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[導(dǎo)讀]據(jù)IC Insights最新報(bào)告顯示,由于智能手機(jī)出貨量飆升,以及筆記本電腦銷量下滑,通信IC市場(chǎng)規(guī)模將在2013年首次超越電腦IC市場(chǎng)。同時(shí),4G牌照年內(nèi)發(fā)放,成為2013年通信行業(yè)投資主線,推動(dòng)行業(yè)進(jìn)入景氣上升。此外,物聯(lián)

據(jù)IC Insights最新報(bào)告顯示,由于智能手機(jī)出貨量飆升,以及筆記本電腦銷量下滑,通信IC市場(chǎng)規(guī)模將在2013年首次超越電腦IC市場(chǎng)。同時(shí),4G牌照年內(nèi)發(fā)放,成為2013年通信行業(yè)投資主線,推動(dòng)行業(yè)進(jìn)入景氣上升。此外,物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,也為無線通信產(chǎn)業(yè)帶來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

本期策劃,我們集結(jié)了大聯(lián)大、DXY鼎芯、益登科技等優(yōu)秀分銷商近期推出的通信技術(shù)解決方案。認(rèn)真分析他們選取的應(yīng)用產(chǎn)品類型,以及所采用的代理產(chǎn)品線,從中我們不難發(fā)現(xiàn)未來通信電子的一些熱點(diǎn)市場(chǎng)。

4G時(shí)代來臨,智能手機(jī)方案扎堆

中國(guó)4G牌照的發(fā)放意味著產(chǎn)業(yè)將迎來更多的商機(jī)和挑戰(zhàn)。大聯(lián)大旗下世平企業(yè)群陸商營(yíng)銷群資深副總沈維中表示,面對(duì)2103中國(guó)4G開局之年,將持續(xù)聚焦在手持終端與電信設(shè)備等相關(guān)市場(chǎng),例如:4G手機(jī)、平板、數(shù)據(jù)卡、通信模塊及基站等。鑒于4G終端制造和軟件等上下游衍生的半導(dǎo)體商機(jī),大聯(lián)大將持續(xù)提供所代理的數(shù)十條歐美與國(guó)內(nèi)各大知名產(chǎn)品線,推廣更優(yōu)質(zhì)與高性價(jià)比的元器件并搭配大聯(lián)大技術(shù)團(tuán)隊(duì)提供的解決方案,協(xié)助客戶快速導(dǎo)入量產(chǎn)贏得市場(chǎng)先機(jī)。

發(fā)現(xiàn)未來通信電子方案市場(chǎng)熱點(diǎn)
大聯(lián)大旗下世平企業(yè)群陸商營(yíng)銷群資深副總沈維中

大聯(lián)大旗下世平企業(yè)群應(yīng)用技術(shù)處資深總監(jiān)林建和推薦了其基于展訊(SPREADTRUM)SC8825的智能手機(jī)方案。針對(duì)該方案,世平與展訊、TI、NXP、Micron、Toshiba、飛思卡爾、飛兆、TXC和EPCOS等原廠均有合作推廣,目前主要客戶包括:聯(lián)想、BYD、TCL、創(chuàng)維、中興、金立、宇龍、賽龍、康佳、經(jīng)緯和天瓏等。該方案具體性能如下:

1)采用雙核1.2GHz Cortex-A5處理器、雙核Mali 400圖形處理器,以及多媒體和硬件加速器;
2)外部搭配SR3500收發(fā)器,以及SC2712 ABB;
3)網(wǎng)絡(luò)方面支持雙模TD-SCDMA/HSPA&EDGE/GPRS/GSM標(biāo)準(zhǔn);
4)支持雙卡雙待功能;
5)最大支持1280×720高清LCD屏幕,支持最高800萬像素?cái)z像頭。
6)支持H.264的720P視頻,支持MP3/AAC/AAC/MIDI/AMR–NB/WAV視頻播放格式。
7)可選NAND Flash 2G byte LPDDR2和eMMC(4.4.1)兩種存儲(chǔ)器接口。
8)內(nèi)置重力和磁力感應(yīng)器。
9)支持NFC功能。

