專業(yè)化過度分工后遺癥:日本大地震震斷產(chǎn)業(yè)鏈接構(gòu)
3月11日,發(fā)生在日本東北地區(qū)的9級強震,摧毀關(guān)東以東到東北地區(qū)包括巖手、宮城、福島等六縣,拓墣產(chǎn)業(yè)研究所認為,此次地震將造成全球芯片產(chǎn)業(yè)供應鏈大缺口,主因在于日本為上游材料暨關(guān)鍵元器件的主要供應國,一旦遇及不可抗力因素,短期難以尋得替代供貨商,因而引發(fā)全球芯片產(chǎn)業(yè)供應鏈余震不斷。
拓墣產(chǎn)業(yè)研究所副所長楊勝帆分析,依嚴重性程度分級來看,日本311大地震對快速成長的智能手機關(guān)鍵元器件HDI板的影響最大,其次為面板產(chǎn)業(yè)、太陽能、晶圓代工以及NB用電池芯。值得持續(xù)關(guān)注的是,電力問題成為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展最大隱憂,目前采取的限電措施,將減少正常供電量的6-10%,若現(xiàn)有電力全數(shù)轉(zhuǎn)移到工業(yè)用電,造成工廠電力中斷或停工,對產(chǎn)能的沖擊幅度可高達20%,屆時也將嚴重影響2011年全球芯片產(chǎn)值。
拓墣預期,在未發(fā)生更大事故的情況下,中期(6個月內(nèi))地震影響將逐漸減小,主要大廠將可找到替代來源,而日本業(yè)者除因限電減少之產(chǎn)能外,預期能順利恢復生產(chǎn)。長期則因全球?qū)I(yè)化分工過度明顯,預計未來在限電及地震不可預期因素下,著重全球化布局來分散風險,將會成為日本廠商及全球品牌大廠布局策略的首要考量。
日本311地震對芯片產(chǎn)業(yè)沖擊程度與影響力分析
Source: 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所整理,2011/03