21ic電子網，2014年1月26日訊 -- 中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”），中國內地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業(yè)，今日宣布正式進入28納米工藝時代。28納米工藝擁有來自中芯國際設計服務團隊以及多家第三方IP 合作伙伴的100多項IP，可為全球集成電路(IC)設計商提供包含28納米多晶硅(PolySiON)和28納米高介電常數金屬閘極(HKMG)在內的多項目晶圓(MPW)服務。

28納米工藝制程主要應用于智能手機、平板電腦、機頂盒和互聯網等移動計算及消費電子產品領域，可為客戶提供高性能應用處理器、移動基帶及無線互聯芯片。據IHS預測，2012年至2017年間，純晶圓代工廠在28nm的營收潛力將繼續(xù)以19.4％的復合年均增長率上升。

“這是中芯國際發(fā)展歷程中的重要里程碑，標志著中芯國際生產及研發(fā)能力的極大提升。進入28納米工藝時代，夯實了我們在移動計算相關IC制造領域中的有利地位。”中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云博士表示，"作為中國內地首家提供28納米工藝制程的芯片代工企業(yè)，中芯國際已再次證明其可持續(xù)發(fā)展的強大實力，能夠不斷為全球IC設計商提供頂尖的技術支持。”

“中芯國際首個包含28PolySiON和28HKMG的多項目晶圓流片服務已于2013年年底推出，供客戶進行產品級芯片驗證。"中芯國際技術研發(fā)執(zhí)行副總裁李序武博士表示，"隨著2014年更多MPW流片服務的推進，中芯國際將以愈發(fā)積極的姿態(tài)加強技術革新，使之更加多樣化，以滿足客戶對先進技術及差異化產品日益增長的需求。”