據(jù)路透社消息，日本NTT DoCoMo及其它三家日本企業(yè)準備與三星電子合作，一同為下一代智能手機開發(fā)關鍵芯片，降低對高通的依賴。
　　參與合作的企業(yè)有富士通、NEC與松下電子子公司松下移動通信，它們準備明年建立合資公司，開發(fā)控制無線通信和信號的芯片，即基帶芯片。
　　據(jù)報道，高通控制基帶芯片80%市場。
　　在合資公司中，NTT DoCoMo將占大部分股權，合資公司總部位于日本，投資300億日元（3896萬美元）。
　　合資公司開發(fā)的芯片將用于各企業(yè)自家手機中，同時也會銷售給其它制造商。
　　三星預期也會加盟，參與下一代通信技術研發(fā)，NTT DoCoMo希望通過合作能降低采購成本。