從2012年開始，大家可以看到，手機(jī)終端市場(chǎng)有幾個(gè)趨勢(shì)特別明顯：一是，智能機(jī)需求爆發(fā)，加速功能機(jī)轉(zhuǎn)智能機(jī)進(jìn)程；二是，手機(jī)配置升級(jí)換代特別頻繁，裝備競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈；三是，手機(jī)周邊開始豐富，從配件到應(yīng)用已經(jīng)形成比較完善的產(chǎn)業(yè)鏈；四是，TD市場(chǎng)開始起量，4G LTE也比想象中來(lái)得快，在2011年用3G上網(wǎng)都覺(jué)得是很新鮮的事，今年4G部署已開始提速。

對(duì)手機(jī)組件供應(yīng)商而言，這些趨勢(shì)都可看做商機(jī)，3G/4G智能終端以及入門級(jí)智能終端的爆發(fā)式需求將會(huì)給整個(gè)手機(jī)芯片以及周邊元器件市場(chǎng)帶來(lái)快速增長(zhǎng)。PA作為手機(jī)射頻前端電路中的關(guān)鍵器件，隨著4G時(shí)代的到來(lái)，單個(gè)手機(jī)內(nèi)的PA數(shù)量需求將會(huì)增加，同時(shí)也要解決日益增加的LTE頻段和射頻復(fù)雜性所帶來(lái)的技術(shù)難題，并滿足客戶的小型化和成本需求。

TD市場(chǎng)開始放量，PA廠商順應(yīng)需求

從2009年發(fā)放3G牌照以來(lái)，盡管移動(dòng)一直在TD-SCDMA市場(chǎng)不斷加大投資力度，但市場(chǎng)份額始終不及WCDMA，堅(jiān)持多年，終于在今年上半年有所起色，開始大規(guī)模上量。在2012年的中移動(dòng)終端產(chǎn)業(yè)鏈大會(huì)，中移動(dòng)副總經(jīng)理李躍預(yù)計(jì)2013年TD終端銷量將達(dá)1億部，其中80%為智能終端，其中公開渠道將占50%，裸機(jī)銷售將超過(guò)4,000萬(wàn)部。在隨后舉行的高通合作伙伴峰會(huì)上，中移動(dòng)高管又將銷售預(yù)計(jì)上調(diào)到了1.2億，而業(yè)內(nèi)人士則認(rèn)為這個(gè)數(shù)值在今年只高不低。

同時(shí)，中國(guó)移動(dòng)在今年 3月中旬宣布了一項(xiàng)龐大的投資計(jì)劃： 今年針對(duì)TD-LTE市場(chǎng)投入417億元人民幣。這一消息的發(fā)布，也預(yù)示著中國(guó)TD-LTE開始提速。PA廠商紛紛加緊開發(fā)針對(duì)中國(guó)TD-LTE終端的多頻多模PA產(chǎn)品。

“全球過(guò)渡到LTE的速度比許多分析師預(yù)期的都要快。”TriQuint亞太區(qū)營(yíng)銷傳播經(jīng)理林偉琪表示：“中國(guó)市場(chǎng)在TD-SCDMA、WCDMA和TD-LTE三大市場(chǎng)的需求都會(huì)有顯著成長(zhǎng)，尤其是臨近中國(guó)4G牌照發(fā)放，TD-LTE市場(chǎng)格外引人關(guān)注，預(yù)計(jì)今明兩年將迎來(lái)TD-LTE終端多樣化、規(guī)?；l(fā)展的黃金期，覆蓋高中低端的TD-LTE手機(jī)將陸續(xù)進(jìn)入市場(chǎng)。TriQuint已經(jīng)將TD-LTE劃入重點(diǎn)，日前針對(duì)3G/4G智能手機(jī)市場(chǎng)已推出高效率多頻多模功率放大器(MMPA)產(chǎn)品?！?

另一家全球知名的射頻方案供應(yīng)商RFMD也認(rèn)為2013將會(huì)是令眾多廠商特別興奮的一年，將是入門級(jí)智能手機(jī)以及高端智能手機(jī)強(qiáng)勁增長(zhǎng)的一年。RFMD市場(chǎng)總監(jiān)Frank Stewart表示：“隨著3G和LTE網(wǎng)絡(luò)的不斷部署，顯然對(duì)射頻供應(yīng)商在尺寸及性能上的創(chuàng)新提出了更高的要求。為應(yīng)對(duì)4G射頻前端的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，實(shí)現(xiàn)在一個(gè)設(shè)備上同時(shí)支持2G、3G和4G LTE，我們將推出多款MMMB(多模多頻) PA和SDM(開關(guān)雙工模塊)產(chǎn)品，為客戶提供支持FD-LTE,TD-LTE,TD-SCDMA,HSPA+,CMDA EV-DO,GSM/EDGE等所有頻段的產(chǎn)品?！?/P>

多頻多模、高集成PA將是競(jìng)爭(zhēng)重點(diǎn)

隨著全球?qū)?G和4G移動(dòng)設(shè)備需求的劇增，射頻前端設(shè)計(jì)變得更為復(fù)雜。而手機(jī)的通話質(zhì)量、信號(hào)接收能力、電池續(xù)航能力都由功率放大器決定。如何降低新一代手機(jī)PA的耗電量以延長(zhǎng)通話時(shí)間，并保持性能、降低成本，不僅是手機(jī)元件供應(yīng)商的重要使命，同時(shí)也是手機(jī)設(shè)計(jì)工程師所持續(xù)追求的目標(biāo)。同時(shí)隨著手機(jī)變得越來(lái)越薄，手機(jī)芯片更小更集成變?yōu)楦鼮橹匾?，為?jiǎn)化射頻前端電路并減小占板面積，以手機(jī)PA為核心，進(jìn)一步集成各種射頻前端模塊將是一個(gè)明顯趨勢(shì)。PA廠商一般采取兩種方式提高集成度，一是同一頻段的PA模塊集成在一起，二是，沿信號(hào)鏈方向集成前端組件。

