小米黎萬強及全球領先技術公司Silicon Labs、Cadence和芯原CEO上?！罢搫Α保瑹嶙h電子產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢

環(huán)球資源“IIC電子工程盛會” (http://www.iic-china.com) 主辦的首屆“全球CEO峰會”將于3月18日在上海隆重召開。會議將關注當前技術熱點，聚焦電子產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢，深入探討中國政府鼓勵發(fā)展的產(chǎn)業(yè)以及未來將成為主導技術和應用的領域，共同探尋未來成功之路。

“物聯(lián)網(wǎng)”、“智能化”是今年電子行業(yè)討論頻率最高的關鍵詞匯，本屆峰會將以它們?yōu)橹攸c，邀得多位海內(nèi)外業(yè)界權威專家出席，深入探討相關技術將引發(fā)何種硬件創(chuàng)新熱潮，引爆哪些新的投資機會。屆時，到場的管理人員和技術精英不僅可以一睹海外名企CEO的魅力和中國業(yè)界領軍人物的風采，更可以近距離聆聽專家們高瞻遠矚的觀點。

峰會主辦方環(huán)球資源旗下企業(yè)聯(lián)盟 eMedia Asia Limited總裁石博廉(Brandon Smith) 先生表示：“進入2014年，伴隨半導體市場率先回暖，電子行業(yè)逐漸顯露新的生機。伴隨互聯(lián)網(wǎng)及物聯(lián)網(wǎng)在各行各業(yè)的快速滲透，全球電子制造業(yè)正在經(jīng)歷一場新的變革。只有那些既掌握核心技術、又懂得消費者心理的企業(yè)才能從這場技術浪潮中脫穎而出?！?BR>
石博廉先生繼續(xù)表示：“相關數(shù)據(jù)顯示，2014年中國移動智能終端產(chǎn)量有可能達到15億部，這將為中國電子企業(yè)帶來更多機遇。IIC-China將持續(xù)關注并展示全球電子行業(yè)新技術、探討行業(yè)未來發(fā)展趨勢、分享業(yè)界領袖的寶貴觀點，幫助更多的企業(yè)實現(xiàn)從概念創(chuàng)新到現(xiàn)實產(chǎn)品的轉(zhuǎn)變?！?BR>
四大業(yè)界CEO 和聯(lián)合創(chuàng)始人受邀將出席峰會并發(fā)表主題演講，包括：

- 為小米手機品牌深入電子消費領域做出了杰出貢獻的公司聯(lián)合創(chuàng)始人黎萬強先生，他的演講主題為“軟硬結(jié)合移動互聯(lián)網(wǎng)大趨勢”；

- 美國半導體公司Silicon Labs首席執(zhí)行官Tyson Tuttle先生，他的演講主題為“物聯(lián)網(wǎng)的新型商業(yè)模式和技術驅(qū)動力”；

- 全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence總裁和CEO兼風險投資公司華登國際創(chuàng)始人兼主席陳立武先生，他的演講主題是“中國半導體產(chǎn)業(yè)的崛起與展望”；

- 先后榮獲“美國總統(tǒng)青年研究獎”和“中國年度電子成就獎之年度最佳管理者獎”的芯原股份有限公司董事長兼總裁戴偉民博士，他的演講主題是“中國電子業(yè)在未來智能世界的角色”。

2013年小米手機總銷售量達到1,870萬臺，增長160%，小米已經(jīng)成為中國互聯(lián)網(wǎng)公司里成長最快的企業(yè)代表，研究小米儼然成了科技和企業(yè)界的最熱門話題。本次峰會上，黎萬強先生將分享他對移動互聯(lián)網(wǎng)未來發(fā)展趨勢的獨到見解和預測，并揭秘小米的成功“秘訣”。

本次全球CEO峰會將由IIC-China論壇的主席兼《電子工程專輯》、《電子技術設計》及《國際電子商情》總分析師張毓波先生主持。除全球CEO峰會外，還將同期舉辦四大主題技術研討會，以滿足華東地區(qū)工程師及研發(fā)經(jīng)理對最新技術的渴求。研討會主題涵蓋電源管理與功率半導體、汽車電子、測試測量技術和IC與PCB設計。

石博廉先生總結(jié)道：“物聯(lián)網(wǎng)、智能化的崛起為電子信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造新機遇的同時也帶來很多挑戰(zhàn)，我們希望通過舉辦這樣的峰會，通過業(yè)界權威專家的專業(yè)判斷和預測，激發(fā)中國電子企業(yè)的創(chuàng)新靈感、拓寬他們的國際視野，研發(fā)走在市場前端的電子產(chǎn)品，從而持續(xù)推動中國電子產(chǎn)業(yè)的進步和發(fā)展?！?