發(fā)現(xiàn)未來通信電子方案市場(chǎng)熱點(diǎn)
基于展訊SC8825智能手機(jī)方案功能框圖

發(fā)現(xiàn)未來通信電子方案市場(chǎng)熱點(diǎn)
基于展訊SC8825智能手機(jī)方案參考照片

富威集團(tuán)隸屬于大聯(lián)大集團(tuán),是大聯(lián)大三家創(chuàng)始會(huì)員之一。大聯(lián)大旗下富威集團(tuán)NC產(chǎn)品發(fā)產(chǎn)部產(chǎn)品經(jīng)理李國(guó)偉表示,富威從2009年開始布局3G市場(chǎng),引進(jìn)相應(yīng)的產(chǎn)品線;2010年底簽下了Leadcore(聯(lián)芯科技);2011年初開始關(guān)注智能機(jī)市場(chǎng),并陸續(xù)引入相關(guān)的產(chǎn)品線;2012年和RF PA廠家 RFMD簽約。從3G到智能機(jī),乃至目前的4G,富威一直在緊跟市場(chǎng)的節(jié)奏?!霸?G牌照將要發(fā)放的2013年,我們也非??春?G 智能手機(jī)的市場(chǎng)。”李國(guó)偉表示,這個(gè)市場(chǎng)處于高速發(fā)展期,2011年中國(guó)整個(gè)智能手機(jī)出貨才80M pcs,到了去年達(dá)到189M pcs,今年預(yù)計(jì)增加到250M pcs,這么高的成長(zhǎng)速度,對(duì)IC代理商意味著更多的機(jī)會(huì)。

發(fā)現(xiàn)未來通信電子方案市場(chǎng)熱點(diǎn)
大聯(lián)大旗下富威集團(tuán)NC產(chǎn)品發(fā)產(chǎn)部產(chǎn)品經(jīng)理李國(guó)偉

在智能機(jī)市場(chǎng),富威可以提供給客戶一站式購物(如BB、MCP、Camera sensor、NFC、Wi-Fi芯片、RF PA、MEMS、Fast charge IC、觸控IC等),“這也是我們最大的優(yōu)勢(shì)”,李國(guó)偉強(qiáng)調(diào),一站式購物減少了與客戶之間的溝通成本。

目前富威合作的原廠包括Leadcore、Realtek、Micron、RFMD、MEMSIC,即將合作的還有NFC一家原廠。主要的客戶則囊括了國(guó)內(nèi)龍頭品牌“四大金剛”中的兩家,以及前十大手機(jī)IDH等。針對(duì)TD-SCDMA智能手機(jī)市場(chǎng),富威圍繞代理的聯(lián)芯智能手機(jī)平臺(tái),將Realtek Wi-Fi、Micron MCP、RF PA & Switch RFMD、MEMSIC G傳感器/磁傳感器,以及代理的NFC芯片做進(jìn)聯(lián)芯的參考設(shè)計(jì)。因此,富威可以提供整體解決方案給客戶。李國(guó)偉表示,在各條產(chǎn)品線之間協(xié)調(diào),并打包提供給客戶,既能夠減少客戶的采購成本,也可以防止某些主要芯片缺貨,導(dǎo)致產(chǎn)能受限。

千兆以太網(wǎng)管理型交換機(jī)方案

由于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛,短距離的無線通信市場(chǎng)(NFC/RFID/ZigBee/2.4G & 5.0G WIF/BT的區(qū)域網(wǎng)絡(luò)通信與遠(yuǎn)程訊息獲得,例如:遠(yuǎn)程抄表、GPS Tracker、通訊模塊等)成長(zhǎng)空間將越來越大。預(yù)測(cè)十年內(nèi),物聯(lián)網(wǎng)將大規(guī)模普及并將廣泛運(yùn)用于智慧交通、環(huán)境保護(hù)、政府工作、公共安全、平安家居、智慧消防、工業(yè)監(jiān)測(cè)、老人護(hù)理、個(gè)人健康等多個(gè)領(lǐng)域。大聯(lián)大旗下世平企業(yè)群陸商營(yíng)銷群資深副總沈維中表示,大聯(lián)大代理的多條產(chǎn)品線(如:TI/NXP/CSR/Cinterion等)在物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)應(yīng)用市場(chǎng)亦具備了極大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

發(fā)現(xiàn)未來通信電子方案市場(chǎng)熱點(diǎn)
大聯(lián)大旗下世平企業(yè)群應(yīng)用技術(shù)處資深總監(jiān)林建和

