根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計(jì)，2013年全球NB出貨衰退預(yù)估達(dá)13%，2014年在平板計(jì)算機(jī)持續(xù)壯大、NB產(chǎn)品特色未獲認(rèn)同、部分品牌轉(zhuǎn)趨保守，全球NB出貨仍將衰退，幅度約6.6%，出貨量并將僅達(dá)1.59億臺(tái)。

NB產(chǎn)品特色延續(xù)2013年方向，其中，觸控NB滲透率預(yù)估雖將從8.2%提高至16.5%，但仍遠(yuǎn)低于業(yè)者期待；2-in-1機(jī)種數(shù)雖也將明顯增加，但與觸控NB同樣受限Windows 8.1觸控接口友善性不佳、觸控面板成本仍高，以及2-in-1自身機(jī)構(gòu)成本尚不易下降等因素，不計(jì)可拆卸式(detachable)，2014年將僅占NB出貨的2%以下，均難帶動(dòng)NB市場(chǎng)成長(zhǎng)。至于近來(lái)吸引越來(lái)越多品牌投入的Chromebook，2014年可望挑戰(zhàn)300萬(wàn)臺(tái)，2015年滲透率將朝5%邁進(jìn)，但成長(zhǎng)動(dòng)能來(lái)自替代既有采用Windows或Linus操作系統(tǒng)的NB。
另DIGITIMES Research預(yù)估2013與2014年前十大品牌排名將相當(dāng)，但惠普(HP)、東芝(Toshiba)與三星(Samsung)對(duì)NB事業(yè)發(fā)展將趨保守，蘋果(Apple)也因調(diào)整產(chǎn)品線，市占率將有較明顯的滑落，而2013年NB出貨衰退均超過(guò)20%的宏碁與華碩，則因定調(diào)以低價(jià)機(jī)種為重，并可受益于對(duì)NB事業(yè)發(fā)展策略保守其他品牌釋出的市場(chǎng)空間，2014年出貨量雖仍不易成長(zhǎng)，但市占率有機(jī)會(huì)持穩(wěn)。
電子漿料對(duì)電子元件的影響
相比傳統(tǒng)材料，電子漿料的應(yīng)用對(duì)于電子元器件的性能提升是顯而易見的。Dr. Heinrich Schulte指出，除了正在使用的陶瓷材料之外，漿料是影響成品電子屬性的一個(gè)很重要的因素。無(wú)源器件行業(yè)不斷地受到來(lái)自客戶的巨大壓力，他們想找到更多的低成本途徑以得到同等或更高性能的電子漿料。因此，賀利氏在美國(guó)、德國(guó)及中國(guó)的應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室根據(jù)客戶的需求努力地工作以便實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。其中，電子漿料中貴金屬用量的降低是實(shí)現(xiàn)目標(biāo)的重要參數(shù)之一。
關(guān)于被動(dòng)電子元件中漿料的應(yīng)用，張念祖先生還向OFweek電子工程網(wǎng)編輯表示，賀利氏在控制產(chǎn)品的精度與穩(wěn)定性方面會(huì)首先考慮合作客戶的應(yīng)用方向與設(shè)計(jì)形式，通過(guò)先期設(shè)計(jì)與材料選用的雙重作用，以更好的控制被動(dòng)元件的安全性與精確性，所以無(wú)論是電阻、電容還是線路制作，都將會(huì)在考慮使用環(huán)境的前提條件下以最適合的配料來(lái)保證產(chǎn)品的品質(zhì)。
電子工業(yè)在未來(lái)幾年將會(huì)是一個(gè)不斷發(fā)展的領(lǐng)域，大功率密度以及大功率應(yīng)用中所產(chǎn)生的熱能耗損對(duì)功率器件至關(guān)重要。賀利氏已經(jīng)研發(fā)了銀質(zhì)和銅質(zhì)漿料，它能直接絲印到氧化鋁和氮化鋁基板上。在熱循環(huán)沖擊實(shí)驗(yàn)中，與DBC技術(shù)相比，賀利氏的專利技術(shù)提供了導(dǎo)體和基板之間良好的粘附性。
