2013年11月16日，高交會電子展系列活動之一——由創(chuàng)意時代主辦的第八屆國際被動元件與市場發(fā)展論壇PCF2013隆重召開。本次大會匯聚了村田、東電化、愛普科斯、三星電機、泰科、君耀電子、順絡電子等國內外一線被動元件企業(yè)，全面分享了其最新產品、技術及在IT、通信、手機、汽車、NFC等領域的應用；中國電子元件行業(yè)協(xié)會理事長溫學禮、工信部電子五所賽寶質量安全檢測中心郭遠東、電子行業(yè)知名博主愛因迪生、方正科技工藝經理黃勇、賽盛技術副總經理蔣萬良等專家也先后登臺，分別就后金融危機時代的產業(yè)發(fā)展、電子元器件選型經驗、電磁兼容、電路保護設計等內容進行了深入分享。

2014電子元件產業(yè)發(fā)展平穩(wěn)，汽車電子行業(yè)受關注
經過數十年的發(fā)展，中國電子元件行業(yè)已經成為全球電子元件行業(yè)的第一生產大國。根據中國電子元件行業(yè)協(xié)會信息中心的測算，2012年中國電子元件產量約占全球總產量的68.7%。我國本土企業(yè)在全球電子元件總產值中所占比大約為全球總產值的1/3。中國電子元件行業(yè)協(xié)會理事長溫學禮表示，第十八屆三中全會繼續(xù)推進深化改革，2014年電子元件行業(yè)還會比較平穩(wěn)地發(fā)展——寬帶中國的發(fā)展、4G牌照的發(fā)放將會拉動內需，帶動光纖光纜和光器件行業(yè)發(fā)展；此外，平板電腦、智能手機等新型消費電子市場發(fā)展迅猛，微型元件市場的需求也將大增。

除消費類電子市場以外，醫(yī)療、工業(yè)以及汽車等電子行業(yè)的發(fā)展勢頭不容小覷。隨著中國汽車市場需求越來越大，對其安全性、可靠性以及穩(wěn)定性的要求也越來越高。村田作為綜合電子元器件的領先制造商，在本次論壇的主題演講中分享了村田在汽車、工業(yè)以及醫(yī)療領域的MEMS傳感器應用。針對汽車電子領域，村田隆重介紹了通過主動方式感知環(huán)境，從而保護駕駛員的生命安全的傳感器！在村田的解決方案中，車身電子穩(wěn)定控制系統(tǒng)能夠獨立的控制每個輪子的剎車，從而改善汽車的操控性來避免事故的發(fā)生。

TDK則介紹了一款針對汽車電子市場的新型愛普科斯(EPCOS)軸向引線型鋁電解電容器。該組件具有極高的波紋電流負荷與耐振性，其波紋電流負荷與標準軸向引線型電容器相比增加了50%。如此一來，只需要較少的并聯(lián)電容器就可以滿足最高的需求，不僅降低了成本，也增強了可靠性。該系列軸向引線電容器可與單端電容器達到相同的波紋電流負荷同時體積比其小60%。

打造更高安全性產品，電路保護技術升級

電子產品的安全性、可靠性離不開電路保護設計，隨著電子產品的功能日趨復雜，電路保護技術也面臨著新的挑戰(zhàn)。在本次論壇中，以“電路保護”為主題開設了專題討論，邀請了泰科、君耀電子、三星電機、方正科技等企業(yè)專家共同參與。泰科在本次論壇中介紹了其低電阻帶狀產品系列， PPTC 低電阻貼片產品可有效保護電池免于過充和過流故障損壞；極小的封裝尺寸使得可使用回流焊工藝安裝保護器件在PCM板上，滿足空間尺寸要求較高電池芯的需求，并支持回流焊工藝。

靜電放電現(xiàn)象廣泛存在于電子產品中，它會導致電子元器件失效或存在隱患，甚至使電子產品完全損壞。傳統(tǒng)表面安裝的分立元器件（電涌抑制器）僅能對電子產品提供3%的保護，已經不能滿足電子產品對靜電保護的要求。珠海方正科技高密電子有限公司工藝經理黃勇介紹了嵌入靜電保護電路板的制造技術——主要工藝是將靜電保護特殊材料嵌入到電路板內部，從而可以在整體系統(tǒng)上對電子產品進行靜電保護。實驗證明，嵌入靜電保護電路板可以對電子產品提供90%以上的靜電保護。

在演講之外，君耀電子還在同期的高交會電子展上展出了GDT 領域最小型化的電子保護零件--- B32 系列陶瓷氣放電管，尺寸大小為1206 封裝形態(tài)，它具有nS 級的快速響應速度及極低的電容值（C≤0.5pF），適用于ITU-TK.21 浪涌測試標準10/700uS 4KV ，IEC61000-4-5 浪涌測試標準8/20uS 500A 的浪涌電流，符合于歐盟RoHS 標準；它廣泛的應用在高速數據線路上進行保護如10M/100M/1000M 以太網口、T1/E1 端口、SLIC、xDSL 產品 、天線產品、RS485 通迅接口等產品上進行浪涌保護。

電磁兼容面臨三大挑戰(zhàn)

近年來，電子技術和通信技術的發(fā)展，極大的促進了消費電子產品的更新?lián)Q代，消費電子產品正朝著便攜式、多功能的方向大步邁進。這些電子產品在改變人們生活方式的同時，對EMC提出了更多挑戰(zhàn)。在下午的另一場分論壇“電磁兼容”的專題討論中，來自工信部電子五所賽寶質量安全檢測中心、TDK、愛普科斯、順絡電子、賽盛的專家就相應的解決方案發(fā)表了精彩演講。

目前電磁兼容面臨的挑戰(zhàn)包括：1、產品功能眾多，各模塊間實現(xiàn)“兼容”；2、產品處理速度越來越快，頻率提升的同時，發(fā)射強度成倍提升；3、產品趨于小型化、輕薄便于攜帶。對PCB設計提出了更高要求。針對這些挑戰(zhàn)，工信部電子五所賽寶質量安全檢測中心郭遠東提出了電磁兼容設計思路與方法，并表示，未來芯片將擁有更高集成度、更小貼裝面積，以及更低功耗。對于SoC IC，國際上已經有機構開展對IC的掃描和分析工作，正在和主流芯片廠商一起改善芯片的EMC指標。在不遠的將來，芯片EMC設計專家?guī)旒磳⑿纬伞?BR>
深圳市賽盛技術有限公司副總經理蔣萬良以“產品電磁兼容（EMC）設計與分析”為題，重點講述典型產品在進行電磁兼容（EMC）設計時需要考慮的要點，主要包含系統(tǒng)電源電路、時鐘電路、接口電路、其他關鍵電路，產品結構設計，針對要點進行EMC設計的具體方法和手段進行舉例設計舉例說明。

此外，順絡電子產品經理許斌介紹了該公司通過獨立芯片、手機SIM卡、智能SD卡三種載體實現(xiàn)不同的非接觸式移動支付方案，并展示了順絡電子開發(fā)FS系列鐵氧體磁性片，NFC FPC柔性天線，SLFA鐵氧體片式天線等產品。