林建和推薦了其基于美普思(VITESSE)VSC7427的千兆以太網(wǎng)管理型交換機(jī)方案。針對(duì)該方案,世平與VITESSE、TI和Micron等原廠均將有合作推廣,主要客戶包括:首邁、時(shí)速科技和菲菱科思等。該方案具體性能介紹如下:[!--empirenews.page--]

(1) 采用業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的 MIPS 處理器架構(gòu);
(2) 搭配 VITESSE 的 VSC8512 千兆以太網(wǎng)物理層(PHY),可支持銅纜和光纖兩種介質(zhì)的12端口千兆以太網(wǎng);
(3) 集成了EcoEthernet 2.0技術(shù),可提供高水平的能源效率與高性能;
(4) 支持DB9,RJ-45和SFP接口;
(5) 該方案專為綠色企業(yè)、中小型業(yè)務(wù)的企業(yè)應(yīng)用設(shè)計(jì)的,包括網(wǎng)絡(luò)邊緣客戶端設(shè)備,以及多住戶單元接入設(shè)備等。

發(fā)現(xiàn)未來通信電子方案市場(chǎng)熱點(diǎn)
基于美普思VSC7427的千兆以太網(wǎng)管理型交換機(jī)方案功能框圖

低功耗藍(lán)牙方案

益登科技上海業(yè)務(wù)經(jīng)理金國(guó)哲表示,益登科技(EDOM Technology)作為主流的芯片供應(yīng)商,一直在密切關(guān)注市場(chǎng)的新熱點(diǎn),不斷完善代理產(chǎn)品線的擴(kuò)展,協(xié)助客戶快速進(jìn)入市場(chǎng),占領(lǐng)市場(chǎng)先機(jī)。金國(guó)哲介紹,目前益登科技主要布局智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、便攜式個(gè)人支付終端等市場(chǎng),這些領(lǐng)域受國(guó)家政策扶持和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)變革影響比較明顯,市場(chǎng)增長(zhǎng)空間較大。針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用市場(chǎng),益登科技整合了Silicon Labs的sub-GHz, 2.4G ZigBee無線收發(fā)器及超低功耗MCU、NXP的RFID、Impinj等優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品線,為行業(yè)客戶提供一站式服務(wù)。

發(fā)現(xiàn)未來通信電子方案市場(chǎng)熱點(diǎn)
益登科技上海業(yè)務(wù)經(jīng)理金國(guó)哲

低功耗藍(lán)牙方案當(dāng)前備受市場(chǎng)青睞。由于低功耗藍(lán)牙方案成功解決了傳統(tǒng)藍(lán)牙方案方便但是功耗高的缺點(diǎn)(其功耗是傳統(tǒng)藍(lán)牙方案的1/20),大大擴(kuò)展了藍(lán)牙的應(yīng)用,可廣泛應(yīng)用于個(gè)人醫(yī)療保健、監(jiān)控、遙控等市場(chǎng)。同時(shí)手機(jī)內(nèi)置低功耗藍(lán)牙V4.0的標(biāo)準(zhǔn),用戶只需一個(gè)低功耗藍(lán)牙模塊,就可以隨時(shí)和新一代智能機(jī)進(jìn)行通訊,并通過成熟的3G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行遠(yuǎn)程傳輸。

針對(duì)這個(gè)市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì),益登科技攜手Silicon Labs原廠與廣州碧德結(jié)成合作伙伴,共同在國(guó)內(nèi)進(jìn)行低功耗藍(lán)牙方案的開發(fā)和推廣,并且已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了標(biāo)準(zhǔn)低功耗藍(lán)牙V4.0的互聯(lián)互通,為客戶提供靈活便利的定制服務(wù)。


發(fā)現(xiàn)未來通信電子方案市場(chǎng)熱點(diǎn)
低功耗藍(lán)牙在醫(yī)療保健上的應(yīng)用

LTE無線功放模塊方案

無線通信是政府大力支持的國(guó)家基礎(chǔ)建設(shè)行業(yè),隨著金融市場(chǎng)及智能手機(jī)市場(chǎng)的逐漸興起,個(gè)人支付行業(yè)發(fā)展?jié)摿薮?,每個(gè)智能手機(jī)都將以藍(lán)牙、NFC為通信技術(shù)手段與其他支付方式進(jìn)行連接。同時(shí),現(xiàn)代健康服務(wù)業(yè)也是未來的支柱產(chǎn)業(yè)。在藍(lán)牙醫(yī)療器械等工業(yè)市場(chǎng),絕大多數(shù)電子設(shè)備都是與MCU為核心進(jìn)行外圍開發(fā)設(shè)計(jì),得主控MCU者得天下。

