9日，聯(lián)芯科技董事長兼總裁孫玉望接受通信世界網(wǎng)專訪時(shí)表示，聯(lián)芯希望今年TD終端芯片出貨量達(dá)到2500萬左右，全面展開“跨越”之路。

2010年4月，聯(lián)芯通過細(xì)分客戶市場(chǎng)的需求，推出了INNOPOER系列芯片，當(dāng)年出貨突破150萬片。2011年，聯(lián)芯該系列自研TD芯片出貨突破1000萬片，孫玉望將2011年比喻為聯(lián)芯科技的立足之年，“在芯片市場(chǎng)上我們是站穩(wěn)了腳跟，這一切都為聯(lián)芯實(shí)現(xiàn)跨越式的發(fā)展打下了很好的基礎(chǔ)。”

聯(lián)芯科技董事長兼總裁孫玉望

拉高TD智能手機(jī)檔次

今年，中國移動(dòng)希望能夠?qū)崿F(xiàn)7000萬到8000萬的TD終端出貨量，要求智能手機(jī)的占比要超過50%。去年，曾有中國移動(dòng)內(nèi)部人士預(yù)言，今年TD用戶滲透率達(dá)到15%之后，TD用戶發(fā)展將出現(xiàn)井噴之勢(shì)。

孫玉望認(rèn)為，2012年是智能手機(jī)大爆發(fā)的一年，如果聯(lián)芯在智能手機(jī)市場(chǎng)保持優(yōu)勢(shì)地位，也就在整個(gè)TD終端市場(chǎng)掌握了主動(dòng)權(quán)。目前，TD智能手機(jī)有兩類架構(gòu)，一種是采取應(yīng)用處理器+Modem的架構(gòu)，在這種架構(gòu)下面，“聯(lián)芯應(yīng)該占到70%以上的份額”。另外一類智能手機(jī)，采用的是單芯片的方案，即把應(yīng)用處理器和Modem集成在單一芯片里面的方案，“聯(lián)芯也會(huì)推出新的TD單芯片1810，這是首款雙核A9單芯片TD智能芯片，將把整個(gè)TD智能手機(jī)的檔次拉高一個(gè)級(jí)別。”

目前，展訊、聯(lián)芯、Marvell和聯(lián)發(fā)科等多家芯片廠商主導(dǎo)著TD終端芯片市場(chǎng)的發(fā)展，預(yù)計(jì)高通在今年3~4季度也將進(jìn)入TD終端市場(chǎng)。在談及與友商的差異化競(jìng)爭(zhēng)時(shí)，孫玉望表示，聯(lián)芯在發(fā)展客戶上更多的集中在重要的品牌客戶上面，“對(duì)于一些山寨客戶，我們沒有基礎(chǔ)，目前也不是我們的重點(diǎn)，我們的重點(diǎn)還是放在國內(nèi)的幾大品牌廠家，包括自己積極拓展國際客戶上面。”

將推LTE二代芯片

在LTE的發(fā)展，孫玉望表示，聯(lián)芯是業(yè)界第一個(gè)推出TD-SCDMA/TD-LTE雙模芯片的廠家。2010年12月份，聯(lián)芯推出了該雙模芯片LC1760。目前，在參加中國移動(dòng)TD-LTE規(guī)模技術(shù)試驗(yàn)第二階段的測(cè)試中，基于LC1760芯片的雙模數(shù)據(jù)卡在現(xiàn)網(wǎng)測(cè)試下已經(jīng)達(dá)到了下行速率59M。

據(jù)其透露，聯(lián)芯今天在2012年TD-SCDMA/LTE芯片及終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨聯(lián)芯科技客戶大會(huì)上，將發(fā)布一顆TD-LTE/LTE FDD/TD-HSPA/GGE多模芯片LC1761，同時(shí)也將推出一款TD-LTE/LTE FDD雙?；鶐酒琇C1761L，“這兩款芯片是我們?cè)贚TE上的第二代芯片，將直接面向商用。”

在LTE芯片制程上，聯(lián)芯目前的芯片產(chǎn)品是基于40nm工藝，往后將向28nm制程演進(jìn)。“數(shù)據(jù)類的終端采用40nm的芯片完全足夠，但智能手機(jī)采用40nm工藝在功耗控制上可能會(huì)比較吃力，28nm從技術(shù)上來講功耗可以做得更低，技術(shù)上面更有保障。”

重組后的平臺(tái)優(yōu)勢(shì)

4月12日，大唐電信科技股份有限公司發(fā)布公告，將向包括電信科研院、大唐控股等7家機(jī)構(gòu)定向發(fā)行股份，收購聯(lián)芯科技、上海優(yōu)思和優(yōu)思電子三家公司。本次交易完成后，大唐電信將持有聯(lián)芯科技99.36%股權(quán)、上海優(yōu)思和優(yōu)思電子100%股權(quán)。

重組之后的聯(lián)芯將繼續(xù)保持原有的業(yè)務(wù)和管理模式。孫玉望表示，從外部來看，對(duì)于我們的客戶和合作伙伴來說，聯(lián)芯將保持原有的獨(dú)立業(yè)務(wù)模式；從內(nèi)部來看，聯(lián)芯融入資本市場(chǎng)會(huì)帶來很多的好處，包括融資途徑更加豐富了，資本運(yùn)作也會(huì)更加有效，另外，激勵(lì)機(jī)制上面也會(huì)更加靈活。

總體來講這次重組對(duì)于聯(lián)芯可謂意義重大，聯(lián)芯將會(huì)跨入了一個(gè)更高的更大的發(fā)展平臺(tái)，“聯(lián)芯作為一個(gè)芯片公司，能跟有兄弟般親密的公司（大唐移動(dòng)）在產(chǎn)業(yè)鏈上一起戰(zhàn)斗，這對(duì)于很多的芯片公司來說是不具備這個(gè)優(yōu)勢(shì)的”。談及優(yōu)思，孫玉望表示，不管重組之后還是重組之前，優(yōu)思都是我們的客戶，一如其他很多的設(shè)計(jì)公司一樣。