眾所周知，報道稱，目前華為旗下已擁有麒麟、巴龍、鴻鵠、凌霄及鯤鵬等一系列芯片產(chǎn)品線，而海思近期又陸續(xù)在臺積電啟動新的芯片開發(fā)量產(chǎn)計劃，顯示了華為內(nèi)部的芯片計劃，正試圖向外擴大服務內(nèi)容及影響層面。

相關供應鏈人士指出，海思目前正在開發(fā)設計多種芯片，從移動設備使用的一系列芯片，到多媒體顯示芯片及電腦使用的 CPU、GPU。而且，海思芯片使用的技術全部集中在臺積電 7nm 以下先進制程技術，同時順勢包下臺灣后段封測廠及下游 PCB 行業(yè)的產(chǎn)能。

另外，有半導體人士透露，海思最新開發(fā)的芯片解決方案較偏重于多媒體及運算技術。

有預測稱，海思此舉是為了填補海思在主力移動設備芯片之外的技術空白;但也有可能是為了滿足華為在 5G 時代積極布局的智能顯示終端所產(chǎn)生的芯片需求，以及華為可能涉足筆記本電腦內(nèi)部 CPU 及 GPU 解決方案的嘗鮮行為。

針對海思這一行為，相關產(chǎn)業(yè)人士分析，海思近期在臺積電先進制程技術不斷增加訂單、加開芯片的動作是不爭的事實，而且現(xiàn)階段從消費性電子產(chǎn)品到 PC 與筆記本電腦、再到移動設備產(chǎn)品線，最后到云端應用服務，海思幾乎沒有不參與的。

由于 7nm 制程芯片開發(fā)成本較高，海思 2019 年資本支出計劃將明顯超標，而且可能是其它一線芯片開發(fā)廠商的好幾倍。據(jù)媒體報道，有消息稱華為已經(jīng)將堅持自主研發(fā)芯片的大計進行了升級。