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[導(dǎo)讀]包括ST-Ericsson、瑞薩(Renesas Mobile)、NVidia、Marvell等芯片廠商早在一年前就著手開(kāi)發(fā)LTE基帶芯片,但到目前為止很少有公司展示實(shí)際成果;他們都聲稱(chēng)已經(jīng)有調(diào)制解調(diào)器芯片,但盡管有,沒(méi)人拿到設(shè)計(jì)案,在今年的國(guó)

包括ST-Ericsson、瑞薩(Renesas Mobile)、NVidia、Marvell等芯片廠商早在一年前就著手開(kāi)發(fā)LTE基帶芯片,但到目前為止很少有公司展示實(shí)際成果;他們都聲稱(chēng)已經(jīng)有調(diào)制解調(diào)器芯片,但盡管有,沒(méi)人拿到設(shè)計(jì)案,在今年的國(guó)際消費(fèi)性電子展(CES)上也看不到任何東西…怎么會(huì)這樣?

我們當(dāng)然可以將之歸咎于目前幾乎不存在的LTE市場(chǎng),除了美國(guó)(編按:應(yīng)該還有日本跟韓國(guó)),其它區(qū)域的LTE網(wǎng)絡(luò)布建速度緩慢,如果廠商想沖調(diào)制解調(diào)器芯片出貨量,不該鎖定LTE市場(chǎng);但在3G市場(chǎng),又是高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(MediaTek)、展訊(Spreadtrum)、博通(Broadcom)、英特爾(Intel)…等大廠的天下。

或者也可以怪三星(Samsung)與蘋(píng)果(Apple);這兩家公司橫掃高階智能手機(jī)市場(chǎng),但三星有自家設(shè)計(jì)的LTE基帶芯片,蘋(píng)果則采用高通的芯片,其它芯片供貨商的生存空間不大。但真正的原因,其實(shí)是基帶芯片的本質(zhì)。

大環(huán)境惡劣,LTE基帶芯片廠商生存空間受擠壓
Galaxy S3 E210s主板上的三星LTE/HSPA基帶芯片(CM221S)
Source:ABI Research

CEVA CEO Gideon Wertheizer形容,開(kāi)發(fā)功能性基帶芯片是一項(xiàng)永無(wú)休止的任務(wù)。如果是應(yīng)用處理器,芯片供貨商只要看到IC投片了,就知道任務(wù)已經(jīng)完成;但如果是基帶芯片,就算是已經(jīng)投片,在量產(chǎn)之前還需要經(jīng)過(guò)無(wú)數(shù)次反復(fù)測(cè)試、修改、認(rèn)證的過(guò)程。

Wertheizer 表示:“我曾聽(tīng)說(shuō)一家芯片廠商得派出大概400個(gè)工程師去三星,只為了測(cè)試手機(jī)芯片、接受不同移動(dòng)通信業(yè)者的認(rèn)證,以及針對(duì)不同頻段應(yīng)用進(jìn)行調(diào)校,最后才能真正取得一個(gè)設(shè)計(jì)案?!边阍?huà)?400個(gè)人?真的假的?…這對(duì)任何一家公司來(lái)說(shuō),都是一個(gè)漫長(zhǎng)而艱困、又注定要消耗大量資源的過(guò)程。

根據(jù)筆者在CES期間與產(chǎn)業(yè)人士的交流,有人猜測(cè)ST-Ericsson與瑞薩恐怕除了被三星這樣的大廠收購(gòu)之外,沒(méi)有太多生存選項(xiàng);他們的時(shí)間與資源有限,在看到芯片真正進(jìn)駐量產(chǎn)的手機(jī)產(chǎn)品之前,恐怕無(wú)法承受無(wú)止盡的艱難過(guò)程。

大環(huán)境惡劣,LTE基帶芯片廠商生存空間受擠壓
面對(duì)世界上各種移動(dòng)通信業(yè)者,基帶通信測(cè)試馬虎不得

但市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Forward Concepts總裁Will Strauss認(rèn)為,在2月份即將舉行的Mobile World Congress期間,會(huì)有一系列LTE調(diào)制解調(diào)器芯片設(shè)計(jì)案發(fā)表。