LTE的頻段繁多，全球各地大概有40多個(gè)LTE頻段，在TD-LTE方面，中國(guó)工信部已經(jīng)正式批準(zhǔn)了2570MHz-2620MHz之間總共50M的TD-LTE頻率。如今的LTE裝置大多需向下兼容WCDMA/HSPA以及GSM/EDGE。如果采用的某些LTE頻段與WCDMA/HSPA頻段一致，LTE與WCDMA/HSPA也可共享同一顆PA，讓產(chǎn)品設(shè)計(jì)者可以更靈活地進(jìn)行射頻前端的組件布局和線路設(shè)計(jì)，并節(jié)省PA組件成本。

TriQuint高集成度的多模多頻功率放大器模塊(MMPA)支持四頻GSM EDGE再加上2個(gè)或多個(gè)3G和4G的頻段。林偉琪介紹：“MMPA簡(jiǎn)化了多波段3G/4G智能手機(jī)的射頻前端，一個(gè)MMPA基本上可以取代6個(gè)分立式功率放大器。TriQuint的MMPA——TRIUMF TQM7M9050除了支持四頻GSM/EDGE，還支持五個(gè)世界上最流行的3G/4G頻段。此高效率的3G/4G功率放大器優(yōu)異于其最接近的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，能夠?qū)崿F(xiàn)近46％的PAE。這意味著放大器能夠消耗更少的功率，為今天的移動(dòng)設(shè)備提供更長(zhǎng)的電池壽命和延長(zhǎng)操作時(shí)間?！?

高度集成的TQM7M9050模塊提供了一個(gè)超小的外形尺寸，縮小產(chǎn)品的整體面積，同時(shí)減少外部元件數(shù)量、減少組裝成本、加快產(chǎn)品上市時(shí)間

在4G LTE應(yīng)用中，PA廠商面臨的最大挑戰(zhàn)是如何在同一芯片集成2G/3G/4G模式，并克服如功耗，線性度，諧波以及隔離度等技術(shù)難題，用一個(gè)高集成的多模多頻PA解決不同應(yīng)用之間的兼容性問(wèn)題。

林偉琪表示，從目前的進(jìn)展情況來(lái)看，市場(chǎng)對(duì)多模芯片的需求非常強(qiáng)烈，用一個(gè)MMPA作為共同的平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)，來(lái)橫跨區(qū)域不同的變化，是TriQuint多模的核心。TriQuint的第一個(gè)MMPA支持四頻GSM EDGE再加上雙頻3G和4G。目前的產(chǎn)品可以支持多達(dá)五個(gè)3G和4G頻帶，正在設(shè)計(jì)在將來(lái)可支持10個(gè)3G和4G頻帶的MMPA。

TriQuint基于主流GaAs技術(shù)的下一代統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)移動(dòng)前端TRIUMF產(chǎn)品系列也正在開發(fā)中，支持以數(shù)據(jù)為中心的4G移動(dòng)設(shè)備的多種協(xié)議并且還提供傳統(tǒng)的語(yǔ)音通信。林偉琪介紹其優(yōu)勢(shì)在于，TRIUMF多頻多模功率放大器實(shí)現(xiàn)了優(yōu)越的功率附加效率(PAE)，為用戶提供更多的瀏覽時(shí)間。而且緊湊、高度集成的模塊比分立器件占用更少的PCB空間，并簡(jiǎn)化了布線以增強(qiáng)系統(tǒng)性能，縮短制造周期。

針對(duì)LTE應(yīng)用，RFMD也推出了相應(yīng)的多頻多模PA產(chǎn)品，RFMD的多模多頻PA，包絡(luò)跟蹤技術(shù)，以及高隔離度的開關(guān)產(chǎn)品都是特別為了應(yīng)對(duì)LTE的挑戰(zhàn)而設(shè)計(jì)開發(fā)的。

Stewart介紹，在RFMD的射頻方案中主要有兩大產(chǎn)品類型，一種是MMMB(多模多頻)PA，另外一種是SDM(開關(guān)雙工模塊)，兩種產(chǎn)品與分立器件相比都有著明顯的尺寸優(yōu)勢(shì)。SDM中最核心的器件是RFMD高性能的開關(guān)，這也是為什么能達(dá)到性能與尺寸要求的關(guān)鍵。 [!--empirenews.page--]

此外，他提到隨著LTE的到來(lái)，更多高級(jí)的調(diào)制方式將被引入，為了能在如此復(fù)雜的手機(jī)設(shè)備中延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間，必然對(duì)電源管理的技術(shù)提出更高的要求。RFMD在ET(包絡(luò)跟蹤)技術(shù)方面的研究投入已經(jīng)超過(guò)5年，ET技術(shù)為提高智能手機(jī)的電池續(xù)航時(shí)間的表現(xiàn)將非常明顯，到今年晚些時(shí)候以及明年，RFMD的ET產(chǎn)品將開始在手機(jī)設(shè)備上出貨。

他特別強(qiáng)調(diào)，中國(guó)市場(chǎng)已經(jīng)成為RFMD最大的市場(chǎng)之一，會(huì)重點(diǎn)關(guān)注TD市場(chǎng)，同時(shí)為迎接智能終端市場(chǎng)的爆發(fā)，今年會(huì)陸續(xù)推出一系列重量級(jí)產(chǎn)品，提供完整的射頻解決方案，全面覆蓋2G/3G/4G所有頻段。