此外，絲印到基板上來(lái)建立一個(gè)想要的結(jié)構(gòu)，而不用在金屬上刻印這樣就節(jié)省了材料費(fèi)用并避免了化學(xué)溶液對(duì)環(huán)境的污染。因?yàn)橛薪z印漿料，電路設(shè)計(jì)時(shí)就可以設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)控制電路的區(qū)域，如SMT元件區(qū)域包括電容、電阻、電感等等，這樣就會(huì)更加堅(jiān)固而有效。設(shè)計(jì)功率設(shè)備的厚銅區(qū)域，這里厚銅對(duì)處理散熱和功率也有很大的作用。
汽車電子
漿料不僅能夠作為元器件和電路的主要電性能原料，并且還能作為其他功能輔料來(lái)應(yīng)用。例如在散熱或輔助基板設(shè)計(jì)等方面，賀利氏也同樣有產(chǎn)品和技術(shù)應(yīng)用的創(chuàng)新。
LED照明領(lǐng)域電子漿料的應(yīng)用
在LED照明領(lǐng)域，傳統(tǒng)貼片式封裝和大功率封裝相比，COB 集成封裝技術(shù)通過(guò)基板直接散熱，不僅能減少支架的制造工藝及成本，還具有減少熱阻的散熱優(yōu)勢(shì)，因此成為目前多家大型廠商主推的一種 LED 照明模塊封裝技術(shù)。同時(shí)在政策的支持和市場(chǎng)的加速下，LED行業(yè)也把大批的陶瓷企業(yè)也帶進(jìn)來(lái)，使得整個(gè)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)更為激烈。
在這種大環(huán)境下，賀利氏開發(fā)出一種新的基板技術(shù)，對(duì)此技術(shù)Dr. Heinrich Schulte表示，它允許印刷電路直接布置在各種冷卻的鋁質(zhì)或鐵質(zhì)LED基板上。這種布置的介質(zhì)膜在LED封裝下也有一個(gè)散熱片。因此，賀利氏省去了從LED封裝到介質(zhì)膜和從介質(zhì)膜再到基板的熱橋。

在相同的操作條件下，這樣極大地降低了LED的工作溫度。終端用戶可以在很多方面使用這種技術(shù)，如燈泡體積的減小、燈泡壽命的增加、燈泡中LED數(shù)量的減少等等。

在這里，電子漿料的主要作用就是輔助散熱。因?yàn)闈{料可以附加在PCB表面或者燈珠與基板貼合部的導(dǎo)熱孔中，提高導(dǎo)熱與散熱效能，這樣可以省掉鋁片或者更多的散熱體，從而節(jié)省材料和空間占用以形成產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。
另外必須指出的是，賀利氏的Celcion技術(shù)在大功率LED的應(yīng)用方面非常成功，如路燈、醫(yī)用燈和一定程度上汽車LED燈的應(yīng)用。然而，它在小功率和中等功率LED中的應(yīng)用優(yōu)勢(shì)并不明顯，因?yàn)槌杀敬蟠蟮闹萍s了漿料的普及和向中下水平的照明產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展。
當(dāng)問(wèn)及對(duì)LED市場(chǎng)趨向及LED市場(chǎng)對(duì)賀利氏的影響時(shí)，Dr. Heinrich Schulte表示：“賀利氏相信LED市場(chǎng)還沒(méi)有真正騰飛。很多公司寄希望于LED技術(shù)能夠很快地征服照明市場(chǎng)，最終多種原因?qū)е滤麄兿Ｍ淇?。賀利氏依然相信，LED設(shè)備低耗能這一重要特點(diǎn)能夠推動(dòng)市場(chǎng)向前發(fā)展，賀利氏的Celcion基板將擁有很大的市場(chǎng)份額。價(jià)格沿著整個(gè)價(jià)值鏈下降的事實(shí)將促進(jìn)這一發(fā)展，而且市場(chǎng)也將在供應(yīng)與需求之間找到一個(gè)良好的平衡點(diǎn)?！?BR>電子漿料在汽車電子中的發(fā)展方向