事實(shí)上,在CES期間還是有許多LTE芯片相關(guān)新聞。例如高通發(fā)表其Snapdragon 800系列四核心Krait架構(gòu)處理器(每核心時(shí)脈速度達(dá)2.3GHz),內(nèi)含Adreno 330繪圖處理核心、支持4G LTE Cat 4與802.11ac功能,蜂窩通信傳輸速率可達(dá)150Mbps、WLAN速率則可達(dá)1Gbps。

大環(huán)境惡劣,LTE基帶芯片廠商生存空間受擠壓
高通CEO保羅在CES主題演講中推驍龍800系列平臺(tái),含802.11ac,支持UHD音響,現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn)超棒。
Source:weibo@孫昌旭

ST-Ericsson則在CES發(fā)表了NovaThor L8580調(diào)制解調(diào)器/應(yīng)用處理器,采用28nm FD-SOI制程;該公司表示,這款多模Cat 4 LTE芯片支持10個(gè)以上的LTE/HSPA/TD-SCDMA/GSM頻段。

大環(huán)境惡劣,LTE基帶芯片廠商生存空間受擠壓
“全球目前能夠做多模多頻段Modem的沒(méi)有幾家?!币夥◥?ài)立信中國(guó)區(qū)總裁張代君表示。調(diào)整后意法愛(ài)立信的產(chǎn)品Roadmap

至于Nvidia發(fā)表最新應(yīng)用處理器Tegra 4,以及搭配Tegra 4的獨(dú)立Icera i500調(diào)制解調(diào)器芯片;后者預(yù)計(jì)2013下半年量產(chǎn),是一款以軟件為基礎(chǔ)的調(diào)制解調(diào)器方案,根據(jù)Nvidia資深副總裁Phillip Carmack說(shuō)法,該調(diào)制解調(diào)器具備“高度自適應(yīng)(highly adaptive)”優(yōu)勢(shì)。

舉例來(lái)說(shuō),Icera具備彈性化的算法,能適應(yīng)不同型態(tài)的網(wǎng)絡(luò),包括基地臺(tái)距離很遠(yuǎn)或很擁擠的環(huán)境;Carmack解釋?zhuān)骸斑@種軟件調(diào)制解調(diào)器會(huì)自己進(jìn)行最佳化,尋求最好的性能表現(xiàn)?!?

大環(huán)境惡劣,LTE基帶芯片廠商生存空間受擠壓
CES上黃仁勛在親自講解產(chǎn)品,Tegra 4擁有4顆A15 CPU核心,72枚GPU核心,并且首次搭載4G LTE模塊

根據(jù)Forward Concepts的Strauss報(bào)告,瑞薩推出的MP6530多模FDD/TDD Class 4 LTE/DC-HSPA+/EDGE/GPRS/GSM調(diào)制解調(diào)器與四核心應(yīng)用處理器,是采用ARM的雙核心Cortex-A15與雙核心Cortex-A7 MPCores,號(hào)稱(chēng)具備超低功耗并獲得完整認(rèn)證,但相關(guān)客戶(hù)采用消息可能要到2月份的Mobile World Congress期間才會(huì)發(fā)布。

大環(huán)境惡劣,LTE<strong>基帶芯片</strong>廠商生存空間受擠壓
瑞薩的調(diào)制解調(diào)器一度是王者Nokia的最?lèi)?ài),無(wú)奈世事無(wú)常,巨人跌倒難免會(huì)壓到身邊的花花草草

Strauss的報(bào)告也指出,Marvell的PXA1801雙芯片Cat4多模LTE調(diào)制解調(diào)器/應(yīng)用處理器則配備自家RF與電源管理IC,已經(jīng)可提供樣品并正在進(jìn)行認(rèn)證程序:“該款芯片預(yù)期將進(jìn)駐最新的RIM智能手機(jī)?!?

大環(huán)境惡劣,<strong>LTE</strong>基帶<strong>芯片廠商</strong>生存空間受擠壓
Marvell的PXA 920支持TD-SCDMA和GSM/EDGE,是中移動(dòng)推廣3G時(shí)的寵兒

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