半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展除了需要厐大的資本開(kāi)支之外，隨著工藝微小化的進(jìn)步，幾十年來(lái)其研發(fā)(R&D——研究和開(kāi)發(fā))費(fèi)用也在不斷提升。據(jù)報(bào)道，上世紀(jì)70～80年代世界半導(dǎo)體芯片公司典型的研發(fā)費(fèi)與其銷(xiāo)售值之比約為7～8%，90年代提高到10～12%，本世紀(jì)最初10年即躍升到15%以上，2008年曾達(dá)創(chuàng)紀(jì)錄的17.5%。市調(diào)公司IC Insights最新報(bào)告，2012年世界半導(dǎo)體銷(xiāo)售額僅將略增3%，達(dá)3298億美元，而世界半導(dǎo)體公司的研發(fā)費(fèi)則仍將勁增10%，達(dá)534億美元，占銷(xiāo)售額的比例仍然高達(dá)可觀的16.2%。

該公司還說(shuō)，2011年世界上研發(fā)費(fèi)超過(guò)10億美元的半導(dǎo)體公司共有12家，傲居首位的是美國(guó)Intel公司，計(jì)83.5億美元，比緊隨其后的韓國(guó)三星公司高近3倍之多。按公司所在地區(qū)統(tǒng)計(jì)，2011年美國(guó)半導(dǎo)體公司的研發(fā)費(fèi)總值占世界半導(dǎo)體公司全部研發(fā)費(fèi)的一半以上，達(dá)57%，隨后依次為日本公司占17%，歐洲10%，中國(guó)臺(tái)灣8%，韓國(guó)7%，中國(guó)大陸1%。此外，綜合器件制造商的研發(fā)費(fèi)合計(jì)占66%，無(wú)生產(chǎn)線(xiàn)公司29%，代工公司5%。