中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會副秘書長 趙建忠
過去十幾年里，中國IC設計業(yè)在國務院“18號文”的推動下，取得了快速的發(fā)展，形成和發(fā)展壯大了一批骨干IC設計企業(yè)。然而，與國際IC設計巨頭相比，我國骨干企業(yè)至今仍存在體量小、抗風險能力弱、創(chuàng)新和市場競爭能力不足等問題。如何解決，成為當前業(yè)界關注的要點。

整合重組需加強資本運作和服務
形成“三位一體”的多元化投入機制，推進IC設計業(yè)的整合重組。

解決我國IC設計公司中龍頭骨干企業(yè)群體能級低、個體體量小和抗風險程度弱的問題，必須加強企業(yè)間的整合與重組。那么如何才能更好地進行整合與重組呢？這需要從資本運作與服務策略上予以推動。從資本運作策略上看，建議在國家發(fā)改委和國資委的主導下，以中國電子信息產業(yè)集團(CEC)、華虹集團等大型國企為載體，充分利用目前國際經濟環(huán)境，擴大企業(yè)(或集團)用匯自主權，采用“定向增發(fā)”的方式，在美國上市,收購一些經營遇到障礙的IC設計企業(yè)的股份，達到控股、整合的目的。這既是國際性的大趨勢，又是解決國內IC設計業(yè)經濟規(guī)模小、資金困擾的重要方法。
在建立產業(yè)金融支撐體系的基礎上，通過政府“產業(yè)發(fā)展引導資金”的引領作用，可吸引國際國內金融機構、國內外風險投資機構、上市公司等社會各類風險資本，形成“政府引導資金社會風險資本”的投入方式，構建由產業(yè)基金、風險投資基金和政策性保障基金的“三位一體、分層服務”的多元化投入機制和多元化資本市場。在多元化投入機制下，制定相應支持政策，推動企業(yè)按照統(tǒng)一冠名、分別負債、統(tǒng)一擔保、集合發(fā)行債券的方式，為中小IC設計企業(yè)的“整合和重組”提供優(yōu)質融資服務。
從“整合和重組”的服務策略上看，建議進一步完善我國IC設計企業(yè)在國內主板、中小企業(yè)板和創(chuàng)業(yè)板上市的政策，包括構建起由證券監(jiān)管部門、證券交易所和相關股權托管交易中心等機構在內的合作平臺，協(xié)助、鼓勵、引導和推動我國IC設計企業(yè)進行股份制改造；同時完善知識產權、無形資產登記和資質認定等制度，解決具有海外資本背景的IC設計公司的股份結構改造、性質認定等操作時間過長的問題。