在汽車電子中傳感器的應(yīng)用是舉足輕松重的，Dr. Heinrich Schulte表示，傳感器對(duì)賀利氏來(lái)說(shuō)是一個(gè)非常有優(yōu)勢(shì)的領(lǐng)域，賀利氏也會(huì)緊緊結(jié)合客戶的需求來(lái)挑戰(zhàn)傳感器領(lǐng)域所有的問(wèn)題和挑戰(zhàn)。
在這一領(lǐng)域中，人們選擇賀利氏作為發(fā)展伙伴，是因?yàn)橘R利氏已經(jīng)涉足各種各樣貴金屬，如鈀、鉑、銀、金等。賀利氏擁有很多制作漿料的技術(shù)，這與賀利氏客戶定制的特殊漿料相匹配，而且有一定的膜密度。在以往40多年的發(fā)展過(guò)程中， 賀利氏伴隨著世界幾大汽車集團(tuán)不斷研發(fā)和更新電子漿料在汽車電子中的應(yīng)用，支持汽車工業(yè)在更安全、更環(huán)保和更高技術(shù)含量的道路上發(fā)展。同樣賀利氏也非常關(guān)注在中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和本地化合作的機(jī)遇。
電子漿料在新能源產(chǎn)業(yè)中的發(fā)展方向
清潔能源是當(dāng)今社會(huì)發(fā)展的共同話題，而燃料電池作為新興的能源技術(shù)之一， 在全球都面臨機(jī)遇和挑戰(zhàn)。
賀利氏利用其在高溫材料應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，已經(jīng)開始涉足燃料電池市場(chǎng)。Dr. Heinrich Schulte表示，雖然目前燃料電池市場(chǎng)的規(guī)模非常有限，但是這一市場(chǎng)仍然在發(fā)展之中，未來(lái)具有非常大的應(yīng)用前景和商業(yè)價(jià)值。賀利氏開發(fā)了燃料電池用漿料和SOFC封裝技術(shù)，通過(guò)氧氫的氧化反應(yīng)化學(xué)能轉(zhuǎn)換為電能，同時(shí)避免廢氣排放。目前已經(jīng)在一些發(fā)達(dá)國(guó)家試用。[!--empirenews.page--]
賀利氏電子漿料為中國(guó)客戶提供的服務(wù)
賀利氏還在全球科技的發(fā)展過(guò)程中提供很多技術(shù)開發(fā)服務(wù)，有專門服務(wù)團(tuán)隊(duì)和應(yīng)用實(shí)驗(yàn)室。這一市場(chǎng)并不是以成品系列進(jìn)入市場(chǎng)，而是結(jié)合客戶的需求給客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，因此，客戶信任的不僅僅是公司的技術(shù)能力，還有以恰當(dāng)方式來(lái)保護(hù)敏感技術(shù)或?qū)＠夹g(shù)問(wèn)題的能力。在中國(guó)，賀利氏也將一如既往開展同樣的工作。
最后，關(guān)于電子產(chǎn)品的污染問(wèn)題，Dr. Heinrich Schulte對(duì)OFweek電子工程網(wǎng)編輯表示，至少十年前賀利氏已開始用無(wú)污染材料代替對(duì)環(huán)境有害的材料了，完全符合REACH和RoHS的標(biāo)準(zhǔn)。經(jīng)過(guò)大量研發(fā)和設(shè)備投資之后，賀利氏生產(chǎn)線上的所有產(chǎn)品都符合當(dāng)前和未來(lái)相當(dāng)長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)的環(huán)境保護(hù)的規(guī)定。
就電子漿料的應(yīng)用來(lái)看，由于本身采用不可或缺的貴重金屬原料，所以其價(jià)格相對(duì)昂貴，目前應(yīng)用的主要方向是大件的以及高精尖的科技產(chǎn)品。在原料成本未能有更親民的突破之前，在日常電子產(chǎn)品中只能以“畫龍點(diǎn)睛”的方式存在。