10月9日下午消息，受惠中國內地低價智能手機需求旺盛，聯(lián)發(fā)科今年上半年智能手機處理器市場份額躍居全球第三位，創(chuàng)下公司成立以來最佳成績。 
 
科技市調機構Strategy Analytics報告指出，聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨快速增長，上半年排名由此前統(tǒng)計的第5位，躍居全球第3位，擠下博通、德州儀器。前兩名廠商則仍是高通、三星。
 
Strategy Analytics指出，今年上半年，全球智能手機應用處理器的銷售金額達55億美元，較去年增長61%。
 
英特爾新進入手機應用處理器市場，在上半年取得0.2%的出貨量市場占有率，主要是由32納米Medfield處理器帶動；而美滿電子Marvell則因最大客戶Research In Motion(RIM)陷入困境，而掉出5名以外。
 
瑞士信貸估計，聯(lián)發(fā)科第三季智能手機芯片出貨可能已達3850萬顆，第四季度持續(xù)放量增長，單季出貨有望挑戰(zhàn)4200萬顆，全年將挑戰(zhàn)1.1億顆的水準、遠高于目標的9500萬顆。
 
德意志證券與瑞信證券認為，聯(lián)發(fā)科第四季度將持續(xù)有智能手機需求支撐，可望擺脫過去淡季大幅衰退的狀況。
 
瑞信預期，聯(lián)發(fā)科第四季度在雙核智能手機芯片受到多家白牌手機與中國品牌手機業(yè)者采用帶動下，單季營收可望優(yōu)于往年淡季水準，估計僅比第三季度高峰下滑6%。
 
聯(lián)發(fā)科前三季營收725.3億元新臺幣(約合59億美元)，較去年同期成長12.9%，由于下半年包括2.75G和3G在內的智智能手機芯片表現(xiàn)良好，聯(lián)發(fā)科手機部門在上周還特別舉辦慶功宴。