聯盟和虛擬IDM發(fā)展策略有序推進
借國內IT龍頭企業(yè)崛起，跨行業(yè)推進IC和IT企業(yè)聯合。

目前，我國IC設計企業(yè)還不同程度地存在創(chuàng)新力低、市場競爭性弱的問題。對此，可采取聯盟和虛擬IDM的策略加以解決?！奥撁恕辈呗允且粋€有效的方式。目前，在各級政府的支持下，我國已組建了TD-SCDMA聯盟、閃聯聯盟、AVS聯盟等，其中TD聯盟在促進“芯片與整機聯動”的產業(yè)化進程中取得了可喜成績，為此我們應總結TD聯盟等的經驗和不足，促進相關生態(tài)鏈和產業(yè)鏈的發(fā)展。尤其是可借助《國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要》中的“02專項”和“01專項”等國家重大專項，以及《國務院關于加快培育戰(zhàn)略性新興產業(yè)的決定》等戰(zhàn)略所涉及的IC/IT大市場、大項目和重大任務，整合集成電路和電子信息產業(yè)鏈上下游具有國內外影響力的不同主體，通過自主技術標準和知識產權等價值創(chuàng)新，形成共同規(guī)劃、合理布局、共享成果的合作模式；構建起從芯片研發(fā)、制造，到應用的完整創(chuàng)新鏈條，從而增強市場掌控力，推動整個產業(yè)創(chuàng)新體系及其商業(yè)模式的建立，催化IT和IC兩大產業(yè)共生的“生態(tài)鏈”加速成形。
“虛擬IDM”模式是基于我國龐大的IC應用市場，尤其是中國市場經濟特色的社會主義大協(xié)作環(huán)境優(yōu)勢，憑借一批世界級的IT龍頭企業(yè)崛起，將跨行業(yè)、跨領域的IC和IT企業(yè)和機構加以聯合，在互通有無、互利共贏、風險共擔的運行機制下，架構IT和IC兩大產業(yè)的共生“生態(tài)鏈”，推動和組建成面向產業(yè)化創(chuàng)新的“虛擬集成終端/器件制造(虛擬IDM)”合作實體。
當然發(fā)展虛擬IDM，絕不是單純以中國龐大的內需市場為支撐即可執(zhí)行的，還必須具備三大要素：一是完整IC產品及其應用概念的建立；二是完整IC/IT產業(yè)價值鏈及其融合概念的建立；三是新技術(設計和工藝)新應用(芯片、軟件和解決方案平臺)的綜合管理和產業(yè)化能力的形成。只有具備和形成這三大要素，虛擬IDM的產業(yè)發(fā)展模式才有可能成功。為此，我們可以采取如下方案：從國家層面加強領導，基于目前已構建起的IT和IC領域的各合作體(或聯盟)，更合理地配置資金、技術、市場、人才、服務等產業(yè)要素，提高運作效率，著力于“芯片與整機聯動”、“IC設計與芯片制造聯動”、“IC技術與電子信息技術整合”3大環(huán)節(jié)的資源協(xié)調和優(yōu)化，形成以市場為導向，龍頭和骨干企業(yè)為主體的“官、產、學、研、用”相結合；規(guī)劃和提出包括投資實體在內的產學研合作體制機制的可行方案，探討組建新一代寬帶無線移動通信、數字電視和新型顯示、手持音視頻多媒體終端、基于RFID的物聯網和安全信息等領域的若干個“虛擬IDM”示范點。

構建設計和制造于一體聯動發(fā)展新模式
設計企業(yè)要具有將芯片設計貫穿于芯片制造及其測試環(huán)節(jié)中的能力。

目前，我國芯片代工業(yè)在產能和技術方面都取得跨越式發(fā)展。其中，在產能方面，我國純晶圓代工業(yè)6英寸、8英寸和12英寸生產線的累計產能已超過70萬片/月(以8英寸晶圓等值計)；在工藝技術方面，已發(fā)展到40nm級的技術和量產能力。但是，在服務能力方面，還遠遠沒有形成世界頂尖代工企業(yè)所具備的開放的、多系列的、自主或第三方授權許可的硅知識產權(IP)資源庫，缺乏與特定IC設計相配合的工藝制程開發(fā)能力，從而難以滿足我國IC設計公司的產品開發(fā)需求，致使它們不得不依賴TSMC等Foundry企業(yè)。
這就要求我國Foundry(代工廠)和Fabless(IC設計企業(yè))，遵循摩爾定律與“后摩爾定律”相結合的發(fā)展路線，以一種新方式攜起手來，創(chuàng)造更健康的模式，即構建起將芯片設計和制造集成于一體的聯合互動發(fā)展新模式。其特征包括：一是Foundry不僅要具有為采用先進工藝節(jié)點的客戶，提供準確的工藝模型、仿真參數，以及相關豐富IP單元庫、宏單元庫的能力；為Fabless企業(yè)度身定制相應工藝流程，具有提供低成本的完整解決方案的服務能力，以滿足客戶的要求。
二是Fabless企業(yè)不僅要具有真正“價值設計”能力，即在現有設計環(huán)境中，將芯片設計貫穿于芯片制造及其測試環(huán)節(jié)中，而且在設計-制造接口中，具有利用先進工藝節(jié)點，補償工藝不足，達到芯片的低功耗和高性能要求的能力。[!--empirenews.page--]

“十二五”是我國集成電路設計業(yè)發(fā)展的攻堅階段。展望未來，只要我們基于已有基礎，緊緊抓住重要戰(zhàn)略機遇期，制定有針對性的對策，必能加速建立起“應用牽引型”的商業(yè)模式，促進產業(yè)平穩(wěn)快速發(fā)展。