[導(dǎo)讀]我們都知道,手機(jī)基帶芯片市場曾經(jīng)歷過一場波及眾多供貨商的血腥商業(yè)戰(zhàn);而不只我一個人曾經(jīng)想過,也許剛起步的 LTE市場會僅剩少數(shù)幾家手機(jī)芯片供應(yīng)商幸存,扮演死神角色的則是中國移動(China Mobile)。到目前為止,
我們都知道,手機(jī)基帶芯片市場曾經(jīng)歷過一場波及眾多供貨商的血腥商業(yè)戰(zhàn);而不只我一個人曾經(jīng)想過,也許剛起步的 LTE市場會僅剩少數(shù)幾家手機(jī)芯片供應(yīng)商幸存,扮演死神角色的則是中國移動(China Mobile)。
到目前為止,德州儀器(TI)是唯一放棄LTE市場生存機(jī)會的智能手機(jī)芯片供貨商;該公司最近宣布裁員1,700人,并重申將其OMAP處理器產(chǎn)品線應(yīng)用焦點(diǎn)由智能手機(jī)轉(zhuǎn)向他處的意圖。高通(Qualcomm)則持續(xù)稱霸智能手機(jī)基帶芯片市場,其地位看來也不會因?yàn)長TE時代的即將到來而有所改變。
高通屹立不搖的霸主地位并沒有讓聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、Marvell、展訊(Spreadtrum)、ST-Ericsson與Renesas Mobile等其它芯片供貨商放棄LTE市場;其中有不少業(yè)者都提出了將發(fā)表多模、多頻芯片,能向后兼容舊有基帶系統(tǒng)之解決方案的計劃。
事實(shí)上,準(zhǔn)備進(jìn)軍LTE基帶芯片市場的供貨商不但沒有減少,反而有增加的趨勢。
一家日本手機(jī)芯片合資公司Access Network Technology不久前透露將推出第一款LTE基帶芯片的計劃,并將內(nèi)建于預(yù)定2013年夏天上市的富士通(Fujitsu) 智能手機(jī)中。這家合資公司是在今年8月成立,股東包括富士通(持股比例52.8%)、NTT Docomo (持股比例19.9%)、NEC (持股比例17.8%)以及富士通半導(dǎo)體(Fujitsu Semiconductor,持股比例9.5%)。
這是曾經(jīng)結(jié)束、又重新開始的,由NTT Docomo 所領(lǐng)軍的手機(jī)芯片合作案后續(xù),初始成員還包括松下(Panasonic)與三星(Samsung),但該合作案在去年春天因股東們無法針對合資企業(yè)細(xì)節(jié)達(dá)成共識而一度破局。
根據(jù)富士通的發(fā)言人表示,合資企業(yè)所開發(fā)的基帶芯片,整合了支持LTE、W-CDMA以及中國移動TD-LTE標(biāo)準(zhǔn)的調(diào)制解調(diào)器,其功耗比競爭產(chǎn)品低30%。
當(dāng)然,并非每一種“LTE解決方案”都是相同的。依據(jù)每家競爭對手的原有調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù),他們對舊有調(diào)制解調(diào)器的支持程度也會不同;舉例來說,身為TD-SCDMA調(diào)制解調(diào)器芯片領(lǐng)導(dǎo)廠商的展訊,還是會繼續(xù)發(fā)展自家的WCDMA解決方案。
當(dāng)富士通被問到新合資公司推出的新型芯片,是否會支持TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)時,該公司的響應(yīng)是:“目前這一代我們已經(jīng)開發(fā)完成的芯片不會;”但是他們又補(bǔ)充表示:“與全球標(biāo)準(zhǔn)互通是我們的目標(biāo)?!?BR>
對任何一家想取得中國移動TD-LTE設(shè)計案的芯片業(yè)者來說,支持TD-SCDMA可說是必要條件;中國移動所需要的TD-LTE解決方案,一定都得具備能真正支持多標(biāo)準(zhǔn)、多頻段的能力。而這也再一次說明了高通是如何積極地想在市場競爭中勝出,因?yàn)樵摴疽呀?jīng)準(zhǔn)備好推出 TD-SCDMA/TD-LTE參考設(shè)計。
市場研究機(jī)構(gòu)Forward Concepts總經(jīng)理Will Strauss在最近的一篇部落格文章中指出:“高通的目標(biāo)是藉由TD-SCDMA/TD-LTE解決方案成為第一家符合中國移動長期計劃的供貨商,該解決方案也將成為高通的第三代QRD (Qualcomm Reference Design)?!?BR>
Strauss表示,高通的QRD解決方案將會是由Snapdragon S4搭配MSM8930平臺,以其Krait架構(gòu)為基礎(chǔ)的雙核心處理器,支持UMTS、CDMA、TC-SCDMA,以及TD-/FDD-LTE,能提供支持所有中國移動通信業(yè)者的解決方案。
在2013年第一季左右,我們就會看到LTE基帶芯片大戰(zhàn)正式展開,而且不只是以產(chǎn)品發(fā)表會的演示文稿形式呈現(xiàn),而是真正在商業(yè)化量產(chǎn)市場開打。
編譯:Judith Cheng
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