèi)的多模形式;而國(guó)內(nèi)主要結(jié)合我國(guó)2G/3G運(yùn)營(yíng)商的運(yùn)營(yíng)制式，存在不同的模式需求。CYIT首先立足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，發(fā)揮在GSM/TD-SCDMA/LTE多模制式上的優(yōu)勢(shì)，開(kāi)發(fā)對(duì)應(yīng)的芯片和產(chǎn)品，然后再謀求國(guó)外市場(chǎng)。
LTE商用初期多模將是主要需求
在LTE發(fā)展的不同階段，對(duì)單模和多模都有一定的需求。在LTE的試驗(yàn)階段，有單模需求，主要用于驗(yàn)證LTE技術(shù)和產(chǎn)業(yè)成熟度;在LTE商用初期和此后相當(dāng)一個(gè)時(shí)期內(nèi)，由于LTE覆蓋不完善、語(yǔ)言支持、向后兼容等原因，LTE多模將是主要需求;未來(lái)在解決了LTE覆蓋、LTE語(yǔ)音等問(wèn)題后，LTE單模和多模會(huì)共存。多模需要克服系統(tǒng)互操作性、芯片復(fù)雜度、系統(tǒng)干擾、芯片面積與成本、終端結(jié)構(gòu)等技術(shù)挑戰(zhàn)。CYIT前期主要側(cè)重支持LTE/TD-SCDMA/GSM多模，后續(xù)也會(huì)根據(jù)市場(chǎng)實(shí)際情況考慮對(duì)WCDMA模的支持。
TD-LTE與LTE FDD的融合是發(fā)展途徑之一，也是解決不同制式運(yùn)營(yíng)商之間漫游等應(yīng)用的途徑。CYIT一直對(duì)這類(lèi)技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的融合進(jìn)行研究和跟蹤，并在我們的產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)TD-LTE和FDD-LTE的融合。
針對(duì)未來(lái)4G技術(shù)和產(chǎn)品，CYIT從市場(chǎng)需求、標(biāo)準(zhǔn)、關(guān)鍵技術(shù)和算法、芯片設(shè)計(jì)技術(shù)等各個(gè)方面進(jìn)行研究與開(kāi)發(fā)。針對(duì)TD-LTE發(fā)展不同階段的市場(chǎng)需求，公司將提供不同的產(chǎn)品平臺(tái)。在產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，公司將主要提供數(shù)據(jù)類(lèi)產(chǎn)品芯片平臺(tái);在產(chǎn)業(yè)成熟期，將提供適合移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的各種終端產(chǎn)品的芯片平臺(tái)來(lái)滿足市場(chǎng)需求。