“汽車企業(yè)與半導體企業(yè)的關系發(fā)生了改變。我們正在應對這一變化”，瑞薩電子執(zhí)行董事常務、車載半導體業(yè)務負責人大村隆司這樣說道。在第8屆國際汽車電子技術展(2016年1月13日～15日在東京有明國際會展中心舉辦)上，大村接受了記者的采訪。

大村表示，過去，車載半導體是按照“汽車企業(yè)(OEM)--部件企業(yè)(Tier 1)”這種以OEM為頂點的體系，分別進行優(yōu)化的，這被稱作“1型車載半導體”。最近，擅長電子的Tier 1與不擅長電子的Tier 1之間的差距越來越大，結果就是，世界市場上少數幾家強大的Tier 1(叫作“Global Tier 1”)壯大了實力。符合Global Tier 1制定的國際標準的車載半導體(2型車載半導體)成為了主流。

大村隆司。

Global Tier 1的實力壯大后，OEM與Tier 1的關系也發(fā)生了改變。因為汽車的新功能基本是靠電子(也基本等同于“車載半導體”)實現的，所以，如果完全依靠Tier 1，OEM有可能在新一代汽車的開發(fā)中掌握不了主導權。于是出現了OEM直接與半導體企業(yè)對話，開發(fā)優(yōu)化了的車載半導體(3型車載半導體)的例子。據大村介紹，日本目前還是1型車載半導體占主流，但在歐美，2型和3型車載半導體的數量越來越多，瑞薩也在推進2型和3型業(yè)務。

在可靠性與微細化方面領先

在瑞薩的總銷售額中，海外銷售所占比例超過50%。由于恩智浦半導體(NXP Semiconductors)收購了飛思卡爾半導體(Freescale Semiconductor)，如果將二者的車載半導體銷售額合計，瑞薩在世界市場的份額便退居亞軍，但“在車載MCU和信息類SoC領域還是冠軍”(大村)(圖1)。過去的歐美市場同樣是1型車載半導體占據主流，但隨著Global Tier 1的登場，2型和3型車載半導體逐漸被接受，瑞薩的產品也打入了歐美的OEM和Tier 1。

大村表示，這依靠的是幾乎零缺陷的高度可靠性，以及能夠使用比競爭對手更微細的工藝制作車載半導體的技術實力(圖2)。比如說，只有瑞薩能夠以28nm工藝制造嵌入MCU的閃存(量產由臺積電代工)。相比競爭對手以55/65nm工藝制作的車載控制MCU，瑞薩以28nm工藝制作的車載控制MCU的性能高達其2.9倍。

圖1：瑞薩在全球車載半導體市場的位置。瑞薩的幻燈片。

圖2：MCU和模擬產品方面，瑞薩都是微細化的領頭羊。瑞薩的幻燈片。

而且，模擬車載半導體產品(傳感器下游設置的AFE和電源管理IC，即PMIC等)也能使用尖端工藝制作。例如90nm模擬IC，與競爭對手的產品相比，瑞薩的產品的單位面積的容許電流更大而且損耗更低。

演示基于云協(xié)作的自動泊車

圖3：自動泊車的演示。

瑞薩這次設置大型展位，實施了多項演示。占據空間最大的是自動泊車的演示(圖3)。配備該公司車載信息類SoC“R-Car”的模型汽車避開障礙物，自動停入了空車位。模型汽車設想將與云服務器協(xié)作，借此實時更新泊車信息等。

在自動泊車的旁邊，演示了同樣使用R-Car的綜合駕駛艙(圖4)。該公司過去也展示過新一代汽車配備的綜合駕駛艙，這次展示的是第2代。第1代是在前窗玻璃下方比較小的液晶屏幕上，顯示各類信息。

而第2代則是直接在前窗玻璃上顯示各類信息。解說員說，“駕駛員只需要稍微移動視點就能看到，增加了安全和舒適性”。通過在前窗玻璃上直接顯示，“實現了AR(擴增實景)類型的綜合駕駛艙”。

圖4：第2代綜合駕駛艙的演示。

圖5：雙電機同步控制的演示。

除此之外，還演示了面向HEV/EV的雙電機同步控制、遠程更新(Over the Air Update)等(圖5)。并且展示了基于模型的開發(fā)環(huán)境。利用這樣的開發(fā)環(huán)境，可以在供應新MCU的樣品之前測試應用，使實機難以再現的故障時動作檢查等變得更容易。