發(fā)現(xiàn)未來<strong>通信電子</strong>方案市場(chǎng)熱點(diǎn)
鼎芯科技副總裁張國(guó)慶

鼎芯科技副總裁張國(guó)慶表示,鼎芯目前看好LTE無線通信、MCU、藍(lán)牙、NFC、無線充電,以及物聯(lián)網(wǎng)M2M模塊、電力小無線、車聯(lián)網(wǎng)等,這些領(lǐng)域都具有旺盛的市場(chǎng)需求。張國(guó)慶介紹,鼎芯現(xiàn)在對(duì)這些領(lǐng)域都有一定的前期投入,長(zhǎng)期跟蹤市場(chǎng)需求及資源,并建立了良好的原廠關(guān)系及渠道,有強(qiáng)大的技術(shù)及先行優(yōu)勢(shì)。

目前鼎芯主推一款LTE無線功放模塊方案:LTE無線功放模塊將集成NXP的功放管、單片機(jī)、JQL的環(huán)形器、研通3dB電橋及Enpirion高集成度電源芯片,適用于LTE無線網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)覆蓋。

張國(guó)慶介紹,鼎芯已經(jīng)開發(fā)出針對(duì)LTE RRU鏈路中關(guān)鍵模塊的解決方案,中頻模塊采用了全球高速模數(shù)—數(shù)模轉(zhuǎn)換器生產(chǎn)廠家IDT的產(chǎn)品,開發(fā)出物美價(jià)廉的參考設(shè)計(jì)方案;功放模塊結(jié)合自身代理的NXP低噪聲放大器、小信號(hào)放大器、LMDOS,研通3dB電橋,JQL環(huán)形器,Murata濾波器、高Q電容,Enpirion高集成度電源芯片等,為客戶打造良好的功放模塊解決方案,能很好的滿足現(xiàn)行FDD、TDD LTE 8通道和2通道功放模塊對(duì)不同頻率、不同功率、高效率的要求。

張國(guó)慶強(qiáng)調(diào),鼎芯能夠從不同角度考慮客戶需求,從而為客戶提供整體的具有高性價(jià)比解決方案,僅僅分銷元器件。他介紹,目前鼎芯主要與NXP原廠合作推廣LTE射頻功放方案和NFC方案,LTE射頻功放方案的主要客戶是通信設(shè)備廠商,NFC和M2M模塊方案則主要針對(duì)POS、手持終端客戶等。同時(shí)鼎芯還與AMP’ed原廠一起推廣藍(lán)牙模塊,主要針對(duì)POS終端、高端藍(lán)牙音箱、條碼終端機(jī)及醫(yī)療電子等用戶市場(chǎng)。

給制造商的啟示和建議

當(dāng)前全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇前景尚不明朗,全球電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨著諸多挑戰(zhàn)。同時(shí)內(nèi)需進(jìn)入穩(wěn)定成熟期,新興熱點(diǎn)不多,電子產(chǎn)業(yè)同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,這將導(dǎo)致產(chǎn)能過剩和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)加劇,而制造商將面臨更低的利潤(rùn)率,因而對(duì)前瞻性產(chǎn)品的研發(fā)投入不足,創(chuàng)新滯后。

益登科技上海業(yè)務(wù)經(jīng)理金國(guó)哲指出,在這種狀況下,制造商須進(jìn)行市場(chǎng)區(qū)隔,產(chǎn)品差異化,滿足更多元化市場(chǎng)的需要,并且要有能力應(yīng)對(duì)快速變化的市場(chǎng)狀況。憑借規(guī)模經(jīng)濟(jì),大型制造商能夠保持其市場(chǎng)優(yōu)勢(shì),提高或擴(kuò)展其毛利率。雖然制造商將來在市場(chǎng)萎縮時(shí)還會(huì)遇到挑戰(zhàn),但那些在經(jīng)營(yíng)方面具有足夠靈活性的廠商將能夠通過業(yè)務(wù)多樣化來降低風(fēng)險(xiǎn),在大規(guī)模生產(chǎn)和靈活性之間找到正確的平衡。對(duì)于所有參與者來說,應(yīng)該推出新功能及多元化的產(chǎn)品,這樣才能吸引消費(fèi)者。

