據(jù)悉，在5G時代初期，由于手機芯片的性能更強，再外加5G基帶的運作等，手機的整體耗能將大幅提升，這帶來了更高的散熱需求，而當前普遍運用的材料散熱可能無法將滿足。

在手機市場中，大多數(shù)的手機用石墨烯為主的材料來進行散熱處理，在各價格段運用較為廣泛;而更為高效和昂貴的銅管液冷散熱，則多用在高端旗艦機以及游戲手機上。

然而，隨著5G時代的來臨，這一情況或?qū)⒂兴淖儯豪渖峄驈V泛運用于各價格段5G手機上。

然而，這種情況可能將僅限于5G初期。隨著5G技術(shù)的逐漸成熟以及芯片工藝的發(fā)展，到5G中期，或?qū)⒂行矢?、功耗更小?G芯片誕生，減少發(fā)熱。

這樣一來，更為廉價的石墨烯等材料散熱也能輕松應付，就不必采用昂貴的液冷散熱了;因此，散熱效率更高的熱板散熱乃至液冷散熱技術(shù)，將得到迅速的普及，廣泛運用于5G時代初期的各大5G手機上。而成本降低后，5G手機也有望以更低的價格面向廣大消費者。