在新的一年里，中國內需消費市場的成長勢頭仍然被看好。對于未來的市場發(fā)展，預計隨著中國GDP成長帶動中國內需市場的擴張，電子產品中智能手機、平板電腦、超輕薄筆電、智能電視及智能電表的成長在2013年最值得關注。在芯片端，智能手機及平板電腦持續(xù)帶動應用處理器、基頻、移動通訊、圖像感應器、觸摸屏控制器、熒屏驅動及電源管理等產品芯片的成長。另一方面，智能電視、智能電表、消費電子、識別及安全防護等產品的推出，也是推動數(shù)字電視、機頂盒、微控制單元、微型芯片、監(jiān)視器等芯片需求的主動力，此外，移動裝置基礎設施所帶動的現(xiàn)場可編程邏輯門陣列及通信基礎設施芯片，都將成為2013年市場成長的亮點。

在應用系統(tǒng)端，隨著視頻流、在線多人游戲等應用增加，多帶寬及容量已無法應付這種龐大的需求，4G移動通信技術(LTE)，將可解決帶寬不夠、容量不足的難題。此外，智能電網將信息、通信與自動化科技運用在電力網絡基礎建設上，有效地整合替代能源，彈性靈活地調配電力供需，在節(jié)能減排上將產生極大的效益；近場無線通訊(NFC)技術為各種類型的消費電子設備提供極為便利的連接方式，可快速、簡便地進行通訊，在日趨復雜的連接世界中，成為控制數(shù)據的最佳解決方案，所有這些都是2013年值得期待的系統(tǒng)應用技術。

聯(lián)華電子副總經理王國雍

為了應對產業(yè)環(huán)境快速變化與掌握市場先機，聯(lián)華電子(UMC)制定了以客戶為導向的晶圓專工解決方案作為經營策略，該策略由自有、完整、多樣技術能力的純晶圓代工模式與開放的供應鏈生態(tài)系統(tǒng)所組成。在這一經營模式下，我們將依據客戶需求與所處供應鏈中的位置，適時且持續(xù)地投資，與客戶、供應鏈廠商之間形成互補互利、共創(chuàng)“三贏”的長期伙伴關系，并在最有效的時間內提供全方位的客戶導向解決方案，以確保客戶的成功。

目前，聯(lián)華電子對28納米和14納米FinFET等先進制造工藝技術的研發(fā)工作正在順利的進行中，新廠Fab12A的第五、第六期廠房明年將會上線。聯(lián)華電子一方面將繼續(xù)開發(fā)先進數(shù)字制造工藝，加大制造工藝解決方案的廣度；另一方面也將開發(fā)特殊制造工藝，如 80/55納米的高壓工藝、內嵌式內存工藝、CIS工藝等，以加深制造工藝解決方案的深度，滿足客戶在面對今日先進應用產品上廣泛的需求。