鼎芯科技副總裁張國(guó)慶也表示,下游制造商需要有很強(qiáng)的市場(chǎng)渠道能力及技術(shù)解決能力才能切入市場(chǎng)。由于現(xiàn)在大多數(shù)制造商面臨的主要問題是對(duì)技術(shù)把握不好、前瞻把握不準(zhǔn)、無法解決生產(chǎn)導(dǎo)入、后續(xù)市場(chǎng)技術(shù)維護(hù)相關(guān)問題及對(duì)行業(yè)大趨勢(shì)判斷等問題,與具有技術(shù)背景的IDH+分銷商合作,是不錯(cuò)的選擇。制造商可以利用IDH+分銷商的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與制造商的市場(chǎng)渠道優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),逐漸將市場(chǎng)拓展做大。

對(duì)于一個(gè)快速發(fā)展、變化的市場(chǎng),制造商需要對(duì)市場(chǎng)需求有較高的敏銳度和快速的反應(yīng)能力,以便及時(shí)推出適合市場(chǎng)需求的產(chǎn)品;同時(shí),面對(duì)市場(chǎng)需求的波動(dòng),要保證穩(wěn)定的生產(chǎn)和供應(yīng)。這就要求芯片供應(yīng)商具備很強(qiáng)的實(shí)力,除對(duì)客戶具備強(qiáng)有力的技術(shù)支持及加速研發(fā)進(jìn)度外,還要能及時(shí)調(diào)整供應(yīng)鏈上下游供需安排,避免零組件生產(chǎn)過剩與緊缺。[!--empirenews.page--]

以手機(jī)市場(chǎng)舉例。大聯(lián)大旗下富威集團(tuán)NC產(chǎn)品發(fā)產(chǎn)部產(chǎn)品經(jīng)理李國(guó)偉分析,智能手機(jī)市場(chǎng)已經(jīng)進(jìn)入繁榮期,此時(shí)市場(chǎng)會(huì)出現(xiàn)幾個(gè)寡頭壟斷市場(chǎng),出現(xiàn)大者恒大的局面,中小型的手機(jī)廠商將面對(duì)更大的競(jìng)爭(zhēng),面臨洗牌的風(fēng)險(xiǎn)。此時(shí)的市場(chǎng)大魚吃小魚,快魚吃慢魚。他表示,前兩年功能機(jī)到智能機(jī)的轉(zhuǎn)型,已經(jīng)淘汰了很多手機(jī)IDH,此時(shí)制造商再進(jìn)入智能機(jī)市場(chǎng),除非有很好的技術(shù)積累,創(chuàng)新式的營(yíng)銷渠道,否則以后很難生存。

李國(guó)偉指出,電子市場(chǎng)變化非???,需要廠商保持敏銳的市場(chǎng)嗅覺,及時(shí)調(diào)整自己產(chǎn)品的定義,抓住市場(chǎng)的脈搏。智能機(jī)每半年更新一次的頻率,需要廠商有足夠快的研發(fā)和反應(yīng)速度。產(chǎn)品更新快,某些芯片的供應(yīng)也會(huì)大幅波動(dòng),對(duì)廠商的供應(yīng)鏈提出了更高的要求,需要廠商在滿足市場(chǎng)的需求和庫存之間找到平衡點(diǎn)。

大聯(lián)大旗下世平企業(yè)群陸商營(yíng)銷群資深副總沈維中也提出中肯的建議。他表示,鑒于運(yùn)營(yíng)商在手機(jī)行業(yè)中的角色越來越重要,擁有良好的產(chǎn)品質(zhì)量、消費(fèi)者認(rèn)同的品牌形象、與運(yùn)營(yíng)商良好的關(guān)系將是切入市場(chǎng)的最關(guān)鍵三條件。除了以上三點(diǎn)之外,下游制造商還必須在新產(chǎn)品研發(fā)過程中與上游廠商建立良好的合作關(guān)系,否則一旦出現(xiàn)產(chǎn)品研發(fā)落后,上下游缺乏整合,在競(jìng)爭(zhēng)激烈變化快速的手機(jī)市場(chǎng)中必將被淘汰出局。

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北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...

關(guān)鍵字: VI 傳輸協(xié)議 音頻 BSP

北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...

關(guān)鍵字: BSP 信息技術(shù)
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