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[導讀]國內最早專注于MCU設計的晟矽微電子日前攜公司著名產品亮相IIC China 2013,并現(xiàn)場演示了相關MCU和解決方案在電壓力鍋,電磁爐和豆?jié){機等終端產品上的應用。展會現(xiàn)場有首席技術官、產品設計經理和FAE工程師為觀眾做詳

國內最早專注于MCU設計的晟矽微電子日前攜公司著名產品亮相IIC China 2013,并現(xiàn)場演示了相關MCU和解決方案在電壓力鍋,電磁爐和豆?jié){機等終端產品上的應用。展會現(xiàn)場有首席技術官、產品設計經理和FAE工程師為觀眾做詳細演示與講解。

IIC-China 2013:晟矽微談國內MCU設計遇到的挑戰(zhàn)
現(xiàn)場展示的芯片及解決方案在電磁爐和電壓力鍋上的應用

關于晟矽微MCU未來的發(fā)展方向,MCU設計將來會遇到的挑戰(zhàn)以及在日前產品同質化趨勢嚴重的情況下,如何實施差異化的戰(zhàn)略等等一些問題,小編采訪了其公司營銷副總裁梁東先生。

IIC-China 2013:晟矽微談國內MCU設計遇到的挑戰(zhàn)
晟矽微電子銷副總裁梁東先生

梁東先生首先介紹到,目前該公司產品主要有遙控器用MCU、通用型MCU、AD型MCU和ASIC等。其中遙控器用MCU主要適用于家電,機頂盒,智能家居等領域,類型分為普通/簡單/萬能/學習型遙控。

晟矽微電子一直處于國內MCU設計的領先地位。目前,其8位MCU無論從技術還是到應用已經非常成熟,主要競爭對手來自臺灣企業(yè),另外在國內在遙控領域的競爭對手是士蘭微電子,在小家電方面則是中微。公司現(xiàn)已主要針對工控,汽車,光通訊,智能家居等領陸續(xù)進行32位MCU的設計研發(fā)。

梁總在談到MCU設計所遇到的挑戰(zhàn)時講到,從存儲器的角度來看,從OTP到MTP,再到Flash,逐漸走向高端,對工藝設施的配套要求更加嚴格,這是一大挑戰(zhàn)。第二,從0.3微米轉到0.18微米工藝的開發(fā),將會遇到更多技術難題。第三,周邊功能的整合,比如LCD、LED控制,通訊接口等功能的整合;第四,對不同內核的引進。公司最早的產品是基于摩托羅拉的HC05核,現(xiàn)在從工程師熟悉程度考慮主要開發(fā)基于8051核的產品,將來會考慮從ARM7著手,開發(fā)32位光通訊用MCU。

IIC-China 2013:晟矽微談國內MCU設計遇到的挑戰(zhàn)
現(xiàn)場隆重展示的高速1T8051Flash內核單片機

在小編問到,晟矽微電子在產品同質化趨勢下如何實施差異化戰(zhàn)略,梁總強調到成本優(yōu)勢和技術積累的重要性,目前該公司有1名博士,7名碩士,1名資深專家和20多名技術工程師的專業(yè)技術團隊;另外堅持與下游的方案公司及終端客戶結成戰(zhàn)略合作伙伴,不僅自己開發(fā)出在市場上有差異化的產品,而且致力于指導客戶研發(fā)生產自己具有競爭性的終端產品。

最后談到怎樣縮小國內MCU設計與國際水平的差距,梁總坦誠距離的存在,我們國內的廠商只有不斷地靠經驗的積累和技術的沉淀,一步步去縮小差距。因為目前國內畢竟存在制約IC設計的因素,比如先進的工藝水平,封裝水平等等。

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